【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子设计自动化，具体涉及一种芯粒器件的飞线连接方法、装置、设备及介质。
技术介绍
1、在芯片异构集成设计过程中往往会用到多个芯粒(chiplet)器件以及其它小的电阻、电容等器件，在对整个集成电路进行逻辑设计的过程中，不可避免地需要对属于同一个网络的chiplet器件引脚和电阻电容器件引脚进行飞线连接，从而让用户可以直观地观察到逻辑网络的连接情况。
2、现有的电子设计自动化(electronic design automatic，eda)软件在对属于同一个网络的引脚进行飞线连接时，往往采用随机顺序连接或者两两互联等比较简单的连接方法。这种方法在网络中引脚数量很少的情况下没有问题，可以清晰地呈现逻辑连接结构；但在网络中pin脚数量较多时，使用该方法所连接的飞线就会显得非常杂乱，容易丢失引脚出错或重复连接造成浪费，并且无法直观地观察到集成电路内各个chiplet间的逻辑关系。
技术实现思路
1、有鉴于此，本专利技术提供了一种芯粒器件的飞线连接方法、装置、设备及介质，以...
【技术保护点】
1.一种芯粒器件的飞线连接方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述坐标集为二维坐标集，所述坐标集的形成过程包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述三维坐标系为以基板任一顶点为原点，基板所在平面为X-Y二维平面，垂直所述X-Y二维平面的方向为Z方向建立的三维坐标系。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三角剖分结果包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述计算所述三角剖分结果的最小生成树的过程包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征...
【技术特征摘要】
1.一种芯粒器件的飞线连接方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述坐标集为二维坐标集，所述坐标集的形成过程包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述三维坐标系为以基板任一顶点为原点，基板所在平面为x-y二维平面，垂直所述x-y二维平面的方向为z方向建立的三维坐标系。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述三角剖分结果包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述计算所述三角剖分结果的最小生成树的过程包括：
6.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：邵钏，王亮平，许荣峰，林哲民，
申请(专利权)人：深圳市奇普乐芯片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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