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本实用新型公开了一种芯片组件，包括：基板和中介层，所述中介层固设于所述基板；芯片组，所述芯片组包括存储器芯片和逻辑芯片，所述存储器芯片和所述逻辑芯片均固设于所述中介层的外表面，且所述逻辑芯片具有热敏元器件，所述热敏元器件设置于所述中介层内。...
该专利属于深圳市奇普乐芯片技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市奇普乐芯片技术有限公司授权不得商用。

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