本技术涉及一种干法刻蚀设备用便于检修的真空管路，在干式真空泵与工艺腔体之间的真空管路上设置若干法兰及开关阀，将真空管路分割为若干段可拆卸检修的管路；每段可拆卸检修的管路的两端的开关阀外设有支管接头；在两个支管接头上，分别设有支管阀及支管...

本技术涉及一种晶圆划片结构及UV解胶机，晶圆划片结构，在减薄膜上设有晶圆，晶圆经切割后形成若干晶片及位于四周的残片；在晶圆之间设有切割槽，切割槽两边切割形成2条割道，2条割道之间的晶圆残片形成鱼骨状残硅。晶圆划片后的UV解胶机，底部设有...

本技术涉及一种适用于2.5D封装的贴装检测装置，包括载具和金属盖体；金属盖体位于载具的上方；载具用于放置基板上的系统级芯片和高带宽内存芯片。金属盖体设有若干个检测窗口，检测窗口的开窗面积大小小于系统级芯片的面积。本技术的优点在于：杜绝X...

本技术涉及晶圆预加热治具，包括金属导热层、隔热承托层、及环形加热线圈；金属导热层的顶面中部同轴线设有一个及以上的置料槽；金属导热层的底面设有加热线槽，环形加热线圈位于加热线槽内；金属导热层固定在隔热承托层的上方。本技术的优点在于：1.在...

本技术涉及一种大尺寸封装吹干载具，包括底座、吹料治具、限位圆环、及限位圈；底座设有若干个置料圆孔，吹料治具通过置料圆孔与底座连接；吹料治具上下开口，吹料治具设有若干个镂空槽；限位圈可移动地连接在吹料治具的侧壁；限位圆环位于各个限位圈的下...

本技术涉及一种具有应急切换功能的真空管路，设有第一干泵、第二干泵；在第一干泵、第二干泵的上方均设有真空管路；在第一干泵上方的真空管路与第二干泵上方的真空管路之间设有连接支管；连接支管上设有开关阀；第一干泵上方的真空管路上设有第三开关阀及...

本发明提供一种2.5D封装结构的制备方法，完成半导体衬底第一表面的焊盘制备后，直接于所述焊盘上进行芯片的倒装及形成塑封材料层，提供支撑衬底并将其键合至所述塑封材料层上，翻转并减薄所述半导体衬底，于半导体衬底第一表面上制备金属凸块阵列后去...

本发明提供一种针对晶圆生产过程中外来物的吸除系统包括检测模块、采集模块、处理模块和吸除模块；所述检测模块对待测晶圆进行光学检测后输出检测图像；所述采集模块的输入端连接所述检测模块的输出端，用于获取所述检测图像，并获取所述待测晶圆在图像数...

本发明提供一种光电集成式半导体封装结构及其制备方法，通过制备复合功能芯片，使得复合功能芯片的一侧具有电金属布线层以结合电路基板进行电传输，另一侧则具有光波导布线层以结合光芯片进行光传输，从而可实现光芯片与电芯片的组合封装，实现光电集成，...

本发明提供一种混合键合封装结构、偏移量测试方法、贴片机，该封装结构包括：第一半导体结构、第二半导体结构及第五测试焊盘，其中第一半导体结构包括设有间隔排列的第一测试焊盘、第二测试焊盘的第一测试区及设有第一信号焊盘的第一器件区；第一半导体结...

本技术提供了一种3D堆栈崁入式电子器件封装结构，包括：布置在硅基材中的无源电容结构；布置在硅基材上的硅基材介质层；以及通过粘合层布置在硅基材上的硅基材介质层上的芯片，其中芯片上布置有形成电连接端口的介质层。本技术将无源器件集成在诸如晶圆...

本技术提供一种晶圆冷却装置，包括装载台和气体吹扫系统，其中，装载台用于放置晶圆，气体吹扫系统设置于装载台上方，与装载台同轴设置，用于向晶圆表面吹送气体，对晶圆进行冷却。当晶圆在贴膜机上完成贴膜后，可以直接将装载有晶圆的贴膜平台自贴膜机取...

本技术提供一种晶圆托臂及晶圆托台，所述晶圆托臂包括：托臂本体及延伸臂；其中，所述托臂本体包括依次连接的固定部及第一承载部，所述第一承载部具有承载晶圆的第一承载面；所述延伸臂包括依次连接的桥接部及第二承载部，所述桥接部与所述第一承载部可拆...

本发明提供一种光电集成式半导体封装结构及其制备方法，通过制备复合功能芯片，使得复合功能芯片的一侧具有电金属布线层以结合金属柱及重新布线层进行电传输，另一侧则具有光波导布线层以结合光芯片进行光传输，从而可实现光芯片与电芯片的组合封装，实现...

本技术涉及一种探针台防撞针的感应系统，在探针下方区域设有感应检测装置，感应检测装置包括纵向感应检测装置，及横向感应检测装置，纵向感应检测装置，在聚焦摄像头所在一侧的摄像头平台上设置有距离检测传感器，距离检测传感器的感应面正对电路板；横向...

本技术涉及一种具有旋转监测功能的半导体清洁刷装置，驱动电机通过齿轮箱与刷体相连，刷体的另一端通过接头与从动端相连；包括旋转监测部件，即传感器、及感应圈；传感器通过支架固定在齿轮箱上，传感器伸向刷体侧；在刷体的与齿轮箱相连的轴上固定有感应...

本技术提供一种改善电源信号传输的2.5D封装结构，在基板通槽中键合被动元件模块，使得芯片电源区经过被动元件模块后直接沿竖向进行电源信号传输，从而可缩短电源供电距离，解决电源压降问题；芯片模块中结合芯片电源区及芯片信号区分区对应制备布线电...

本发明提供一种双面光电互连封装结构及其制备方法，通过制备双面复合功能芯片，使得双面复合功能芯片内部具有复合光波导布线层以结合光芯片进行光传输，双面复合功能芯片中位于复合光波导布线层上下侧的电路区结合金属连接件与光芯片及重新布线层进行电传...

本发明提供一种基板翻转装置，所述基板翻转装置至少包括：相对设置的第一承载件和第二承载件，所述第一承载件上设有多个第一弹性定位销，所述第二承载件上设有多个第二弹性定位销，所述第一弹性定位销和第二弹性定位销围成容纳所述基板的空间。本发明的基...

本发明提供一种2.5D光电集成式半导体封装结构及其制备方法，通过TSV基底、基板、重新布线层、光波导布线层及微反射镜，将光芯片及电芯片进行合封，可实现电信号布线与光信号布线的堆叠互连及交错走线，以缩小封装面积、增加布线密度、有效缩短光信...