本实用新型提供了一种芯片系统封装结构。根据本实用新型的芯片系统封装结构包括：电芯片封装结构单元，包括：转接板以及布置在转接板的正面的电芯片，其中转接板的背面布置有与转接板中的导电布线电连接的电连接结构；光芯片封装结构，包括正面形成有基底...

本实用新型提供了一种芯片系统封装结构。根据本实用新型的芯片系统封装结构包括：电芯片封装结构单元，包括：转接板以及布置在转接板的正面的电芯片，其中转接板的背面布置有与转接板中的导电布线电连接的电连接结构；光芯片封装结构，包括正面形成有基底...

本实用新型提供一种晶圆测试用探针台，通过设置与晶圆承片台同轴设置的承片台延伸件，且承片台延伸件与晶圆承片台非常接近，当需要进行高温CP测试时，探针台的温控单元同时控制晶圆承片台中的加热结构及承片台延伸件中的加热结构，以对晶圆承片台及承片...

本实用新型提供一种晶圆测试用探针台，通过设置与晶圆承片台同轴设置的承片台延伸件，且承片台延伸件与晶圆承片台非常接近，当需要进行高温CP测试时，探针台的温控单元同时控制晶圆承片台中的加热结构及承片台延伸件中的加热结构，以对晶圆承片台及承片...

本实用新型提供一种震荡机构及电镀设备，所述震荡机构包括驱动件、右侧连接件、第一左侧连接件、第二左侧连接件、滑轨、及桨叶机构；其中，右侧连接件固定设置在桨叶机构的右侧沿边，第一左侧连接件及第二左侧连接件相距一定角度间隔固定设置在桨叶机构的...

一种减少CMP机台研磨液在供应管路及元件中结晶的供应方法，包括以下步骤：当CMP机台在idle状态时，执行内循环，研磨液经第一管路、阀门箱、第二管路、手阀、第三管路、过滤器、第四管路、供应切换模组、第六管路、流量控制模组、第七管路、第九...

本发明提供了一种优化底部清洗效果的倒装芯片组件及其清洗方法。所述倒装芯片组件包括：基板和倒装芯片；其中，基板的表面布置有金属焊盘；倒装芯片通过底部形成的金属连接凸块与基板表面的金属焊盘进行焊接并实现电连接；而且基板上布置有围绕倒装芯片布...

本发明提供一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法，该芯片封装结构包括芯片堆叠体，芯片堆叠体包括两个上下对称键合的芯片单元，两个芯片单元的信号连接层相接触，以进行信号传输，介电层内形成有多个与埋入式电力层电连接的晶体管。芯片堆叠体贴合于下...

本发明提供一种改善电源信号传输的2.5D封装结构及其制备方法，在基板凹槽中键合被动元件模块，使得芯片电源区经过沿竖向设置的被动元件与基板在竖向上进行电连接，从而可缩短电源供电距离，解决电源压降问题；芯片模块中结合芯片电源区及芯片信号区分...

本发明提供一种互连转接板的制作方法、封装方法及结构。互连转接板的制作方法包括步骤：S11：提供基底，采用光刻刻蚀工艺于基底中形成多个间隔设置的第一通孔；S12：采用熔融玻璃材料将第一通孔填充；S13：去除相邻的第一通孔之间的基底材料，由...

本发明提供了一种获得混合键合晶圆表面结构的方法，包括：在晶片上生长出图形化的铜柱；生长一层介质层包覆铜柱；对介质层执行化学机械研磨，直到铜柱和介质层具有相同高度；对化学机械研磨之后的结构进行退火，使得铜柱的顶面高于介质层的表面；生长完全...

本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，在重新布线层的两侧制备电连接的圆柱形电容及立体电感，可实现封装结构的电源完整性，缩短芯片与被动元件之间的传输距离；可在较小的封装结构的尺寸下制备圆柱形电容及立体电感，且可提升电容量及电感量；通过...

本发明提供了一种TGV转接板制作方法，包括：第一步骤：在衬底中形成凹槽；第二步骤：执行玻璃回流以便在凹槽中至少部分地填充玻璃；第三步骤：利用膜具执行高温模压工艺以制备出孔，并冷却成型以形成具有预制孔的玻璃板；第四步骤：在预制孔中填充导电...

本实用新型提供一种高密度光电集成的2.5维扇出型封装结构，2.5维扇出型封装结构包括重新布线层以及设置于重新布线层第一主面上的电芯片和光芯片，通过后道工艺将具有不同工艺节点的光芯片及电芯片集成，利用重新布线层实现光芯片及电芯片之间的信号...

本发明提供一种背面供电的芯片封装结构及其制备方法，该芯片封装结构包括芯片单元，芯片单元包括自下而上依次叠置的电源连接层、硅沉积层、埋入式电力层、介电层及信号连接层，介电层内形成有多个与埋入式电力层电连接的晶体管。多个芯片单元沿平面方向排...

本实用新型提供一种测试分选机，包括机架、设置在机架内的进料装置、测试装置、出料装置及周转机械手，所述测试分选机还包括散热装置；其中，所述进料装置设置有预热载台；所述测试装置设置有移动热盘；所述散热装置包括冷源及冷风喷淋管，所述冷源设置在...

本发明提供了一种TGV转接板一体成型制作方法，包括：第一步骤：在衬底中形成凹槽；第二步骤：在凹槽中执行玻璃回流以便在凹槽中至少部分地填充玻璃；第三步骤：制造表面形成有金属柱的载板，利用模头携带载板以将金属柱压入凹槽，并使凹槽内的玻璃液填...

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割组件及切割装置，半导体晶圆切割组件包括切割盘、切割机构以及检测机构，其中切割盘设置于切割半导体晶圆的切割机台上，以放置待切割的晶圆。切割机构设置于切割盘的上方，该切割机构包括线性运动机构以及在线性运动机...

本发明提供一种天线封装结构及其制备方法，直接以所述金属基板作为载板，通过所述金属基板可有效避免在封装过程中的翘曲问题，且采用机械钻铣法可实现对所述金属基板的图形化，形成显露天线金属层的喇叭天线及所述天线电路芯片的散热翅片，以及实现对具有...

本实用新型提供一种系统集成3DFO结构，系统集成芯片为一种系统堆叠3D封装结构，整合不同世代的系统芯片或晶圆于一个封装芯片，极大提高功能密度，优化晶片尺寸；系统集成芯片通过第一金属垫与第二金属垫键合，减少电连接的通过路径，降低封装结构中...