本发明提供了一种半导体结构及其制备方法，在该制备方法的键合步骤之前，对硅器件层的边缘进行切削，以在键合过程中形成边缘溢出层用以保护硅器件层，此外，通过预处理步骤，将边缘溢出层减薄，以使边缘溢出层的的表面低于硅器件层的表面，从而在边缘溢出...

本发明提供一种光电集成式半导体封装结构及制备方法，使用2.5D集成封装，将具有不同节点尺寸的光集成芯片及电集成芯片均倒装在封装层中，可实现光集成芯片及电集成芯片之间的共封装，可有效减小封装结构的线宽线距，以通过后道工艺实现将不同时代的具...

本发明提供一种通孔的制备方法，所述制备方法包括：提供一中间结构，所述中间结构包括半导体基底及通孔，所述通孔形成在所述半导体基底内，所述半导体基底具有相对的第一表面及第二表面，其中所述第一表面暴露出所述通孔的铜柱；刻蚀所述第一表面，使所述...

本发明提供一种半导体结构及制备方法，半导体结构包括支撑衬底、重新布线层、封装结构及保护膜，其中，支撑衬底包括第一面及相对的第二面，重新布线层位于支撑衬底的第一面上，封装结构位于重新布线层上，封装结构包括金属柱及塑封层，且金属柱的第一端与...

本发明提供一种半导体结构及制备方法，所述半导体结构包括支撑衬底、重新布线层、封装结构、介质层及金属层。其中，所述重新布线层位于所述支撑衬底上；所述封装结构位于所述重新布线层上，所述封装结构包括金属柱及正梯形塑封层，且所述金属柱的第一端与...

本发明提供一种半导体结构及制备方法，通过在玻璃支撑衬底的背面形成Ti金属保护层，从而在进行封装的工艺制程中，可对玻璃支撑衬底的背面形成有效的保护，避免玻璃支撑衬底的损伤，以提高产品质量，提高良率；进一步的，基于Ti金属保护层的保护，还可...

本发明的芯片封装结构及其制备方法，所述封装结构包括：基板；第一重新布线层、第一芯片，虚拟硅片、塑封层、第二重新布线层、第二芯片、金属连接通孔以及散热元件。通过在第一芯片的两侧引入与热膨胀系数更低的虚拟硅片，从而可以减少封装结构的热膨胀系...

本发明提供一种系统级扇出型封装结构及其制作方法，该制作方法包括以下步骤：形成重新布线层，包括：形成图形化的第一无机介质层；形成金属布线层；于重新布线层的第一主面与半导体芯片之间形成混合键合结构，以将半导体芯片分别电性耦合至重新布线层的第...

本发明提供一种晶圆级ASIC 3D集成基板、封装器件及制备方法。基板包括第一布线层、导电柱、塑封层、第二布线层、桥接芯片及焊球；第一布线层包括第一介质层及第一金属线层，第一金属线层显露于第一介质层的表面，第二布线层包括第二介质层及第二金...

本发明提供一种晶圆级ASIC 3D集成基板、封装器件及制备方法。基板包括第一布线层、导电柱、塑封层、第二布线层及焊球；第一布线层包括第一介质层及第一金属线层，第一金属线层显露于第一介质层的表面，第二布线层包括第二介质层及第二金属线层，第...

本发明提供一种用于封装的转接板及其制备方法、半导体封装结构，该制备方法包括：提供包括支撑基底、分离层及硅衬底的叠层结构，硅衬底中形成有TSV孔，TSV孔中有铜导电柱，铜导电柱与TSV孔侧壁之间有扩散阻挡层；研磨硅衬底的上表面至TSV孔完...

本发明提供一种三维堆叠光电封装结构及制备方法，利用三维堆栈混合扇出型封装，可以有效的缩短光芯片及电芯片的传输路径，增加效能，缩小封装尺寸，以通过后道工艺将具有不同工艺节点的光芯片及电芯片进行高密度整合封装，同时兼顾光电封装结构散热的需求...

本实用新型提供一种晶圆盒，包括晶圆盒主体和感应电路，晶圆盒主体中设置有用于防止晶圆片滑落的卡扣，感应电路中设置有传感器和指示灯，其中，传感器与卡扣对应设置，用于感应卡扣是否紧密闭合，并向指示灯发送信号，指示灯根据来自传感器的不同信号亮不...

本发明的集成电路封装结构及制备方法，包括：基板；重新布线层，所述重新布线层包括与所述基板相接触的第一面及相对的第二面，所述重新布线层采用感光干膜介质层，所述重新布线层至少包括叠置的第一重新布线层和第二重新布线层；封装层，设置在芯片层上且...

本发明提供一种导热型半导体封装结构及制备方法，通过在芯片中形成导热件，可将芯片转化为具有良好导热性能且适用封装范围较广的导热型芯片，利用该导热型芯片进行封装后可形成具有高导热性能的导热型芯片封装结构以提高散热性能。提高散热性能。提高散热...

本实用新型提供一种锡膏印刷工艺中刮刀拆装装置，所述刮刀拆装装置至少包括：两个顶部固定件、两个刮刀固定件以及定位销；所述顶部固定件设有缺口和从侧面穿透至所述缺口的穿孔；所述刮刀固定件位于所述刮刀的顶面，所述刮刀固定件中设有卡槽，所述刮刀固...

本发明提供一种芯片封装结构及其制备方法，该制备方法将现有技术中造价昂贵的有机基板替换为重新布线层与预浸基板的组合结构，重新布线层用于实现精细间距布线，之后再与预浸基板键合，以进行较为粗糙的布线连接。该种组合结构相比现有的有机基板具有低成...

本发明提供一种扇出型系统级封装结构及封装方法，该方法包括：提供支撑基底，形成第一再布线层，提供一连接桥与第一再布线层电连接，形成封装层和第二再布线层，形成导电块与第一再布线层电连接，提供第一功能芯片和元器件分别与第二再布线层电连接，提供...

本实用新型提供一种晶圆运输装置，至少包括：晶圆仓模块包括底盘、支撑框架、顶板以及提手，支撑框架内设置有用于固定晶圆且等间距分布的沟槽；缓冲模块包括第一底板、第二底板以及挡板；第二底板与所述第一底板的第一端紧密连接，且与第一底板的第一端之...

本实用新型提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构通过在中介层板材中的划片区下表面形成具有一定厚度的防翘曲层，通过防翘曲层为中介层板材提供弯曲压强，减少中介层板材的翘曲，并进一步减少封装制程中因基板板材翘曲造成的良率损失；并且，中介层板材...