本实用新型提供一种半导体电镀设备，包括电镀腔及预湿腔，其中，预湿腔包括基座以及位于基座上的硅胶垫、导向柱和塑胶块，所述导向柱、硅胶垫和塑胶块均为多个，多个导向柱沿待镀晶圆的周向间隔分布，硅胶垫和塑胶块位于多个导向柱围设区域内侧，塑胶块位...

本发明提供一种改善电源信号传输的2.5D封装结构及其制备方法，在基板通槽中键合被动元件模块，使得芯片电源区经过沿竖向设置的被动元件后直接沿竖向进行电源信号传输，从而可缩短电源供电距离，解决电源压降问题；芯片模块中结合芯片电源区及芯片信号...

本发明提供一种激光开孔方法及半导体器件的制备方法。激光开孔方法包括步骤：将基板上待加工制备的n个开孔位置作为一组，对前一个开孔位置进行a次激光照射后移动至对下一个开孔位置进行b次激光照射，如此依次移动，直至对该组所有开孔位置进行预设次数...

本发明提供了一种芯片系统封装制造方法。根据本发明的芯片系统封装制造方法包括：第一步骤：提供转接板及电芯片，制造电芯片封装结构单元，其中电芯片被布置在转接板的正面，转接板的反面形成有与电芯片电连接的处于同一平面的电连接结构；第二步骤：提供...

本发明提供一种背照式CMOS图像传感器的制备方法，将具有所述像素阵列层及所述连接电路层的所述第一基板与具有所述TSV柱的所述第二基板分别制备，并将所述第一基板与所述第二基板进行键合，实现所述TSV柱与所述连接电路层的电连接，而后制备所述...

本实用新型提供一种晶圆测试用探针卡，包括：基板、结构件、保温层及探头；其中，结构件固定于基板下表面，用于固定探头；探头中固定有探针，且探头使探针的针尖裸露；保温层设置于基板未被结构件覆盖的下表面，以减小探针卡与周围环境之间的热量交换，达...

本发明提供一种TSV转接板结构的制作方法，包括以下步骤：提供基材、第一载体及第二载体，形成多个在水平方向上间隔排列的自基材正面开口的第一盲孔于基材中，进行第一次键合以将第一载体键合于基材形成有第一盲孔的正面上方，形成多个第二盲孔于基材中...

本发明提供了一种高精度布线制作方法，包括：第一步骤：在载板上依次布置下部金属种子层和布线金属种子层；第二步骤：在布线金属种子层上布置光阻并形成光阻图案；第三步骤：形成填充光阻图案之间的空间的布线金属柱；第四步骤：去除光阻图案；第五步骤：...

本实用新型公开了一种半导体晶圆切割组件及切割装置，该半导体切割组件包括切割盘、切割机构以及检测机构，切割盘设置于切割半导体晶圆的切割机台上，以放置待切割的晶圆。切割机构设置于切割盘的上方，切割机构包括线性运动机构以及在线性运动机构的带动...

本实用新型提供一种晶圆量测机台的夹具，包括：下压环、上压环、至少三个晶圆承载头、至少三个晶圆夹持部及气缸；其中，所有晶圆承载头沿周向固定在下压环上；所有晶圆夹持部沿周向固定在上压环上，所有晶圆承载头与所有晶圆夹持部一一对应配合；每个晶圆...

本发明提供一种单极化空气耦合天线封装结构及制备方法，通过在基板上设置金属件以及在金属件中形成自上而下贯穿金属件且具有台阶的空气隙，构成位于基板之上、内埋于封装层内的单极化空气耦合天线，可缩小天线封装结构的体积，实现毫米波；由于采用空气作...

本发明提供了一种封装结构制备方法。该封装结构制备方法包括：提供基底；在基底的正面上布置多个间隔开的硅通孔中介层；在布置有硅通孔中介层的基底上形成第一介质层以填充硅通孔中介层之间的间隙；以及在硅通孔中介层上布置芯片，使得硅通孔中介层与芯片...

本实用新型提供一种三维射频模块系统封装结构，通过第一重新布线层、第二重新布线层、金属柱将各射频元器件整合成三维射频模块封装结构，可实现高性能系统式封装，封装线宽线距可达到2μm/2μm，可有效缩小封装面积和封装体积。装体积。装体积。

本申请提供一种具有二维码的基板封装结构，包括基板，还包括凸起油墨层和二维码层，凸起油墨层形成在基板的表面，且高出基板的表面，二维码层形成在凸起油墨层上。其中，凸起油墨层的高度大于等于溢胶层的厚度。本申请的具有二维码的基板封装结构，其能够...

本实用新型提供了一种封装结构。该封装结构包括：基底；电性布置在基底的正面上的多个硅通孔中介层；电性布置硅通孔中介层上的芯片，其中每个芯片均完全处在单个硅通孔中介层上，而且硅通孔中介层与芯片电连接；以及电性布置在任意相邻的至少两个硅通孔中...

本申请提供一种具有二维码的基板封装结构，包括基板和二维码层，二维码层形成在基板上，二维码层的表面与基板的表面相平。具有二维码的基板封装结构还包括环形阻焊桥，环形阻焊桥位于基板上且围挡二维码层所在的区域，其中，环形阻焊桥的高度大于等于溢胶...

本发明提供一种双极化空气耦合天线封装结构及制备方法，在基板上设置包括互连的第一金属部及第二金属部的金属件，并在第一金属部中形成第一空气隙以及第二空气隙，构成位于基板之上、内埋于封装层内的双极化空气耦合天线，可缩小天线封装结构的体积，实现...

本实用新型提供一种晶圆测试用悬臂式探针卡，包括：基板、补强板、结构件、保温层及探头；基板上设置有通槽；补强板固定于基板的上表面；探头包括陶瓷板及探针，探针穿过陶瓷板及结构件与基板固定连接；结构件与探头容置于通槽中并一起固定在补强板上，且...

本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，所述半导体封装结构包括：封装基板，定义有第一芯片焊装区域及第二芯片焊装区域，第一芯片焊装区域与第二芯片焊装区域相邻且存在第一间隙，封装基板还设置有至少一个虚设焊盘，虚设焊盘横跨所述第一间隙并覆盖...

本发明提供一种半导体封装结构及其制备方法，所述半导体封装结构包括：封装基板，定义有第一芯片焊装区域及第二芯片焊装区域，第一芯片焊装区域与第二芯片焊装区域相邻且存在第一间隙，封装基板还设置有至少一个虚设焊盘，虚设焊盘横跨所述第一间隙并覆盖...