一种具有二维码的基板封装结构制造技术

本申请提供一种具有二维码的基板封装结构，包括基板，还包括凸起油墨层和二维码层，凸起油墨层形成在基板的表面，且高出基板的表面，二维码层形成在凸起油墨层上。其中，凸起油墨层的高度大于等于溢胶层的厚度。本申请的具有二维码的基板封装结构，其能够有效解决溢胶对基板上二维码的遮挡问题。对基板上二维码的遮挡问题。对基板上二维码的遮挡问题。

【技术实现步骤摘要】
一种具有二维码的基板封装结构


[0001]本申请涉及基板封装
，具体而言，涉及一种具有二维码的基板封装结构。

技术介绍

[0002]电子信息时代，二维码几乎是无处不在。最日常的支付、收款、解锁、产品外包装、入场门票等都有二维码的身影，二维码给我们的日常生活带来了太多的便利。然而，有些二维码并不显露在外，比如电子设备内部配件上独特内容的打标二维码。例如一些在基板(电路板、线路板)打上包含信息的二维码就是比较常见的情况。
[0003]二维码就像是每一个基板的“身份证”，通过二维码可以获知许多重要的信息，用来对基板各个生产工序做标记以便于后期的质量管控及流程问题追溯的，有着重要的作用。
[0004]在基板上打上二维码的方式有多种，可以使用在基板通过油墨喷码、丝印等方式，或者采用绿色环保的激光工艺打印二维码。基板上打印二维码后，还需要在基板上进行芯片封装等工艺。
[0005]如图1所示，在基板10上对芯片100进行封装时，一般需要用填充胶来填充芯片100底部，同时在芯片100周围的基板10上还有一圈利用粘结胶贴装的加强环200，无论是填充胶，还是粘结胶都存在溢胶问题。由于基板10的版面空间有限，或者在基板上封装大尺寸芯片，或者在基板上封装多个芯片时，溢胶形成的溢胶层有较大可能覆盖到二维码上，导致二维码无法识别和使用。如图2所示，正常填充胶打完后，其理论边界并不会延伸至二维码层30所在的区域，但是因为溢胶现象，填充胶打完后形成的溢胶层300会延伸覆盖二维码层30所在的区域，导致二维码被遮挡而无法使用。

技术实现思路

[0006]本申请实施例的目的在于提供一种具有二维码的基板封装结构，其能够有效解决溢胶对基板上二维码的遮挡问题。
[0007]一种具有二维码的基板封装结构，包括基板，还包括凸起油墨层和二维码层，凸起油墨层形成在基板的表面，且高出基板的表面，二维码层形成在凸起油墨层上。其中，凸起油墨层的高度大于等于溢胶层的厚度。
[0008]在一种可实施的方案中，还包括环形防护环，环形防护环的内圈尺寸大于等于凸起油墨层的四周尺寸，且环形防护环的高度大于等于凸起油墨层的高度；环形防护环套设住凸起油墨层，且环形防护环底部贴装在基板的表面。
[0009]在一种可实施的方案中，环形防护环的外圈侧壁朝远离二维码层一侧倾斜，环形防护环外圈侧壁与基板的表面形成的倾斜角度为30
°
～60
°
，环形防护环外圈下侧边缘比环形防护环外圈上侧边缘更靠近凸起油墨层。
[0010]在一种可实施的方案中，环形防护环外圈侧壁设置有凹陷部，凹陷部的截面呈内凹弧形，且凹陷部位于环形防护环外圈侧壁靠近基板一端。
[0011]在一种可实施的方案中，还包括透明保护片，透明保护片的外形尺寸与环形防护环的外圈形状尺寸相适配，透明保护片的底面四周边缘设置有一圈环形凸起；环形防护环的上表面设置有环形凹槽，透明保护片的环形凸起与环形防护环的环形凹槽配合；将环形凸起扣合至环形凹槽中以使透明保护片罩设住环形防护环，且同时罩设住二维码层。
[0012]在一种可实施的方案中，还包括透明保护片，透明保护片的外形尺寸与环形防护环的内圈形状尺寸相适配；环形防护环的高度高于凸起油墨层的高度，透明保护片的扣设在环形防护环的内圈中，透明保护片的底面与二维码层贴合，透明保护片的上表面与环形防护环的上表面平齐。
[0013]在一种可实施的方案中，透明保护片的侧壁设置有竖向的凸起条，环形防护环的内圈壁面设置有竖向的引导槽；将透明保护片的凸起条沿引导槽向下按压，以使透明保护片扣设至环形防护环中。
[0014]在一种可实施的方案中，还包括一端开口的透明帽结构，透明帽结构罩设在凸起油墨层上。
[0015]在一种可实施的方案中，凸起油墨层的高度超出溢胶层的厚度2
‑
10μm。
[0016]与现有技术相比，本申请的有益效果为：
[0017]本申请的技术方案实施后，由于凸起油墨层高出基板的表面，而且二维码层位于凸起油墨层的表面，相当于将二维码层进行了抬高，因此即使溢胶层延伸至二维码层附近的基板的表面，也会被凸起油墨层所阻挡，使溢胶层不会覆盖至二维码层30所在的区域上，从而消除了基板上二维码被溢胶覆盖遮挡的问题。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
[0019]图1为现有技术中具有二维码的基板封装结构的示意图；
[0020]图2为图1中A处局部放大图；
[0021]图3为根据本申请实施例提出的一种具有二维码的基板封装结构的截面示意图；
[0022]图4为根据本申请实施例提出带有环形防护环的基板封装结构的截面示意图；
[0023]图5为根据本申请实施例提出的环形防护环的四周侧壁倾斜时的基板封装结构的截面示意图；
[0024]图6为根据本申请实施例提出的环形防护环具有凹陷部时基板封装结构的截面示意图；
[0025]图7为根据本申请实施例提出的在凸起油墨层上扣设透明保护片的截面示意图一；
[0026]图8为根据本申请实施例提出的在凸起油墨层上扣设透明保护片的截面示意图二；
[0027]图9为根据本申请实施例提出的在凸起油墨层上扣设透明帽结构的截面示意图三。
[0028]图中：10、基板；20、凸起油墨层；30、二维码层；40、环形防护环；41、凹陷部；42、环形凹槽；43、引导槽；50、透明保护片；51、环形凸起；52、凸起条；60、透明帽结构；100、芯片；200、加强环；300、溢胶层。
具体实施方式
[0029]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0030]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0031]需要说明的是，下述实施例中的技术特征在不冲突的情况下可以相互组合。
[0032]如图3所示，本实施例提供了一种具有二维码的基板封装结构，包括基板10，还包括凸起油墨层20和二维码层30。其中，凸起油墨层20形成在基板10的表面，且高出基板10的表面，二维码层30形成在凸起油墨层20上。其中，凸起油墨层20的高度大于等于溢胶层300的厚度。
[0033]前述实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有二维码的基板封装结构，包括基板(10)，其特征在于，还包括：凸起油墨层(20)，其形成在所述基板(10)的表面，且高出所述基板(10)的表面；二维码层(30)，其形成在所述凸起油墨层(20)上；其中，所述凸起油墨层(20)的高度大于等于溢胶层的厚度。2.根据权利要求1所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，还包括环形防护环(40)，所述环形防护环(40)的内圈尺寸大于等于所述凸起油墨层(20)的四周尺寸，且所述环形防护环(40)的高度大于等于所述凸起油墨层(20)的高度；所述环形防护环(40)套设住所述凸起油墨层(20)，且所述环形防护环(40)底部贴装在所述基板(10)的表面。3.根据权利要求2所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，所述环形防护环(40)的外圈侧壁朝远离所述二维码层(30)一侧倾斜，所述环形防护环(40)外圈侧壁与所述基板(10)的表面形成的倾斜角度为30
°
～60
°
，所述环形防护环(40)外圈下侧边缘比所述环形防护环(40)外圈上侧边缘更靠近所述凸起油墨层(20)。4.根据权利要求2所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，所述环形防护环(40)外圈侧壁设置有凹陷部(41)，所述凹陷部(41)的截面呈内凹弧形，且所述凹陷部(41)位于所述环形防护环(40)外圈侧壁靠近所述基板(10)一端。5.根据权利要求2
‑
4任一项所述的具有二维码的基板封装结构，其特征在于，还包括透明保护片(50)，所述透明保护片(50)的外形尺寸与所述环形防护环(40)的外圈形状尺寸相适配，所述透明保护片(50)的底面四周...

【专利技术属性】
技术研发人员：卞子音，梅枫，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：