【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种应用在干法刻蚀设备中的真空管路，特别是方便检修去除聚合物的真空管路，属于半导体封装。
技术介绍
1、在前道晶圆代工厂和先进封装厂产线上，都会使用到干法刻蚀机台，因干法刻蚀机台需在低真空的腔体内进行工艺流程，所以其真空系统必须依赖干式真空泵和分子泵来实现。
2、而封装企业在建设时，一般是盖车间，铺设好水、电管路，然后再进设备，摆放设备后通管路，且受设备尺寸、重量、工作条件等限制，一般工艺腔体与干式真空泵会分布在不同的场地，然后通过管路将两者连接起来，如图1所示，为了避让现有的水管、电缆等，真空管路就需要设置一些弯管2。
3、由于干法刻蚀的工艺经常用到含碳氟类气体，在工艺过程中反应产生容易附着的聚合物3(polymer)沉积在干式真空泵11与工艺腔体12的管路内壁上，时间久了会使管路内壁都布满厚厚的一层聚合物3，使干式真空泵11的抽气能力下降，增加泵的负载。尤其在弯管2的弯曲处，聚合物3沉积情况最为严重，也最容易发生堵塞，不仅影响干式真空泵11的抽气能力与寿命，同时也影响刻蚀的工艺。当管路内壁沉积形成较厚的一层聚合物3后容易受抽气过程中震动影响成块剥落，从泵的进气口掉落进泵体里，减少泵的使用寿命。当发生压力回灌的宕机时，这些聚合物3表面的粉尘则很容易会被管路中的压力吹进腔体中污染工艺腔体，设备和晶圆(wafer)。
4、工艺过程中的聚合物很容易产生，需要经常性清理。目前大部分设备工程师都会通过确认真空管压力(foreline press)来定期清理或请厂商清理，每次耗时较长，且需要关
5、故，有必要针对干法刻蚀设备的真空管路中聚合物的清理问题，进行改进。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种干法刻蚀设备用便于检修的真空管路，以期方便对真空管路进行清理，从而及时清除聚合物，确保管路畅通，且避免聚合物凝结块进入干式真空泵中，影响设备的稳定可靠运行。
2、为达到上述技术目的，本技术提供了一种干法刻蚀设备用便于检修的真空管路，在干式真空泵与工艺腔体之间的真空管路上设置若干法兰及开关阀，将真空管路分割为若干段可拆卸检修的管路；
3、可拆卸检修的管路的两端设有开关阀；
4、每段可拆卸检修的管路的两端的开关阀外设有支管接头；
5、其中，在真空管路上靠近干式真空泵的开关阀的靠近干式真空泵一侧外设置有支管接头；
6、在真空管路上靠近工艺腔体的开关阀的靠近工艺腔体一侧外设置有另一支管接头；
7、在两个支管接头上，分别设有支管阀及支管法兰，其中，支管阀靠近真空管路的主管设置，支管法兰远离真空管路的主管设置；
8、在两个支管接头的支管法兰之间设置有可拆卸的检修支管；
9、检修支管的两端设有支管法兰。
10、作为本技术的进一步改进，每段可拆卸检修的管路的中间设有1个以上的法兰，将两端的开关阀之间的可拆卸检修的管路分割为2段以上的方便拆卸的管路。
11、作为本技术的进一步改进，检修支管为软管。
12、本技术的一种干法刻蚀设备用便于检修的真空管路，对现有的干法刻蚀设备的真空管路进行改造，在需要检修拆解的管路两端设置法兰及开关阀，将真空管路分割为若干段可拆卸检修的管路；然后再设置支管接头、支管阀及支管法兰，并可拆卸的安装检修支管。检修时，利用检修支管将真空管路导通，拆下中间的管路，方便清理聚合物；清理完毕后，装回管路，恢复真空管路主管，再对下一段进行拆卸、清理；从而在设备不停机的情况下，将真空管路逐段进行拆解、清理，即不影响工艺和机台产能，也有利于减轻设备检修工程师的工作强度(小段的管路，取下后进行清理，更加方便)，提升工作效率。
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1.一种干法刻蚀设备用便于检修的真空管路，其特征在于，在干式真空泵与工艺腔体之间的真空管路上设置若干法兰及开关阀，将真空管路分割为若干段可拆卸检修的管路；
2.如权利要求1所述的一种干法刻蚀设备用便于检修的真空管路，其特征在于，每段可拆卸检修的管路的中间设有1个以上的法兰，将两端的开关阀之间的可拆卸检修的管路分割为2段以上的方便拆卸的管路。
3.如权利要求1所述的一种干法刻蚀设备用便于检修的真空管路，其特征在于，检修支管为软管。
【技术特征摘要】
1.一种干法刻蚀设备用便于检修的真空管路，其特征在于，在干式真空泵与工艺腔体之间的真空管路上设置若干法兰及开关阀，将真空管路分割为若干段可拆卸检修的管路；
2.如权利要求1所述的一种干法刻蚀设备用便于检修的真空管路，...
【专利技术属性】
技术研发人员：亓兆林，周祖源，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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