本发明提供一种基板翻转装置，所述基板翻转装置至少包括：相对设置的第一承载件和第二承载件，所述第一承载件上设有多个第一弹性定位销，所述第二承载件上设有多个第二弹性定位销，所述第一弹性定位销和第二弹性定位销围成容纳所述基板的空间。本发明的基...

本发明提供一种2.5D光电集成式半导体封装结构及其制备方法，通过TSV基底、基板、重新布线层、光波导布线层及微反射镜，将光芯片及电芯片进行合封，可实现电信号布线与光信号布线的堆叠互连及交错走线，以缩小封装面积、增加布线密度、有效缩短光信...

本实用新型提供一种改善电源信号传输的

本发明提供一种光电集成式半导体封装结构及其制备方法，通过

本发明提供一种顶针更换调试装置，所述装置至少包括：底座；固定件，固定于所述底座上，用于固定顶针基座；升降件，固定于所述底座上，用于顶起所述顶针基座中的顶针；显微镜，用于观察顶起过程中所述顶针是否在正确的位置

一种具有混合键合形成的垂直电容的半导体件，包括：上部结构和下部结构；其中上部结构包括芯片层和上部布线层；上部布线层的最下层中形成有第一电容连接部和第二电容连接部，而且第一电容连接部通过布线电气连接至芯片，第二电容连接部不通过布线电气连接...

本实用新型涉及一种编带机轨道装置，包括轨道结构，及真空发生装置；轨道结构，由轨道底板及真空条组成；真空条可拆卸的安装在轨道底板的真空条槽内；真空条内设有横截面尺寸与编带相匹配的编带通道；在轨道底板的真空条槽内设有若干个真空通孔；真空条的...

本实用新型提供了一种混合键合贴片制造设备，包括：转移腔室；其中，在转移腔室一端布置有用于装载待加工件的装载口；转移腔室内布置有对位模块

本发明提供一种光电互连封装结构及其制备方法，通过制备复合功能芯片及第一光芯片，使得复合功能芯片的一侧具有电金属布线层以结合金属连接件

本发明提供一种多光子芯片堆叠封装结构及其制备方法，将多个光子芯片整合在一个封装结构中，通过重新布线层与其它芯片电连接，并使用垂直光波导将第一光子芯片第一表面的光信号区域引出至第二表面，且在第一光子芯片的第二表面设置水平光波导层，利用第二...

本发明提供一种基于光栅的半导体光电封装结构及其制备方法，通过制备复合功能芯片，使得复合功能芯片的一侧具有电金属布线层以结合金属柱及重新布线层进行电传输，另一侧则具有倾斜反射光栅，以结合光波导布线层及光芯片进行光传输，从而可实现光芯片与电...

本发明提供一种双面光电互连封装结构及其制备方法，通过制备双面复合功能芯片，使得双面复合功能芯片内部具有复合光波导布线层以结合光芯片进行光传输，双面复合功能芯片中位于复合光波导布线层上下侧的电路区结合金属连接件与光芯片及电路基板进行电传输...

一种CMP机台的供应系统，包括第一气体单向阀、第二气体单向阀、第三气体单向阀、第四气体单向阀、第五气体单向阀、第六气体单向阀、流量控制模组、供应切换模组、过滤器、手阀、液体单向阀、阀门箱、第一管路、第二管路、第三管路、第四管路、第五管路...

本发明提供一种电子封装结构及其制备方法，所述方法至少包括：首先，制备硅连接体结构；然后，将至少一个芯片焊接至所述硅连接体结构上；接着，在所述芯片的侧壁沉积粘附膜；最后，在所述硅连接体结构表面形成包裹所述芯片和所述粘附膜的填充层

本实用新型涉及一种冷却预抽真空一体室及其晶圆去胶设备；晶圆去胶设备，包括去胶室、真空传递腔、大气传递腔、上料区；在真空传递腔与大气传递腔之间设有冷却预抽真空一体室；冷却预抽真空一体室，设有腔体；腔体的前后设有密闭口；前后的密闭口之间形成...

本实用新型涉及一种侧向设置散热片的芯片封装结构，3D封装结构的中间设有SOC；在芯片封装结构的靠近外周侧的塑封材料内设置有若干导热引线；所述导热引线的第一端焊接固定在布线层上，所述导热引线的中间为引线，所述引线的末端形成第二端，所述第二...

本实用新型提供了一种倒装芯片底部清洗用夹持治具，包括：盖板和底座，其中盖板覆盖在底座上以形成夹持待清洗基板的结构；其中盖板包括：边框、与边框内侧连接的连接杆、以及经由连接杆连接至边框的挡墙，边框内侧具有一收容倒装芯片镂空区域，连接杆和挡...

本发明提供一种光电集成式半导体封装结构及其制备方法，通过TSV基底、基板、重新布线层、光波导布线层及微反射镜，将光芯片及电芯片进行合封，可实现电信号布线与光信号布线的堆叠互连及交错走线，以缩小封装面积、增加布线密度、有效缩短光信号、电信...

本发明提供一种光电集成式半导体封装结构及其制备方法，通过重新布线层、金属柱、三维光波导布线、封装层、光芯片、电芯片、金属凸块、基板及连接器，可将光芯片及电芯片进行合封，实现电信号布线与光信号布线的堆叠互连及交错走线，以缩小封装面积、增加...

本发明提供一种3D扇出型封装结构及制备方法，包括重新布线层、导电柱、中间芯片、第一塑封材料层、电连接结构及焊球凸块阵列、底部芯片、第二塑封材料层，电连接结构包括叠置的电连接层，以分层方式解决铝很难在10:1深宽比的通孔中垫积的问题，自上...