【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体制造，特别是涉及一种基板翻转装置。
技术介绍
1、目前，基板为满足高性能，高可靠性需求，需要进行某些特殊工艺(例如，flipchip ball grid array，fcbga工艺)，而这些工艺需要将基板翻转180度才能做后续工艺，此时，需使用专属治具将基板先安全翻转。
2、现有使用的基板翻转装置如图1～图3所示，所述装置包括相对设置的两块承载件(boat)，每块承载件(第一承载件1a和第二承载件2a)上均设有定位销(pin)31a、32a，工作时，两块承载件1a、2a上的定位销31a、32a一一对应叠加，定位销31a、32a围成形成容纳基板5a的空间。现有的这种翻转装置，中间容纳空间的间隙尺寸是固定的，为两个定位销31a、32a的长度之和，因此，只能容纳翻转特定厚度的基板5a，不能满足不同厚度的基板5a的翻转需求。当基板5a厚度小于容纳空间的间隙时，基板5a就容易在空间内晃动，翻转过程中定位销31a、32a极易对基板6a造成损伤，导致良率损失。
3、因此，提供一种新的基板翻转装置是本领域技术人员需要解决的课题。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种基板翻转装置，用于解决现有技术中翻转装置的容纳空间大，易对基板产生损伤的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种基板翻转装置，所述基板翻转装置至少包括：相对设置的第一承载件和第二承载件，所述第一承载件上设有多个第一弹性定位销
3、作为本专利技术的基板翻转装置的一种优化的方案，所述第一弹性定位销和所述第二弹性定位销错位排列。
4、作为本专利技术的基板翻转装置的一种优化的方案，所述第一承载件上还设有用于嵌入所述第二弹性定位销头部的第一凹槽，所述第二承载件上还设有用于嵌入所述第一弹性定位销头部的第二凹槽。
5、作为本专利技术的基板翻转装置的一种优化的方案，所述第一弹性定位销和所述第二弹性定位销位于所述基板的四个拐角周围。
6、作为本专利技术的基板翻转装置的一种优化的方案，所述第一弹性定位销和所述第二弹性定位销均包括定位销本体、弹性件以及锁紧件，所述弹性件的一端与所述定位销本体固定，另一端抵于所述锁紧件，所述锁紧件固定于所述第一承载件和第二承载件。
7、作为本专利技术的基板翻转装置的一种优化的方案，所述定位销本体的尾部具有台阶，所述定位销本体的内部设置中空腔体，所述弹性件的一部分容纳于所述中空腔体中且与所述中空腔体内壁固定，所述弹性件的另一端伸出中空腔体和所述定位销本体的尾部，与所述锁紧件接触。
8、作为本专利技术的基板翻转装置的一种优化的方案，所述第一承载件和第二承载件具有穿孔，所述定位销本体穿过所述穿孔露出头部，所述锁紧件从所述第一承载件和第二承载件的底部拧紧固定。
9、作为本专利技术的基板翻转装置的一种优化的方案，所述弹性件包括弹簧。
10、作为本专利技术的基板翻转装置的一种优化的方案，所述锁紧件包括螺丝。
11、作为本专利技术的基板翻转装置的一种优化的方案，所述第一承载件、所述第二承载件、第一弹性定位销、第二弹性定位销的材料包括耐高温金属材料。
12、如上所述，本专利技术的基板翻转装置，所述基板翻转装置至少包括：相对设置的第一承载件和第二承载件，所述第一承载件上设有多个第一弹性定位销，所述第二承载件上设有多个第二弹性定位销，所述第一弹性定位销和第二弹性定位销围成容纳所述基板的空间。本专利技术的基板翻转装置采用弹性定位销结构，使得基板在翻转过程中可以完全贴合承载件，且在贴合时起到缓冲作用，减少基板晃动和倾斜现象，满足不同厚度基板的翻转需求，可将基板安全翻转180度，避免基板在翻转时遭受撞击而导致破损。
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1.一种基板翻转装置，其特征在于，所述基板翻转装置至少包括：相对设置的第一承载件和第二承载件，所述第一承载件上设有多个第一弹性定位销，所述第二承载件上设有多个第二弹性定位销，所述第一弹性定位销和第二弹性定位销围成容纳所述基板的空间。
2.根据权利要求1所述的基板翻转装置，其特征在于：所述第一弹性定位销和所述第二弹性定位销错位排列。
3.根据权利要求2所述的基板翻转装置，其特征在于：所述第一承载件上还设有用于嵌入所述第二弹性定位销头部的第一凹槽，所述第二承载件上还设有用于嵌入所述第一弹性定位销头部的第二凹槽。
4.根据权利要求1～3任一项所述的基板翻转装置，其特征在于：所述第一弹性定位销和所述第二弹性定位销位于所述基板的四个拐角周围。
5.根据权利要求1所述的基板翻转装置，其特征在于：所述第一弹性定位销和所述第二弹性定位销均包括定位销本体、弹性件以及锁紧件，所述弹性件的一端与所述定位销本体固定，另一端抵于所述锁紧件，所述锁紧件固定于所述第一承载件和第二承载件。
6.根据权利要求5所述的基板翻转装置，其特征在于：所述定位销本
7.根据权利要求5或6所述的基板翻转装置，其特征在于：所述第一承载件和第二承载件具有穿孔，所述定位销本体穿过所述穿孔露出头部，所述锁紧件从所述第一承载件和第二承载件的底部拧紧固定。
8.根据权利要求5所述的基板翻转装置，其特征在于：所述弹性件包括弹簧。
9.根据权利要求5所述的基板翻转装置，其特征在于：所述锁紧件包括螺丝。
10.根据权利要求1所述的基板翻转装置，其特征在于：所述第一承载件、所述第二承载件、第一弹性定位销、第二弹性定位销的材料包括耐高温金属材料。
...【技术特征摘要】
1.一种基板翻转装置，其特征在于，所述基板翻转装置至少包括：相对设置的第一承载件和第二承载件，所述第一承载件上设有多个第一弹性定位销，所述第二承载件上设有多个第二弹性定位销，所述第一弹性定位销和第二弹性定位销围成容纳所述基板的空间。
2.根据权利要求1所述的基板翻转装置，其特征在于：所述第一弹性定位销和所述第二弹性定位销错位排列。
3.根据权利要求2所述的基板翻转装置，其特征在于：所述第一承载件上还设有用于嵌入所述第二弹性定位销头部的第一凹槽，所述第二承载件上还设有用于嵌入所述第一弹性定位销头部的第二凹槽。
4.根据权利要求1～3任一项所述的基板翻转装置，其特征在于：所述第一弹性定位销和所述第二弹性定位销位于所述基板的四个拐角周围。
5.根据权利要求1所述的基板翻转装置，其特征在于：所述第一弹性定位销和所述第二弹性定位销均包括定位销本体、弹性件以及锁紧件，所述弹性件的一端与所述定位销本体固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵志强，薛兴涛，杨晨，唐修池，苗勤明，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：
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