一种倒装芯片底部清洗用夹持治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种倒装芯片底部清洗用夹持治具，包括：盖板和底座，其中盖板覆盖在底座上以形成夹持待清洗基板的结构；其中盖板包括：边框、与边框内侧连接的连接杆、以及经由连接杆连接至边框的挡墙，边框内侧具有一收容倒装芯片镂空区域，连接杆和挡墙均位于边框内侧的镂空区域内，挡墙面向内侧的侧壁由下到上呈向外倾斜设置；底座包括：底座本体、形成在底座本体上的用于放置待清洗基板的凹槽。本实用新型专利技术通过在倒装芯片底部清洗用夹持治具设计带一定斜度的挡墙，使得清洗倒装芯片时能反射部分水流往倒装芯片底部方向流动，加速倒装芯片底部金属连接凸块之间皂化剂水流的流动与更换，促进优化金属连接凸块表面残留的助焊剂的清洗效果。的清洗效果。的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种倒装芯片底部清洗用夹持治具


[0001]本技术涉及一种倒装芯片底部清洗用夹持治具，属于半导体封装

。

技术介绍

[0002]封装近年来发展迅速，倒装芯片电子封装作为主流封装形式占据了
60
‑
70
％的
IC
封装市场
。
对于高端倒装芯片封装，使用的芯片已经是将多个不同功能的简单的芯片通过先进的封装技术
(
例如
2.5D,3D
封装等
)
组合而成
。
随着这种高性能芯片的核心数量和功能复杂性的增加，越来越多的芯片需要集成到一颗芯片，因此最终的芯片尺寸较大，凸块
(Bump)
数量较多
。
这给芯片倒装后底部凸块
(Bump)
表面残留助焊剂的清洗效果带来了巨大的挑战
。
[0003]现有的倒装芯片产品如图1所示，包括：基板
10
和倒装芯片
20
；其中，基板
10
的表面布置有金属焊盘；倒装芯片
20
通过底部形成的金属连接凸块
30
与基板表面的金属焊盘进行焊接并实现电连接
。
在清洗时，由于芯片尺寸较大，金属连接凸块数量较多，且芯片与基板的间距较小，芯片底部清洗时存在有清洗不干净
、
助焊剂残留的问题，进而带来了产品可靠性失效引起产品质量问题
。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种倒装芯片底部清洗用夹持治具，能够优化现有大尺寸倒装芯片底部芯片清洗不干净助焊剂残留的问题
。
[0005]根据本技术，提供了一种倒装芯片底部清洗用夹持治具包括：盖板和底座，其中盖板覆盖在底座上以形成夹持待清洗基板的结构；其中盖板包括：边框
、
与边框内侧连接的连接杆
、
以及经由连接杆连接至边框的挡墙，边框内侧具有一收容倒装芯片镂空区域，连接杆和挡墙均位于边框内侧的镂空区域内，挡墙面向内侧的侧壁由下到上呈向外倾斜设置；底座包括：底座本体
、
形成在底座本体上的用于放置待清洗基板的凹槽
。
[0006]优选地，边框的对角线位置布置有定位孔
。
[0007]优选地，底座还包括形成在底座本体对角线的定位针，定位针与定位孔的位置对应，且定位针可穿过定位孔
。
[0008]优选地，位于边框两相对内侧的挡墙呈错开状设置
。
[0009]优选地，在装载基板状态下，且基板上通过若干阵列排布的金属连接凸块设置倒装芯片，每个挡墙各自对齐于不同的两列或两行金属连接凸块中间
。
[0010]优选地，凹槽深度与待清洗基板厚度一致，凹槽尺寸与待清洗基板尺寸一致
。
[0011]优选地，底座中形成有通孔
。
[0012]优选地，底座本体外边缘分布有内置于底座内部的磁珠
。
[0013]优选地，底板和盖板的材料为磁性材料
。
[0014]本技术通过在倒装芯片底部清洗用夹持治具设计带一定斜度的挡墙，使得清
洗倒装芯片时能反射部分水流往倒装芯片底部方向流动，加速倒装芯片底部金属连接凸块之间皂化剂水流的流动与更换，促进优化金属连接凸块表面残留的助焊剂的清洗效果
。
附图说明
[0015]结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中：
[0016]图1示意性地示出了现有的倒装芯片产品
。
[0017]图2示意性地示出了根据本技术优选实施例的倒装芯片底部清洗用夹持治具的盖板的俯视图
。
[0018]图3示意性地示出了根据本技术优选实施例的倒装芯片底部清洗用夹持治具的盖板的沿图2的虚线得到的局部侧面截面示意图
。
[0019]图4示意性地示出了根据本技术优选实施例的倒装芯片底部清洗用夹持治具的底座的示意图
。
[0020]图5示意性地示出了根据本技术优选实施例的倒装芯片底部清洗用夹持治具装载了待清洗芯片时的示意图
。
[0021]需要说明的是，附图用于说明本技术，而非限制本技术
。
注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制
。
并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号
。
具体实施方式
[0022]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效
。
本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变
。
[0023]为了方便描述，此处可能使用诸如“之下”、“下方”、“低于”、“下面”、“上方”、“上”等的空间关系词语来描述附图中所示的一个元件或特征与其他元件或特征的关系
。
将理解到，这些空间关系词语意图包含使用中或操作中的器件的
、
除了附图中描绘的方向之外的其他方向
。
此外，当一层被称为在两层“之间”时，它可以是所述两层之间仅有的层，或者也可以存在一个或多个介于其间的层
。
其中，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上
。
当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上
。
[0024]此处可能使用诸如“介于
……
之间”，该表达表示包括两端点值，以及可能使用诸如“多个”，该表达表示两个或两个以上，除非另有明确具体的限定
。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量
。
由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征
。
[0025]根据本技术优选实施例的倒装芯片底部清洗用夹持治具包括：盖板和底座，其中盖板覆盖在底座上以形成夹持待清洗基板的结构
。
基板上通过若干阵列排布的金属连接凸块设置倒装芯片
。
[0026]具体地，图2示意性地示出了根据本技术优选实施例的倒装芯片底部清洗用夹持治具的盖板的俯视图
。
图3示意性地示出了根据本技术优选实施例的倒装芯片底部清洗用夹持治具的盖板的虚线得到的局部侧面截面示意图
。
[0027]如图2至图5所示，根据本技术优选实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种倒装芯片底部清洗用夹持治具，其特征在于包括：盖板和底座，其中盖板覆盖在底座上以形成夹持待清洗基板的结构；其中盖板包括：边框
、
与边框内侧连接的连接杆
、
以及经由连接杆连接至边框的挡墙，边框内侧具有一收容倒装芯片镂空区域，连接杆和挡墙均位于边框内侧的镂空区域内，挡墙面向内侧的侧壁由下到上呈向外倾斜设置；底座包括：底座本体
、
形成在底座本体上的用于放置待清洗基板的凹槽
。2.
根据权利要求1所述的倒装芯片底部清洗用夹持治具，其特征在于，边框的对角线位置布置有定位孔
。3.
根据权利要求2所述的倒装芯片底部清洗用夹持治具，其特征在于，底座还包括形成在底座本体对角线的定位针，定位针与定位孔的位置对应，且定位针可穿过定位孔
。4.
根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋吉，刘嘉鑫，杨晨，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：