一种软焊料粘片设备拨爪制造技术

本实用新型专利技术公开了一种软焊料粘片设备拨爪，涉及芯片焊接设备领域；包括与直线往复模组平行的连杆，横杆远离直线往复模组的一端与连杆连接，连杆的一端设置有勾爪组件，勾爪组件包括安装块，安装块通过垂直伸降结构与连杆连接，安装块远离直线往复模组的一端设置有卡板，安装块位于最低点时，卡板的底端位于板料的两个管脚之间，且卡板的底端位于芯片的上方。在高速软焊料粘片机出现卡料的情况时，卡板的移动会使管脚变形，在高速软焊料粘片机解决卡料后，管脚的变形会被高速软焊料粘片机识别到，提醒工人进行检修，且因为管脚与载片区分别位于板料的较高部分和较矮部分，管脚的变形不会与芯片发生接触，勾爪组件同样不会出现与芯片碰撞的情况。与芯片碰撞的情况。与芯片碰撞的情况。

【技术实现步骤摘要】
一种软焊料粘片设备拨爪


[0001]本技术涉及芯片焊接设备领域，具体涉及一种软焊料粘片设备拨爪。

技术介绍

[0002]高速软焊料粘片机是制造集成电路的关键设备，是制造集成电路后段工序中用量较多的设备，软焊料高速软焊料粘片机在工作时需要使用拨爪机构将板料的索引孔勾住进行步进。焊接的板料可以分成两个部分，其中一个部分是包括索引孔和载片区的较矮部分，另一个部分是焊接管脚的较高部分，较矮部分和较高部分通过金属片连接。
[0003]现有的拨爪机构如附图1所示，呈L形，L形拨爪的水平端被夹持，竖直端处于板料索引孔的上方，步进时，竖直端卡入索引孔，通过直线往复电机控制L形拨爪水平向板料前进方向移动，竖直端将板料沿载料台拨动，再通过直线往复电机控制L形拨爪向板料前进的反方向移动，竖直端设置有斜面，从而使竖直端从一个索引孔脱离，进入另一个索引孔，完成进料；
[0004]为了L形拨爪能够顺利脱离索引孔且卡入另一索引孔，L形拨爪由软质金属构成，上芯后，如果出现设备卡料的情况，L形拨爪会发生如附图2所示的形变，非常容易钩伤载片区的芯片，芯片价格昂贵，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软焊料粘片设备拨爪，包括与直线往复模组连接的横杆(1)，其特征在于，包括与直线往复模组平行的连杆(2)，所述横杆(1)远离直线往复模组的一端与连杆(2)连接，所述连杆(2)的一端设置有勾爪组件(3)，所述勾爪组件(3)包括安装块(31)，所述安装块(31)通过垂直升降结构与连杆(2)连接，所述安装块(31)远离直线往复模组的一端设置有卡板(32)，安装块(31)位于最低点时，卡板(32)的底端位于板料的两个管脚(4)之间，且卡板(32)的底端位于芯片的上方。2.根据权利要求1所述的软焊料粘片设备拨爪，其特征在于，所述垂直升降结构包括设置在连杆(2)端部的卡槽(5)，所述安装块(31)连接有滑块(6)，所述滑块(6)位于卡槽(5)内部，且滑块(6)与卡槽(5)滑动配合，所述卡槽(5)内设置有垂直的滑杆(7)，所述滑块(6)上开设有与滑杆(7)滑动配合的开孔，所述滑块(6)的上方设置有弹簧(8)，所述弹簧(8)的两端分别与卡槽(5)的顶壁和滑块(6)的顶面抵接；所述卡板(32)底部远离板料前进方向的一端向上倾斜，安装块(31)位于最低点时，卡板(32)向上倾斜的棱边位于管脚(4)的上方。3.根据权利要求2所述的软焊料粘片设备拨爪，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍柏松，
申请(专利权)人：成都赛力康电气有限公司，
类型：新型
国别省市：