大电流功率模块烧结夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种大电流功率模块烧结夹具，其包括框架夹具上夹具、框架夹具下夹具、框架、基板、加强筋、安装孔、框架夹具定位凸台、框架定位凸台、基板托盘定位凹槽、基板托盘散热齿，以及基板定位凸台。本实用新型专利技术提升了大电流功率模块焊接的效率与可靠性。大电流功率模块焊接的效率与可靠性。大电流功率模块焊接的效率与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
大电流功率模块烧结夹具


[0001]本技术涉及电子元器件加工领域，具体涉及一种大电流功率模块烧结夹具。

技术介绍

[0002]在半导体、微波通信等领域中，芯片焊接十分广泛，在焊接生产过程中，包括一道烧结工序，该烧结工序是将芯片(基板)焊接到框架上，这一道烧结工序的加工质量会直接影响到成品性能，现有烧结夹具，一般将主芯片固定在散热器上然后进行烧结，主要便于处理小电流功率模块，小电流功率模块厚度较小，则烧结工具的固定力度较小。
[0003]然而，由于有的大电流功率模块的引脚(端子)较厚(大于1mm)，框架应力较大，不平整，在生产过程中框架与基板结合较困难，易发生虚焊而导致成品有瑕疵或者需要重焊等问题。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的上述不足，本技术提供的一种大电流功率模块烧结夹具解决了框架端子与基板焊接效率差和焊接不可靠的问题。
[0005]为了达到上述专利技术目的，本技术采用的技术方案为：
[0006]提供一种大电流功率模块烧结夹具，其包括：框架夹具、基板托盘、框架和基板；框架夹具包括框架夹具上夹具和框架夹具下夹具；
[0007]框架夹具上夹具与框架夹具下夹具相互配合，并夹住框架；框架夹具下夹具与基板托盘相互配合，并托住基板。
[0008]进一步地：
[0009]框架的引脚与基板相互接触。
[0010]进一步地：
[0011]框架夹具上夹具为中空结构，并在其中两个对边上分别设置加强筋，在两边的加强筋上各设置四个安装孔。
[0012]进一步地：
[0013]框架夹具下夹具包括框架夹具定位凸台和框架定位凸台；框架夹具下夹具为中空结构，通过安装孔设置安装钉与框架夹具上夹具相互固定配合，并通过框架定位凸台固定框架位置；框架夹具下夹具通过框架夹具定位凸台与基板托盘的基板托盘定位凹槽相互嵌入配合。
[0014]进一步地：
[0015]基板托盘包括基板托盘散热齿和基板定位凸台；通过基板定位凸台固定基板的位置；基板定位凸台为倒斜角结构。
[0016]本技术的有益效果为：提升大电流功率模块焊接的效率与可靠性。
附图说明
[0017]图1为本技术的整体结构图；
[0018]图2为框架夹具上夹具；
[0019]图3为框架夹具下夹具；
[0020]图4为框架与框架夹具下夹具；
[0021]图5为基板与基板托盘；
[0022]图6为框架夹具下夹具俯视平面数据图；
[0023]图7为框架夹具下夹具侧视平面数据图；
[0024]图8为基板托盘俯视平面数据图；
[0025]其中：1、框架夹具上夹具；2、框架夹具下夹具；3、框架；4、基板；5、加强筋；6、安装孔；7、框架夹具定位凸台；8、框架定位凸台；9、基板托盘定位凹槽；10、基板托盘散热齿；11、基板定位凸台。
具体实施方式
[0026]下面对本技术的具体实施方式进行描述，以便于本
的技术人员理解本技术，但应该清楚，本技术不限于具体实施方式的范围，对本
的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本技术的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本技术构思的专利技术创造均在保护之列。
[0027]如图1、图2、图3、图4和图5所示，该大电流功率模块烧结夹具，包括：框架夹具、基板托盘、框架3和基板4；框架夹具包括框架夹具上夹具1和框架夹具下夹具2；
[0028]框架夹具上夹具1与框架夹具下夹具2相互配合，并夹住框架3；框架夹具下夹具2与基板托盘相互配合，并托住基板4。
[0029]框架3的引脚与基板4相互接触。
[0030]框架夹具上夹具1为中空结构，并在其中两个对边上分别设置加强筋5，在两边的加强筋5上各设置四个安装孔6。
[0031]框架夹具下夹具2包括框架夹具定位凸台7和框架定位凸台8；框架夹具下夹具2为中空结构，通过安装孔6设置安装钉与框架夹具上夹具1相互固定配合，并通过框架定位凸台8固定框架3位置；框架夹具下夹具2通过框架夹具定位凸台7与基板托盘的基板托盘定位凹槽9相互嵌入配合。
[0032]基板托盘包括基板托盘散热齿10和基板定位凸台11；通过基板定位凸台11 固定基板4的位置；基板定位凸台11为倒斜角结构。
[0033]本技术的数据：
[0034]框架夹具上夹具1的加强筋5的长度为120mm，加强筋5的宽度4.98mm～5.02mm，并优选5mm，加强筋5的内外铣均为0.1mm；
[0035]如图6所示，框架夹具下夹具2的宽度为80mm；框架定位凸台8的最远距离为68.95mm～69.05mm，并优选69mm，且框架定位凸台8为宽度为5mm的正方形结构；中空结构的四个角为半径为3mm的四分之一圆弧结构；八个框架夹具定位凸台7为半径为4mm的中空圆柱；
[0036]如图7所示，框架夹具下夹具2的厚度为2.15mm；框架定位凸台8的接框架夹具上夹
具1
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1的凸面厚度为0.8mm；框架定位凸台8的接基板托盘的凸面厚度为5mm；框架夹具下夹具2铣为0.5mm；
[0037]如图8所示，基板托盘的长度为130mm；基板托盘定位凹槽9的长度为 120mm，宽度为4.9mm～5.1mm，并优选5mm，；基板定位凸台11为八个，其构成的最小长方形的长度为42.4mm，宽度为35.1mm。
[0038]本技术的工作原理：
[0039]将框架3设置在框架夹具的框架夹具上夹具1和框架夹具下夹具2之间，并通过框架定位凸台8固定住框架3位置，以免发生偏移；通过螺丝钉穿过安装孔6固定住框架夹具上夹具1和框架夹具下夹具2，并平整地夹紧框架3；
[0040]框架夹具上夹具1的加强筋5能够防止在烧结过程中，因为产热发生装置变形(翘起)；
[0041]在基板托盘的基板定位凸台11中间刷上锡膏，并将基板4放置在基板定位凸台11中间基(板定位凸台11的倒斜角结构便于放置，基板托盘散热齿10保证烧结过程中快速升温和散热，保证焊接质量)；
[0042]将组合好的基板托盘和框架夹具通过框架夹具定位凸台7连接，使得框架3 的引脚与基板4相互接触，并对框架3和基板4进行烧结，将基板4焊接到框架3的引脚上。
[0043]本技术提升了大电流功率模块焊接的效率与可靠性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种大电流功率模块烧结夹具，其特征在于，包括：框架夹具、基板托盘、框架(3)和基板(4)；框架夹具包括框架夹具上夹具(1)和框架夹具下夹具(2)；框架夹具上夹具(1)与框架夹具下夹具(2)相互配合，并夹住框架(3)；框架夹具下夹具(2)与基板托盘相互配合，并托住基板(4)。2.根据权利要求1所述的大电流功率模块烧结夹具，其特征在于：框架(3)的引脚与基板(4)相互接触。3.根据权利要求1所述的大电流功率模块烧结夹具，其特征在于：框架夹具上夹具(1)为中空结构，并在其中两个对边上分别设置加强筋(5)，在两边的加强筋(5)上各设置四个安装孔(6)。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮亮，
申请(专利权)人：成都赛力康电气有限公司，
类型：新型
国别省市：