电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置的制造方法以及一种电子装置，其中，该电子装置的制造方法包括以下步骤：提供一基板。形成一第一可压缩层于基板上。形成一第一接合垫于第一可压缩层上。提供一电子元件。形成一第二接合垫于电子元件上。将第二接合垫与第一接合垫接触，使电子元件与基板接合。子元件与基板接合。子元件与基板接合。

【技术实现步骤摘要】
电子装置及其制造方法


[0001]本揭露涉及一种电子装置及其制造方法，特别是一种包括可压缩层的电子装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]在电子装置的接合制程中，可能会将大量微小的电子元件转移并接合到电子装置的基板上。在此情况下，接合垫需具有一致的厚度，或是接合表面需位于一致的高度，才能使电子元件的接合垫皆与基板上的接合垫接触。然而，由于电子元件的接合垫或基板上的接合垫在制作过程中产生厚度的偏差，或电子元件在排列时造成接合垫的位置偏差，使电子元件或基板上的接合垫的接合表面位于不同的高度，导致电子元件的接合垫可能接触不到基板上的接合垫，进而造成接合的效果不佳。

技术实现思路

[0003]本揭露的一个实施例提供一种电子装置的制造方法，其包括以下步骤：提供一基板。形成一第一可压缩层于基板上。形成一第一接合垫于第一可压缩层上。提供一电子元件。形成一第二接合垫于电子元件上。将第二接合垫与第一接合垫接触，使电子元件与基板接合。
[0004]本揭露的另一个实施例提供一种电子装置的制造方法，其包括以下步骤。提供一基板。形成一第一接合垫本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板；形成一第一可压缩层于所述基板上；形成一第一接合垫于所述第一可压缩层上；提供一电子元件；形成一第二接合垫于所述电子元件上；以及将所述第二接合垫与所述第一接合垫接触，使所述电子元件与所述基板接合。2.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，更包括形成一第二可压缩层于所述电子元件与所述第二接合垫之间。3.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第一接合垫包含两个不同厚度的部分，且所述制造方法更包括通过压缩所述第一可压缩层使所述两个不同厚度的部分接触到所述第二接合垫。4.如权利要求1所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第一接合垫的材料与所述第二接合垫的材料相同。5.如权利要求4所述的电子装置的制造方法，其特征在于，所述第一接合垫的所述材料与所述第二接合垫的所述材料包括铜。6.一种电子装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板；形成一第一接合垫于所述基板上；提供一电子元件；形成一第二可压缩层于...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明昌，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：