一种可矫正DBC板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板制造技术

本技术公开了一种可矫正DBC板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，包括：底板本体，底板本体的一侧中部沿X轴方向开设有第一横槽，底板本体靠近顶侧和底侧的位置处分别开设有与第一横槽平行的第二横槽；底板本体上沿Y轴方向开设有分别与两个第二横槽连通的多个竖槽，第一横槽、第二横槽以及竖槽均位于同一平面；第一横槽分别与第二横槽和竖槽形成有多个矩形块，矩形块上设置有DBC板，DBC板上设置有功率器件，矩形块与DBC板之间涂覆有锡膏层。本技术的散热底板放入至回流焊炉中时，多个竖槽使得DBC板能够均匀受热，进而使得锡膏在熔化状态时在第一横槽、第二横槽以及竖槽的边缘产生的表面张力并对DBC板进行限位，达到防止DBC板偏移的目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体产品，具体涉及一种可矫正dbc板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板。

技术介绍

1、大功率单管传统散热采用涂导热硅脂方式，散热效果较差，限制了输出功率的提升。目前常用锡膏焊接替代导热硅脂，且锡膏焊接的热导率提升了10倍以上。当采用焊接面平整的散热底板，且未采用定位夹具限位时，焊接后dbc板(陶瓷覆铜板)及单管组件会出现偏移，偏移影响后续单管引脚穿孔安装pcb板(印制电路板)。若采用定位夹具限位dbc板及单管组件，又存在锡膏内助焊剂挥发后粘附在夹具和单管之间不好取、增加清洗工作量的问题，同时增加定位夹具成本增高。其中焊接偏移原因如下：

2、1、锡膏印刷、器件放置位置有公差无法做到完全精确；

3、2、热风回流焊炉通过氮气热风的循环运动传递热能，对pcb板等较薄、焊接器件薄的产品，整个产品受热均匀；而上述焊接底板厚，加上dbc板和单管尺寸大且厚、放置空间间距小，遮挡氮气热风循环，氮气循环流畅的区域升温快，氮气循环闭塞区域升温慢，焊接底板不同区域的温差大，温度高的区域先被锡膏润湿回流焊接，dbc板各方向受力不均匀，最终产生偏移；dbc板的偏移直接影响dbc板的绝缘电性以及焊接在dbc板上的大功率单管组件的位置，从而导致整个器件出现报废等情况。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种可矫正dbc板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，以解决现有散热底板散热效果差，且焊接后dbc板会发生偏移，从而影响dbc板绝缘电性和大功率单管组件位置的问题。

2、本技术解决上述技术问题的技术方案如下：

3、一种可矫正dbc板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，包括：底板本体，底板本体的一侧中部沿x轴方向开设有第一横槽，底板本体靠近顶侧和底侧的位置处分别开设有与第一横槽平行的第二横槽，第一横槽沿底板本体的两端延伸；

4、底板本体上沿y轴方向开设有分别与两个第二横槽连通的多个竖槽，且所有竖槽沿底板本体的x轴方向均匀间隔分布，第一横槽、第二横槽以及竖槽均位于同一平面；

5、第一横槽分别与第二横槽和竖槽形成有多个矩形块，矩形块上设置有dbc板，dbc板上设置有功率器件，矩形块与dbc板之间涂覆有锡膏层。

6、本技术的散热底板，通过在底板本体上开设第一横槽、第二横槽以及多个竖槽，多个竖槽使得两个第二横槽之间的氮气热风循环流畅，从而使得矩形块以及dbc板均匀受热。本散热底板放入至回流焊炉中时，多个竖槽使得dbc板能够均匀受热，dbc板受热均匀使得锡膏层均匀熔化，进而使得锡膏在熔化状态时在第一横槽、第二横槽以及竖槽的边缘产生的表面张力可对dbc板进行限位，从而达到有效防止dbc板偏移的目的，进而再将功率器件焊接在dbc板上时，从而使得功率器件的焊接位置准确。

7、进一步地，上述第一横槽的深度大于第二横槽和竖槽的深度。

8、进一步地，上述所有矩形块相互平行，且所有矩形块对称分布在第一横槽的两侧。

9、进一步地，上述矩形块的横截面积小于dbc板的横截面积。

10、进一步地，上述底板本体的背面开设有凹槽。

11、进一步地，上述凹槽开设有两个，且两个凹槽相互对称。

12、与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：

13、1、本技术的散热底板，通过在底板本体上开设第一横槽、第二横槽以及多个竖槽，增加了相邻dbc板的放置空间，且多个竖槽使得两个第二横槽之间的氮气热风循环流畅，从而使得矩形块以及dbc板均匀受热。

14、2、本技术的散热底板放入至回流焊炉中时，多个竖槽使得dbc板能够均匀受热，dbc板受热均匀使得锡膏层均匀熔化，进而使得锡膏在熔化状态时在第一横槽、第二横槽以及竖槽的边缘产生的表面张力可对dbc板进行限位，从而达到有效防止dbc板偏移的目的，确保了dbc板的绝缘电性不受影响，再将功率器件(大功率单管组件)焊接在dbc板上时，可防止功率器件的偏移，确保了功率器件的位置准确性。

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【技术保护点】

1.一种可矫正DBC板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，其特征在于，包括：底板本体(1)，所述底板本体(1)的一侧中部沿X轴方向开设有第一横槽(2)，所述底板本体(1)靠近顶侧和底侧的位置处分别开设有与所述第一横槽(2)平行的第二横槽(3)，所述第一横槽(2)沿所述底板本体(1)的两端延伸；

2.根据权利要求1所述的可矫正DBC板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，其特征在于，所述第一横槽(2)的深度大于所述第二横槽(3)和所述竖槽(4)的深度。

3.根据权利要求1所述的可矫正DBC板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，其特征在于，所有所述矩形块(5)相互平行，且所有所述矩形块(5)对称分布在所述第一横槽(2)的两侧。

4.根据权利要求3所述的可矫正DBC板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，其特征在于，所述矩形块(5)的横截面积小于DBC板(6)的横截面积。

5.根据权利要求1至4任一项所述的可矫正DBC板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，其特征在于，所述底板本体(1)的背面开设有凹槽(8)。

6.根据权利要求5所述的可矫正DBC板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，其特征在于，所述凹槽(8)开设有两个，两个所述凹槽(8)相互对称。

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【技术特征摘要】

1.一种可矫正dbc板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，其特征在于，包括：底板本体(1)，所述底板本体(1)的一侧中部沿x轴方向开设有第一横槽(2)，所述底板本体(1)靠近顶侧和底侧的位置处分别开设有与所述第一横槽(2)平行的第二横槽(3)，所述第一横槽(2)沿所述底板本体(1)的两端延伸；

2.根据权利要求1所述的可矫正dbc板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，其特征在于，所述第一横槽(2)的深度大于所述第二横槽(3)和所述竖槽(4)的深度。

3.根据权利要求1所述的可矫正dbc板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，
申请(专利权)人：成都赛力康电气有限公司，
类型：新型
国别省市：