本技术公开了一种热阻测试用压紧工装，包括：测试台、对称连接在测试台的两侧的立杆、连接在两个立杆之间的横杆以及与横杆滑动配合的压紧机构；压紧机构包括由上至下依次连接的转动件、压力限制件以及压紧件，转动件与横杆滑动配合，压力限制件与压紧件可...

本技术公开了一种用于固定DBC板的印锡工装，包括：底板，底板上设置有定位组件，DBC板放置在定位组件中；以及盖板，盖板上开设有与定位组件对应的通槽，通槽的内壁沿轴向设置有第一推板；盖板扣合在底板上，盖板沿底板的一端移动，使第一推板将DB...

本技术公开了一种可矫正DBC板和大功率单管组件焊接偏移的散热底板，包括：底板本体，底板本体的一侧中部沿X轴方向开设有第一横槽，底板本体靠近顶侧和底侧的位置处分别开设有与第一横槽平行的第二横槽；底板本体上沿Y轴方向开设有分别与两个第二横槽...

本实用新型公开了一种用于预弯铜底板和模块焊接用的印锡钢网，属于印刷电路技术领域，其包括：钢网以及十字筋；钢网沿横向和纵向分别设有汇聚部，将钢网分为四个面积相同的流动部；所有流动部分别设有若干通孔，通孔之间形成若干引流部；十字筋的一侧设置...

本实用新型公开了一种软焊料粘片设备拨爪，涉及芯片焊接设备领域；包括与直线往复模组平行的连杆，横杆远离直线往复模组的一端与连杆连接，连杆的一端设置有勾爪组件，勾爪组件包括安装块，安装块通过垂直伸降结构与连杆连接，安装块远离直线往复模组的一...

本实用新型公开了一种半桥MOS模块，涉及半导体器件技术领域。其包括塑封体，塑封体的底面上嵌设有DC正端子、DC负端子和AC端子，且AC端子位于DC正端子和DC负端子之间；DC正端子与AC端子之间设置有上桥臂端子组，DC负端子与AC端子之...

本实用新型公开了一种双芯超结MOS器件，涉及半导体器件技术领域。其包括封装在塑料壳体内的双芯MOS结构，双芯MOS结构包括均与散热底板连接的第一超结MOS芯片和第二超结MOS芯片；且第一超结MOS芯片和第二超结MOS芯片并排设置在散热底...

本发明公开了一种功率MOSFET模块及生产方法，涉及半导体技术领域。其包括DBC板，DBC板上设置有若干铜衬底，若干铜衬底上均设置有晶圆；DBC板、铜衬底和晶圆均嵌设在塑封体中。本发明通过将晶圆固定在铜衬底的凹槽中后再与DBC板焊接固定...

本实用新型公开了一种大电流功率模块烧结夹具，其包括框架夹具上夹具、框架夹具下夹具、框架、基板、加强筋、安装孔、框架夹具定位凸台、框架定位凸台、基板托盘定位凹槽、基板托盘散热齿，以及基板定位凸台。本实用新型提升了大电流功率模块焊接的效率与...

本实用新型公开了一种多晶圆并联模块贴片夹具，其包括阵列吸笔、贴片定位框、基板；阵列吸笔包括阵列吸笔台；阵列吸笔的阵列吸笔台上设置有阵列吸嘴；贴片定位框为中空结构，且其中一面靠近中空结构的边框位置设置有贴片定位框定位柱，贴片定位框设置有贴...

本实用新型涉及电气控制技术领域，公开了一种新型全桥功率MOSFET模组结构，包括：MOSFET管与基板，MOSFET管包括源极、门极与漏极，基板包括从下至上固定连接的散热层、绝缘层与导电层；导电层包括门极导电层、源极导电层与漏极导电层；...

本实用新型涉及电气控制技术领域，公开了一种MOSFET模块冷却装置，包括：位于两块MOSFET模块基板间的冷却箱，冷却箱包括隔板、侧板、用于接收冷却介质的进口及排出冷却介质的出口；侧板的两边与MOSFET模块基板的散热层固定且密封连接，...

本实用新型涉及电气控制技术领域，公开了一种全桥功率MOSFET模块叠层结构，包括：连接杆、MOSFET模块及为MOSFET模块降温的冷却盒，连接杆穿过多个MOSFET模块的基板与底座固定连接，形成叠层结构；冷却盒设置在相邻MOSFET模...

本实用新型涉及器件塑封领域，具体是一种塑封组合工装，包括可拆卸连接的注塑工装和成型工装，所述注塑工装包括压塑棒、注塑筒、注塑底座和紧箍圈，所述成型工装包括成型底座和上盖。解决了自动成型模具制作周期长、不适合批量化生成，导致成本昂贵的问题...

本实用新型公开了一种铝产品生产装置，涉及铝产品生产技术领域，解决铝产品生产耗时长技术问题，本实用新型包括包括机头和生产装置，所述生产装置固定于所述机头的下端，所述生产装置具有装零件长块，所述装零件长块装有导料块，所述导料块通过固定件固定...

本实用新型公开了半导体封装楔形焊线机压制机构，涉及半导体封装设备技术领域，解决用沉头螺丝调节压指高度的时候压指偏移技术问题，本实用新型包括包括工作面板，所述工作面板的上端具有连接座，所述连接座连接有第一压制套和第二压制套，所述第一压制套...

本实用新型涉及器件软钎焊焊接领域，具体是一种实现同时在焊件正背面软钎焊焊接器件的工装，包括焊件和支撑结构台，所述支撑结构台的两侧分别设置有刚性支撑固定面，所述刚性支撑固定面用于支撑焊件，所述支撑结构台上设置有若干个支撑凸台，非刚性支撑背...

本实用新型公开了一种新型半导体器件封装结构，包括半导体器件和塑封层，所述半导体器件从上至下依次为铜基板层、导热绝缘层、PCB板层、芯片层，所述半导体器件放置于所述塑封层中；所述铜基板层左右两侧设置多个引脚；所述塑封层上设置测温孔，通过上...

本发明涉及锡膏印刷领域，具体是一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，包括如下步骤：步骤1，在镀镍铝板上利用印刷钢网印刷锡膏；步骤2，在DBC正面和背面均预留锡膏印刷区；步骤3，将DBC背面放置在转载板上；步骤4，将镀镍铝板倒扣在转载板上，...

本发明涉及器件塑封领域，具体是一种塑封组合工装及其塑封工艺，包括可拆卸连接的注塑工装和成型工装；还包括步骤：步骤1、将待塑封模块放置在成型工装固定槽中，并将注塑工装和成型工装进行组装为塑封组合工装；步骤2、将塑封组合工装放置在加热台进行...