半导体封装楔形焊线机压制机构制造技术

本实用新型专利技术公开了半导体封装楔形焊线机压制机构，涉及半导体封装设备技术领域，解决用沉头螺丝调节压指高度的时候压指偏移技术问题，本实用新型专利技术包括包括工作面板，所述工作面板的上端具有连接座，所述连接座连接有第一压制套和第二压制套，所述第一压制套和第二压制套分别具有第一锁紧块和第二锁紧块，所述第一锁紧块和第二锁紧块分别连接第一定位压扣块和第二定位压扣块，所述第一定位压扣块和第二定位压扣块插入有第一尖头压指和第二尖头压指，所述第一尖头压指和第二尖头压指分别通过沉头螺丝与第一定位压扣块和第二定位压扣块连接；用于电路板的芯片和引脚焊接，本实用新型专利技术具有尖头压指位置不偏移和增强压指力的优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
半导体封装楔形焊线机压制机构


[0001]本技术涉及半导体封装设备
，更具体的是涉及半导体封装楔形焊线机压制机构


技术介绍

[0002]二极管、三极管等都属于半导体器件，半导体器件可分为贴片式封装结构和直插式封装结构，直插式封装结构在注塑封装之前，需要对引脚和芯片进行焊接，这种焊接加工通常使用焊线机完成。
[0003]焊接加工进行之前，需要使用定位治具将引脚框架和芯片进行压紧定位。压指行程下降将封装焊接件的芯片和引脚进行定位，不同位置的压指在不断使用的过程中将发生不同程度的磨损，受到不同程度磨损的各个压指将无法平衡稳定地将芯片和引脚进行定位，会影响焊线效果，目前的设备中，压指套没有定位边，用沉头螺丝调节压指高度的时候，压指容易向一边偏移。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决现有技术用沉头螺丝调节压指高度的时候压指偏移的问题，本技术提供半导体封装楔形焊线机压制机构。
[0005]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
[0006]半导体封装楔形焊线机压制机构,包括工作面板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体封装楔形焊线机压制机构,包括工作面板(1)，所述工作面板(1)的上端具有连接座(2)，所述连接座(2)连接有第一压制套(3)和第二压制套(15)，其特征在于：所述第一压制套(3)和第二压制套(15)分别具有第一锁紧块(4)和第二锁紧块(14)，所述第一锁紧块(4)和第二锁紧块(14)分别连接第一定位压扣块(6)和第二定位压扣块(12)，所述第一定位压扣块(6)和第二定位压扣块(12)插入有第一尖头压指(8)和第二尖头压指(11)，所述第一尖头压指(8)和第二尖头压指(11)分别通过沉头螺丝(7)与第一定位压扣块(6)和第二定位压扣块(12)连接。2.根据权利要求1所述的半导体封装楔形焊线机压制机构，其特征在于:所述第一定位压扣块(6)和第二定位压扣块(12)分别开有第...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍柏松，
申请(专利权)人：成都赛力康电气有限公司，
类型：新型
国别省市：