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本实用新型公开了半导体封装楔形焊线机压制机构，涉及半导体封装设备技术领域，解决用沉头螺丝调节压指高度的时候压指偏移技术问题，本实用新型包括包括工作面板，所述工作面板的上端具有连接座，所述连接座连接有第一压制套和第二压制套，所述第一压制套和第...
该专利属于成都赛力康电气有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都赛力康电气有限公司授权不得商用。

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