多晶圆并联模块贴片夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多晶圆并联模块贴片夹具，其包括阵列吸笔、贴片定位框、基板；阵列吸笔包括阵列吸笔台；阵列吸笔的阵列吸笔台上设置有阵列吸嘴；贴片定位框为中空结构，且其中一面靠近中空结构的边框位置设置有贴片定位框定位柱，贴片定位框设置有贴片定位框定位柱的一面朝向阵列吸笔的阵列吸嘴位置；所述贴片定位框的另一面设置有贴片定位框基板定位槽，贴片定位框设置有贴片定位框基板定位槽的一面朝向基板。本实用新型专利技术不会对晶圆造成夹持伤害，从而节约成本；设置多个位置进行晶圆和贴片的烧结，提高了烧结效率；减少了晶圆贴歪、晶圆和贴片烧结后锡膏厚度不一致等问题，进而保证了成品率与可靠性。进而保证了成品率与可靠性。进而保证了成品率与可靠性。

【技术实现步骤摘要】
多晶圆并联模块贴片夹具


[0001]本技术涉及电子元器件加工领域，具体涉及多晶圆并联模块贴片夹具。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为圆晶，圆晶是生产集成电路所用的载体，一般意义上圆晶多指单晶硅圆片，单晶硅圆片由普通硅砂粒拉制提炼，经过溶解、提纯、蒸馏一系列措施制成单晶硅棒，单晶硅棒经过抛光、切片之后，就成为了晶圆，现有多晶圆并联模块手动打样过程中需要对晶圆进行夹持转运和固定，而现有的夹具夹持并不稳定，夹持时容易损坏晶圆，比较浪费成本，且只能手动地一颗一颗放置晶圆，效率低下，晶圆和贴片的一致性较难保证，晶圆贴歪、晶圆和贴片烧结后锡膏厚度不一致等问题，进而影响成品率与可靠性，因此急需一个可以解决上述问题的手动贴片夹具。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中的上述不足，本技术提供的一种多晶圆并联模块贴片夹具解决了现有技术效率低下，以及成品率与可靠性不高的问题。
[0004]为了达到上述专利技术目的，本技术采用的技术方案为：
[0005]提供一种多晶圆并联模块贴片夹具，其包括：阵列吸笔、贴片定位框、基板；
[0006]阵列吸笔包括阵列吸笔台；阵列吸笔的阵列吸笔台上设置有阵列吸嘴；贴片定位框为中空结构，且其中一面靠近中空结构的边框位置设置有贴片定位框定位柱，贴片定位框设置有贴片定位框定位柱的一面朝向阵列吸笔的阵列吸嘴位置；贴片定位框的另一面设置有贴片定位框基板定位槽，贴片定位框设置有贴片定位框基板定位槽的一面朝向基板。
[0007]进一步地：
[0008]阵列吸嘴有八个；基板上设置有与八个阵列吸嘴中心距相等的八个锡膏。
[0009]进一步地：
[0010]基板的尺寸小于贴片定位框基板定位槽；阵列吸笔台的尺寸小于贴片定位框的中空结构。
[0011]进一步地：
[0012]还包括晶圆盘；晶圆盘包括晶圆盘定位柱和晶圆槽；
[0013]晶圆盘的一面设置有晶圆槽，晶圆槽为方形凹陷结构，用于放置晶圆；晶圆盘的四周设置有晶圆盘定位柱；
[0014]晶圆盘的另一面设置有晶圆盘凹槽。
[0015]进一步地：
[0016]晶圆盘共八个，且与八个阵列吸嘴中心距相等；晶圆盘的尺寸大于晶圆，晶圆盘定位柱为倒斜角结构。
[0017]本技术的有益效果为：
[0018]本技术的阵列吸笔能够准确地吸住多个晶圆，且阵列吸嘴不会对晶圆造成夹持伤害，从而节约成本；
[0019]本技术设置多个位置进行晶圆和贴片的烧结，提高了烧结效率；
[0020]本技术通过贴片定位框保证晶圆和贴片的一致性，减少了晶圆贴歪、晶圆和贴片烧结后锡膏厚度不一致等问题，进而保证了成品率与可靠性。
附图说明
[0021]图1为阵列吸笔；
[0022]图2为贴片定位框俯视图；
[0023]图3为贴片定位框仰视图；
[0024]图4为基板图；
[0025]图5为晶圆盘俯视图；
[0026]图6为晶圆盘仰视图。
[0027]其中：1、阵列吸笔；2、阵列吸笔台；3、阵列吸嘴；4、晶圆盘；5、晶圆盘定位柱；6、晶圆槽；7、晶圆盘凹槽；8、贴片定位框；9、贴片定位框定位柱；10、贴片定位框基板定位槽；11、基板；12、锡膏。
具体实施方式
[0028]下面对本技术的具体实施方式进行描述，以便于本
的技术人员理解本技术，但应该清楚，本技术不限于具体实施方式的范围，对本
的普通技术人员来讲，只要各种变化在所附的权利要求限定和确定的本技术的精神和范围内，这些变化是显而易见的，一切利用本技术构思的专利技术创造均在保护之列。
[0029]如图1所示，该多晶圆并联模块贴片夹具，包括：阵列吸笔1、贴片定位框 8、基板11；
[0030]阵列吸笔1包括阵列吸笔台2；阵列吸笔1的阵列吸笔台2上设置有阵列吸嘴3；贴片定位框8为中空结构，且其中一面靠近中空结构的边框位置设置有贴片定位框定位柱9，贴片定位框8设置有贴片定位框定位柱9的一面朝向阵列吸笔1的阵列吸嘴3位置；贴片定位框8的另一面设置有贴片定位框基板定位槽 10，贴片定位框8设置有贴片定位框基板定位槽10的一面朝向基板11。
[0031]阵列吸嘴3有八个；基板11上设置有与八个阵列吸嘴3中心距相等的八个锡膏12。
[0032]基板11的尺寸小于贴片定位框基板定位槽10；阵列吸笔台2的尺寸小于贴片定位框8的中空结构。
[0033]还包括晶圆盘4；晶圆盘4包括晶圆盘定位柱5和晶圆槽6；
[0034]晶圆盘4的一面设置有晶圆槽6，晶圆槽6为方形凹陷结构，用于放置晶圆；晶圆盘4的四周设置有晶圆盘定位柱5；
[0035]晶圆盘4的另一面设置有晶圆盘凹槽7。
[0036]晶圆盘4共八个，且与八个阵列吸嘴3中心距相等；晶圆盘4的尺寸大于晶圆，晶圆盘定位柱5为倒斜角结构。
[0037]本技术的工作原理：
[0038]手动将晶圆放置到晶圆盘4的晶圆槽6中，晶圆盘6的长宽较晶圆大5％，晶圆槽6为倒斜角结构，方便晶圆落位，且晶圆可以进行重叠放置(提升手工进行晶圆放置的效率，与传统手动放置相比，使用本技术速度将提升至少6 倍，且并联芯片越多，提升越明显)；
[0039]通过阵列吸笔1吸起晶圆，穿过贴片定位框8，并在距离锡膏12的0.1cm～0.5 cm处将晶圆释放到基板11的锡膏12涂抹处；对应放置贴片，并将晶圆和贴片烧结在一起。
[0040]阵列吸嘴3和晶圆盘凹槽7可以设置为不同个数，不限于2
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4结构。
[0041]本技术的阵列吸笔1能够准确地吸住多个晶圆，且阵列吸嘴3不会对晶圆造成夹持伤害，从而节约成本；
[0042]本技术设置多个位置进行晶圆和贴片的烧结，提高了烧结效率；
[0043]本技术通过贴片定位框8保证晶圆和贴片的一致性，减少了晶圆贴歪、晶圆和贴片烧结后锡膏厚度不一致等问题，进而保证了成品率与可靠性。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶圆并联模块贴片夹具，其特征在于，包括：阵列吸笔(1)、贴片定位框(8)、基板(11)；所述阵列吸笔(1)包括阵列吸笔台(2)；所述阵列吸笔(1)的阵列吸笔台(2)上设置有阵列吸嘴(3)；所述贴片定位框(8)为中空结构，且其中一面靠近中空结构的边框位置设置有贴片定位框定位柱(9)，贴片定位框(8)设置有贴片定位框定位柱(9)的一面朝向阵列吸笔(1)的阵列吸嘴(3)位置；所述贴片定位框(8)的另一面设置有贴片定位框基板定位槽(10)，贴片定位框(8)设置有贴片定位框基板定位槽(10)的一面朝向基板(11)。2.根据权利要求1所述的多晶圆并联模块贴片夹具，其特征在于：所述阵列吸嘴(3)有八个；所述基板(11)上设置有与八个阵列吸嘴(3)中心距相等的八个锡膏(12)。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亮亮，
申请(专利权)人：成都赛力康电气有限公司，
类型：新型
国别省市：