基于点胶优化的电路板贴片方法技术

本发明专利技术涉及一种基于点胶优化的电路板贴片方法，将所述电路板的基板上欲贴装电子元件的区域记为贴装区域，所述电子元件正好覆盖所述贴装区域，将围成所述贴装区域的轮廓线记为标记线，所述方法包括步骤：在所述基板的所述贴装区域内的焊盘部印刷锡膏；在所述标记线上设置红胶；将所述电子元件贴合于所述贴装区域；将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接。使得红胶在回流焊接过程中受高温膨胀固化时，膨胀的方向可以向电子元件底部以外的区域释放，避免红胶在竖直方向上过度膨胀导致浮高空焊的问题。同时，使得电子元件的焊接高度可控，便于检查红胶与电子元件的贴合情况，避免电子元件在二次回流的过程中掉件。件在二次回流的过程中掉件。件在二次回流的过程中掉件。

【技术实现步骤摘要】
基于点胶优化的电路板贴片方法


[0001]本专利技术涉及电路板贴片工艺的
，尤其涉及一种基于点胶优化的电路板贴片方法。

技术介绍

[0002]在电路板生产贴片过程中，需要用到红胶点胶固定贴片元件进行二次回流防止掉件。二次回流指的是，在对电路板的正面完成一次回流焊接后，需要再对电路板的反面进行二次回流焊，电路板的正面和反面通常都设置有电子元件，因此，在一次回流焊和二次回流焊中，都会在电路板上通过点红胶，将电子元件与电路板相固定，避免二次回流焊过程中，在锡膏由于高温液化后位于电路板朝下一端的电子元件受自身重力导致掉件。然而，在实际生产过程中，红胶通常设置在电子元件的底部靠近中间的区域，电子元件贴装后不易检查红胶与电子元件的贴合情况。同时，红胶的点胶量不易控制，红胶点多，回流焊接时容易导致电子元件出现浮高空焊的问题，红胶点少，又起不到固定电子元件的作用，导致二次回流时会掉件，使得电子元件的焊接高度也不可控。因此，有必要提供一种避免电子元件二次回流中浮高空焊的电路板贴片方法。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种避免电子元件二次回流中浮高空焊的电路板贴片方法。
[0004]根据本专利技术的一方面，提供一种基于点胶优化的电路板贴片方法，将所述电路板的基板上欲贴装电子元件的区域记为贴装区域，所述电子元件正好覆盖所述贴装区域，将围成所述贴装区域的轮廓线记为标记线，所述方法包括步骤：
[0005]在所述基板的所述贴装区域内的焊盘部印刷锡膏；
[0006]在所述标记线上设置红胶；
[0007]将所述电子元件贴合于所述贴装区域；
[0008]将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接；
[0009]其中，所述红胶为设置于所述标记线上的若干个不连续的点状液态胶体，且以所述标记线为分界线，所述红胶同时向贴装区域内与贴装区域外膨胀。
[0010]更优地，所述电子元件包括靠近所述基板一端的底面，
[0011]令所述电子元件的质量为M，所述底面的面积为P，点状液态胶体时的所述红胶与所述基板相接触的面积为W，当满足关系式：
[0012]M≤0.5g；
[0013]P＜13W；
[0014]所述红胶仅包括第一胶点；
[0015]其中，g为单位克。
[0016]更优地，以所述标记线作为分界线，所述第一胶点包括：位于所述贴装区域内的第
一内胶部和位于所述贴装区域外的第一外胶部；
[0017]令所述第一内胶部与所述基板相接触的面积为W1，所述第一外胶部与所述基板相接触的面积为W2；
[0018]所述电子元件还包括设置于所述底面的引脚，令所述引脚突出所述底面的高度为H，
[0019]当H＝0mm时，满足关系式：
[0020]W1＝W2；
[0021]W1+W2＝W。
[0022]更优地，令所述红胶为点状液态胶体时的高度为T，当H＞0mm时，满足关系式：
[0023]0mm＜(H
‑
T)＜2mm；
[0024]1＜(W1/W2)＜2。
[0025]更优地，所述电子元件包括靠近所述基板一端的底面，令所述电子元件的质量为M，当满足关系式：
[0026]M＞0.5g；
[0027]所述红胶包括第一胶点和与所述第一胶点对称地设置于标记线上的第二胶点；
[0028]其中，g为单位克。
[0029]更优地，以所述标记线作为分界线，
[0030]所述第一胶点包括：位于所述贴装区域内的第一内胶部和位于所述贴装区域外的第一外胶部；
[0031]所述第二胶点包括：位于所述贴装区域内的第二内胶部和位于所述贴装区域外的第二外胶部；
[0032]令所述第一内胶部与所述基板相接触的面积为W1，所述第一外胶部与所述基板相接触的面积为W2，所述第二内胶部与所述基板相接触的面积为W3，所述第二外胶部与所述基板相接触的面积为W4，
[0033]所述电子元件还包括设置于所述底面的引脚，令所述引脚突出所述底面的高度为H，
[0034]当H＝0mm时，满足关系式：
[0035]W1＝W2＝W3＝W4。
[0036]更优地，令所述红胶为点状液态胶体时的高度为T，当H＞0mm时，满足关系式：
[0037]0mm＜H
‑
T＜2mm；
[0038]1＜(W1/W2)＜3；
[0039]1＜(W3/W4)＜3；
[0040]W1＝W3；
[0041]W2＝W4。
[0042]更优地，所述贴装区域为矩形结构，所述标记线包括：第一边、与所述第一边正对的第二边；当所述第一胶点设置于所述第一边时，所述第二胶点设置于第二边并与所述第一胶点正对/斜对。
[0043]更优地，所述标记线还包括：位于所述第一边与所述第二边之间的第三边、及与所述第三边正对的第四边，当所述第一胶点设置于所述第三边时，所述第二胶点设置于第四
边并与所述第一胶点正对/斜对。
[0044]更优地，将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接的步骤具体包括：
[0045]将所述基板以贴合有电子元件的一面朝上，并通过所述回流焊炉进行第一次回流焊接；
[0046]将所述基板贴合有电子元件的一面朝下，并在朝上的另一面贴合其他电子元件，
[0047]保持所述另一面朝上，并通过所述回流焊炉进行第二次回流焊接。
[0048]本专利技术具有如下有益效果：
[0049]1.通过将所述红胶设置于所述贴装区域的轮廓线：标记线上，使得红胶在回流焊接过程中受高温膨胀固化时，膨胀的方向可以向电子元件底部以外的区域释放，避免红胶在竖直方向上过度膨胀导致浮高空焊的问题；由于避免了电子元件浮高，使得电子元件的焊接高度可控。同时，由于红胶设置在贴装区域的边缘，电子元件贴合后，便于检查红胶与电子元件的贴合情况。同时，通过将红胶设置在贴装区域的轮廓线上，使得红胶膨胀后，红胶能同时与电子元件的底面和侧面分别固定连接，从而提升红胶对电子元件的固定效果，避免电子元件在二次回流的过程中掉件。通过在标记线上设置若干个不连续的点状液态胶体的红胶，使得红胶在回流焊接的过程中起到固定电子元件作用的同时，由于红胶受高温膨胀时可以向贴装区域外的空间释放，避免了电子元件浮高空焊的问题。同时，由于采用的不连续的点状液态胶体，避免大量使用红胶造成成本过高的问题。
[0050]2.根据电子元件的质量以及电子元件底面的面积与红胶接触基板的面积之比，适当地采用一个胶点，即仅设置一个第一胶点对电子元件起到固定作用，避免设置过的红胶造成浪费。
[0051]3.当引脚突出底面的高度为0mm时，通过限定第一内胶部与第一外胶部的面积比，使得红胶起到固定电子元件的同时，能够最大限度避免电子元件浮高空焊的问题。
[0052]4.当引脚突出底面的高度大于0mm时，通过限定第一内胶部与第一外胶部的面积比，以及引脚突出底面的高度与红胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，将所述电路板的基板上欲贴装电子元件的区域记为贴装区域，所述电子元件正好覆盖所述贴装区域，将围成所述贴装区域的轮廓线记为标记线，所述方法包括步骤：在所述基板的所述贴装区域内的焊盘部印刷锡膏；在所述标记线上设置红胶；将所述电子元件贴合于所述贴装区域；将所述基板通过回流焊炉进行回流焊接；其中，所述红胶为设置于所述标记线上的若干个不连续的点状液态胶体，且以所述标记线为分界线，所述红胶同时向贴装区域内与贴装区域外膨胀。2.根据权利要求1或2所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，所述电子元件包括靠近所述基板一端的底面，令所述电子元件的质量为M，所述底面的面积为P，点状液态胶体时的所述红胶与所述基板相接触的面积为W，当满足关系式：M≤0.5g；P＜13W；所述红胶仅包括第一胶点；其中，g为单位克。3.根据权利要求2所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，以所述标记线作为分界线，所述第一胶点包括：位于所述贴装区域内的第一内胶部和位于所述贴装区域外的第一外胶部；令所述第一内胶部与所述基板相接触的面积为W1，所述第一外胶部与所述基板相接触的面积为W2；所述电子元件还包括设置于所述底面的引脚，令所述引脚突出所述底面的高度为H，当H＝0mm时，满足关系式：W1＝W2；W1+W2＝W。4.根据权利要求3所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，令所述红胶为点状液态胶体时的高度为T，当H＞0mm时，满足关系式：0mm＜(H
‑
T)＜2mm；1＜(W1/W2)＜2。5.根据权利要求1所述的基于点胶优化的电路板贴片方法，其特征在于，所述电子元件包括靠近所述基板一端的底面，令所述电子元件的质量为M，当满足关系式：M＞0.5g；所述红胶包括第一胶点和与所述第一胶点对称地设置于标记线上的第二胶点；其中，g为单位克。6.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄光学，黄桂阳，黄焕龙，
申请(专利权)人：深圳市兆兴博拓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：