柔性电路板与LED灯的焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开柔性电路板与LED灯的焊接工艺，包括以下步骤：将多个LED灯分别对应焊接于多个焊接区，以得到焊接组件，通过自动光学检测装置检测焊接组件的焊接质量，当检测到焊接组件的焊接质量合格时，在多个贴接区贴设双面胶，便于后续使得贴接区通过双面胶与导光板相连，通过裁切装置对贴设有双面胶的焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各焊接单元均具有加工区域，对多个焊接单元进行点亮检测，以得到合格的焊接单元，当裁切完成得到多个焊接单元后，将对多个焊接单元进行点亮检测，筛选出合格的焊接单元，避免买家购买的焊接单元存在不亮的问题，提高了购买者的购买体验。提高了购买者的购买体验。提高了购买者的购买体验。

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板与LED灯的焊接工艺


[0001]本专利技术涉及背光源
，具体涉及一种柔性电路板与LED灯的焊接工艺。

技术介绍

[0002]光源(BackLight)是位于液晶显示器(LCD)背后的一种光源，它的发光效果将直接影响到液晶显示模块(LCM)的视觉效果。背光源广泛应用于触摸屏、LCD/LCM、手机、平板电脑、GPS及太阳能电池等行业；主要由光源、导光板、光学用模片及结构件组成；其中，光源主要有EL、CCFL及LED三种背光源类型；导光板分为印刷、化学蚀刻(Etching)、精密机械刻画法(V
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cut)、光微影(Stamper)、内部扩散、热压；光学用模片：增光膜/片、扩散膜/片、反射片、黑/白胶；结构件有：背板(铁背板、铝背板、塑胶背板、不锈钢背板)、胶框、灯管架、铝型材、铝基条。
[0003]目前在将LED灯焊接于柔性电路板时，通常先对LED灯进行检测，保证焊接的LED灯能被点亮，但是将LED灯和柔性电路板焊接后得到焊接组件时，通常直接将焊接组件进行打包入库，如此，通常存在买家在使用焊接组件时，存在L本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板与LED灯的焊接工艺，所述柔性电路板具有工作面，所述工作面形成有多个加工区域，各所述加工区域均包括焊接区和贴接区，其特征在于，所述柔性电路板与LED灯的焊接工艺包括以下步骤：将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件；通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量；当检测到所述焊接组件的焊接质量合格时，在多个所述贴接区贴设双面胶；通过裁切装置对贴设有双面胶的所述焊接组件进行裁切，以得到多个焊接单元，各所述焊接单元均具有所述加工区域；对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的所述焊接单元。2.如权利要求1所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述对多个所述焊接单元进行点亮检测，以得到合格的焊接单元的步骤包括：通过设置有接电装置的治具与所述焊接单元形成电连接，排除不亮的所述焊接单元，以得到合格的所述焊接单元。3.如权利要求1所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括：当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，通过维修人员对不合格的所述焊接组件进行维修。4.如权利要求3所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述通过自动光学检测装置检测所述焊接组件的焊接质量的步骤之后还包括；当检测到所述焊接组件的焊接质量不合格时，对所述贴片装置进行对位调整，使得所述贴片装置拾取的所述LED灯沿所述柔性电路板厚度方向的投影位于对应的所述焊接区。5.如权利要求1所述的柔性电路板与LED灯的焊接工艺，其特征在于，所述将多个LED灯分别对应焊接于多个所述焊接区，以得到焊接组件的步骤之前还包括：对所述柔性电路板进行定位；在所述柔性电路板的多个所述焊...

【专利技术属性】
技术研发人员：李庭，潘连兴，
申请(专利权)人：深圳市南极光电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：