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本发明公开柔性电路板与LED灯的焊接工艺，包括以下步骤：将多个LED灯分别对应焊接于多个焊接区，以得到焊接组件，通过自动光学检测装置检测焊接组件的焊接质量，当检测到焊接组件的焊接质量合格时，在多个贴接区贴设双面胶，便于后续使得贴接区通过双面...
该专利属于深圳市南极光电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市南极光电子科技股份有限公司授权不得商用。

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