一种具有涂锡焊点的柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有涂锡焊点的柔性线路板，包括基板，所述基板的上端面焊接有铜箔，所述铜箔的上端面设置有焊点，所述焊点的外侧表面设置有锡层，所述铜箔的上端面涂覆有胶粘剂，所述胶粘剂的上端面设置有覆盖膜，所述基板的上端面固定连接有导电铜排，所述基板的外侧固定连接有防护边框。该具有涂锡焊点的柔性线路板通过在焊点的表面经过了涂锡处理，因此其抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低，从而提高了柔性线路板产品的可靠性和良品率。性线路板产品的可靠性和良品率。性线路板产品的可靠性和良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有涂锡焊点的柔性线路板


[0001]本技术涉及柔性线路板
，具体为一种具有涂锡焊点的柔性线路板。

技术介绍

[0002]柔性电路是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路，此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性 好，安装方便，冲破了传统的互连技术。
[0003]在现有技术中，生产商通常会对线路板中的焊点用化学方法进行钝化处理，但是这种钝化处理的效果仍然不好，钝化后的铜焊点在暴露于空气中较长时间后仍然会严重氧化，影响随后的焊接工艺的可焊性和焊接可靠，为此，我们提出一种具有涂锡焊点的柔性线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有涂锡焊点的柔性线路板，以解决上述
技术介绍
中提出在现有技术中，生产商通常会对线路板中的焊点用化学方法进行钝化处理，但是这种钝化处理的效果仍然不好，钝化后的铜焊点在暴露于空气中较长时间后仍然会严重氧化，影响随后的焊接工艺的可焊性和焊接可靠的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种具有涂锡焊点的柔性线路板，包括基板，所述基板的上端面焊接有铜箔，所述铜箔的上端面设置有焊点，所述焊点的外侧表面设置有锡层，所述铜箔的上端面涂覆有胶粘剂，所述胶粘剂的上端面设置有覆盖膜，所述基板的上端面固定连接有导电铜排，所述基板的外侧固定连接有防护边框。
[0006]优选的，所述锡层是印刷的锡膏或者是浸镀的锡层。
[0007]优选的，所述防护边框的四角均为圆弧形结构。
[0008]优选的，所述基板为绝缘基板。
[0009]优选的，所述焊点的数量设置有多组。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该具有涂锡焊点的柔性线路板通过在焊点的表面经过了涂锡处理，因此其抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低， 从而提高了柔性线路板产品的可靠性和良品率。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图。
[0012]图2为本技术铜箔与基板焊接俯视结构示意图。
[0013]图中：1、基板；2、铜箔；3、胶粘剂；4、覆盖膜；5、导电铜排；6、防护边框；7、焊点；8、锡层。
具体实施方式
[0014]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0015]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0017]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种具有涂锡焊点的柔性线路板，包括基板1，所述基板1的上端面焊接有铜箔2，所述铜箔2的上端面设置有焊点7，所述焊点7的外侧表面设置有锡层8，所述铜箔2的上端面涂覆有胶粘剂3，所述胶粘剂3的上端面设置有覆盖膜4，所述基板1的上端面固定连接有导电铜排5，所述基板1的外侧固定连接有防护边框6。
[0018]所述锡层8是印刷的锡膏或者是浸镀的锡层，提高了焊点7的抗氧化性，所述防护边框6的四角均为圆弧形结构，使得防护边框6的边角更加圆滑，所述基板1为绝缘基板，使得基板1具备很好的绝缘使用，便于使用，所述焊点7的数量设置有多组，便于对多个电路进行焊接。
[0019]工作原理：通过在焊点7的表面经过了涂锡处理，因此其抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低， 从而提高了柔性线路板产品的可靠性和良品率。
[0020]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有涂锡焊点的柔性线路板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上端面焊接有铜箔（2），所述铜箔（2）的上端面设置有焊点（7），所述焊点（7）的外侧表面设置有锡层（8），所述铜箔（2）的上端面涂覆有胶粘剂（3），所述胶粘剂（3）的上端面设置有覆盖膜（4），所述基板（1）的上端面固定连接有导电铜排（5），所述基板（1）的外侧固定连接有防护边框（6）。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈高祝，汪鹏，陈志文，
申请(专利权)人：肇庆市佳铭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：