一种具有涂锡焊点的柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有涂锡焊点的柔性线路板，包括基板，所述基板的上端面焊接有铜箔，所述铜箔的上端面设置有焊点，所述焊点的外侧表面设置有锡层，所述铜箔的上端面涂覆有胶粘剂，所述胶粘剂的上端面设置有覆盖膜，所述基板的上端面固定连接有导电铜排，所述基板的外侧固定连接有防护边框。该具有涂锡焊点的柔性线路板通过在焊点的表面经过了涂锡处理，因此其抗氧化性和可焊性大大改善，并且其材料成本和制作成本可大大降低，从而提高了柔性线路板产品的可靠性和良品率。性线路板产品的可靠性和良品率。性线路板产品的可靠性和良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有涂锡焊点的柔性线路板


[0001]本技术涉及柔性线路板
，具体为一种具有涂锡焊点的柔性线路板。

技术介绍

[0002]柔性电路是以聚脂薄膜或聚酰亚胺为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳曲挠性的印刷电路，通过在可弯曲的轻薄塑料片上，嵌入电路设计，使在窄小和有限空间中堆嵌大量精密元件，从而形成可弯曲的挠性电路，此种电路可随意弯曲、折迭重量轻，体积小，散热性 好，安装方便，冲破了传统的互连技术。
[0003]在现有技术中，生产商通常会对线路板中的焊点用化学方法进行钝化处理，但是这种钝化处理的效果仍然不好，钝化后的铜焊点在暴露于空气中较长时间后仍然会严重氧化，影响随后的焊接工艺的可焊性和焊接可靠，为此，我们提出一种具有涂锡焊点的柔性线路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有涂锡焊点的柔性线路板，以解决上述
技术介绍
中提出在现有技术中，生产商通常会对线路板中的焊点用化学方法进行钝化处理，但是这种钝化处理的效果仍然不好，钝化后的铜焊点在暴露于空气中较长时间后仍然会严重氧化，影响随后的焊接工艺的可焊性本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有涂锡焊点的柔性线路板，包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）的上端面焊接有铜箔（2），所述铜箔（2）的上端面设置有焊点（7），所述焊点（7）的外侧表面设置有锡层（8），所述铜箔（2）的上端面涂覆有胶粘剂（3），所述胶粘剂（3）的上端面设置有覆盖膜（4），所述基板（1）的上端面固定连接有导电铜排（5），所述基板（1）的外侧固定连接有防护边框（6）。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：屈高祝，汪鹏，陈志文，
申请(专利权)人：肇庆市佳铭电子有限公司，
类型：新型
国别省市：