电路板及电器设备制造技术

技术编号:33756842 阅读:70 留言:0更新日期:2022-06-08 22:09
本公开实施例涉及电路板技术领域,具体涉及一种电路板及电器设备,用于相关技术中焊盘使用寿命短的技术问题。该电路板包括板体,所述板体上布有线路层,所述线路层包括间隔设置的第一导线和第二导线,所述第一导线上设置有呈板状的第一焊盘,所述第二导线上设置有呈板状的第二焊盘,所述第一焊盘向所述第二焊盘延伸,并且由所述第一焊盘向所述第二焊盘的方向上,所述第一焊盘宽度逐渐减小,所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有间隙,所述间隙内用于设置焊料,有效的减小了第一焊盘和第二焊盘之间的焊接面积,防止了焊料的流动沿着端面进行扩散。扩散。扩散。

【技术实现步骤摘要】
电路板及电器设备


[0001]本公开实施例属于电路板
,尤其涉及一种电路板及电器设备。

技术介绍

[0002]随着电子技术的发展,电路板已被广泛的应用在人们的日常生活的电器中。电路板上具有电路,电路的图形较为复杂;当电路板中的电路需要在一定限度内进行修改时,修改过程通常比较困难。
[0003]为了使得电路板中电路的图形在一定限度内能够进行修改,相关技术中通常在电路板上设置焊接桥结构,通过焊接桥结构可以连接电路中相邻的两个导线;其中焊接桥结构通常包括两个半圆形的铜板组成,一个铜板与一个导线连接,另一铜板与相邻的导线连接,两个铜板的直径端相对设置,且两个直径端之间具有间隙。在使用且需要更改电路时,只需通过在间隙中施加焊料,即可实现两个铜板之间的连接,操作较为简单;在不需相邻导线之间连接时,去除间隙中的焊料,即可实现铜板之间的分离。
[0004]然而,由于焊料融化后易流动,从而导致残留在间隙中的焊料较多,在断开两导线之间的连接时,间隙中的焊料难以去除。

技术实现思路

[0005]本公开实施例提供一种电路板及电器设备,本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板,其特征在于,包括板体,所述板体上布有线路层,所述线路层包括间隔设置的第一导线和第二导线,所述第一导线上设置有呈板状的第一焊盘,所述第二导线上设置有呈板状的第二焊盘,所述第一焊盘向所述第二焊盘延伸,并且由所述第一焊盘向所述第二焊盘的方向上,所述第一焊盘宽度逐渐减小,所述第一焊盘和所述第二焊盘之间具有间隙,所述间隙内用于设置焊料。2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第二焊盘向所述第一焊盘延伸,并且由所述第二焊盘向所述第一焊盘的方向上,所述第二焊盘宽度逐渐减小。3.根据权利要求2所述的电路板,其特征在于,所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述板体上的投影呈三角形。4.根据权利要求3所述的电路板,其特征在于,所述第一焊盘具有正对所述第二焊盘的第一顶点,所述第一导线的末端与所述第一顶点相对的一侧连接;所述第二焊盘具有正对所述第一焊盘的第二顶点,所述第二导线的末端与所述第二顶点相对...

【专利技术属性】
技术研发人员:杜子龙
申请(专利权)人:深圳市瑞科慧联科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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