温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本公开实施例涉及电路板技术领域，具体涉及一种电路板及电器设备，用于相关技术中焊盘使用寿命短的技术问题。该电路板包括板体，所述板体上布有线路层，所述线路层包括间隔设置的第一导线和第二导线，所述第一导线上设置有呈板状的第一焊盘，所述第二导线上设...
该专利属于深圳市瑞科慧联科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市瑞科慧联科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。