一种自动贴合的SMT贴片机及贴片工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种自动贴合的SMT贴片机，包括：贴片机构，贴片机构用以夹持电器元件并带动电器元件靠近基板，以将电器元件插装至基板上；吸附机构，吸附机构与贴片机构同步靠近基板，吸附机构贴合于基板时对基板施加吸附力，以使基板向贴片机构移动或是具有该移动的趋势。通过设置吸附机构，使得吸附机构能够削弱或消除电器元件插装在基板时引起基板的凹陷，由此避免了PCB基板存出现包括PCB基板内部线路短路或开路在内的质量缺陷，提高了产品良率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种自动贴合的SMT贴片机及贴片工艺
[0001]

[0002]本专利技术涉及印刷电路板制造
，特别是涉及一种自动贴合的SMT贴片机及贴片工艺。
[0003]
技术介绍

[0004]SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)贴片是指将无引脚或短引线的各种表面组装元件安装在PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)基板上，再通过流焊或浸焊等方法进行焊接组装的电路装连的技术。
[0005]通常情况下，贴片制程主要包括印刷锡膏、插装元器件、回流焊接等步骤。其中，插装元器件这一步骤通常通过贴片机进行。现有的贴片机在对电器元件，尤其是电容这种较大的元件，在插装元器件时使由于对于PCB基板有插拔力，所以可能造成PCB基板的弯曲，PCB基板的弯曲会造成其他安装完成的元器件可能会松动，且对于PCB基板有一定程度的损伤，导致PCB基板存出现质量缺陷，严重的会导致PCB基板内部线路短路或开路，造成严重的质量事故。
[0006]
技术实现思路

[0007]基于此，有必要针对目前的PCB插装元器件时所存在的因插拔力导致PCB损伤进而导致质量缺陷问题，提供一种自动贴合的SMT贴片机及贴片工艺。。
[0008]上述目的通过下述技术方案实现：一种自动贴合的SMT贴片机，其包括：贴片机构，所述贴片机构用以夹持电器元件并带动电器元件靠近基板，以将电器元件插装至所述基板上；吸附机构，所述吸附机构与所述贴片机构同步靠近所述基板，所述吸附机构贴合于所述基板时对所述基板施加吸附力，以使所述基板向所述贴片机构移动或是具有该移动的趋势。
[0009]在其中一个实施例中，所述吸附机构包括至少一组第一吸附组件和至少一组第二吸附组件，所述吸附机构贴合于所述基板时，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件与所述基板形成吸附点，所述吸附点围绕所述贴片机构均布。
[0010]在其中一个实施例中，所述第一吸附组件的吸附力大小与所述第二吸附组件与所述基板间的距离呈负相关关系，所述第二吸附组件的吸附力大小与所述第一吸附组件与所述基板间的距离呈负相关关系。
[0011]在其中一个实施例中，所述吸附机构包括联动组件，所述联动组件包括单向齿轮和可转动地套设于所述吸附组件上的内传动环、外传动环，所述内传动环和所述单向齿轮
单向传动，所述外传动环和所述单向齿轮单向传动；所述第一吸附组件远离所述基板时，带动所述内传动环转动，进而带动所述单向齿轮正向转动，所述第二吸附组件远离所述基板时，带动所述外传动环转动；所述传动齿轮上穿设有与所述传动齿轮同步转动的控制杆，所述控制杆上开设有通气槽；所述第一吸附组件和所述第二吸附组件均包括吸附套，所述吸附套上设置有吸附通孔，所述吸附通孔内周壁面上开设有吸附槽；所述控制杆可转动且可滑动地穿设于所述吸附通孔内，所述控制杆相对于所述吸附套转动和/或滑动时，改变所述通气槽和所述吸附槽的连通面积。
[0012]在其中一个实施例中，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件的所述吸附槽均包括第一槽体和第二槽体，所述第一槽体的数量多于所述第二槽体。
[0013]在其中一个实施例中，所述贴片机构包括第二连接轴，所述第二连接轴上设置有沿所述第二连接轴轴向设置的纵槽，所述吸附机构可滑动地设置于所述纵槽内。
[0014]在其中一个实施例中，所述第二连接轴底部设置有夹持组件，所述夹持组件用以夹持电器元件。
[0015]本专利技术还提供了一种自动贴合的SMT贴片工艺，其包括以下步骤：S10，在基板上印刷锡膏；S20，将电器元件插装在基板上的预设位置；S30，回流焊接；S40，清洗；S50，检测；其中，步骤S20通过上述实施例中任一项所述的自动贴合的SMT贴片机完成。
[0016]本专利技术的有益效果是：本专利技术提供了一种自动贴合的SMT贴片机，包括：贴片机构，贴片机构用以夹持电器元件并带动电器元件靠近基板，以将电器元件插装至基板上；吸附机构，吸附机构与贴片机构同步靠近基板，吸附机构贴合于基板时对基板施加吸附力，以使基板向贴片机构移动或是具有该移动的趋势。通过设置吸附机构，使得吸附机构能够削弱或消除电器元件插装在基板时引起基板的凹陷，由此避免了PCB基板存出现包括PCB基板内部线路短路或开路在内的质量缺陷，提高了产品良率。
[0017]附图说明
[0018]图1为本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机的结构示意图；图2为本专利技术另一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机的结构示意图；图3为本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中贴片机构靠近基板时的示意图；图4为本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中贴片机构和吸附机构处的结构示意图；图5为本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中贴片机构的结构示意图；图6为本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中吸附机构处的结构示意图；
图7为本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中联动组件处的结构示意图；图8为本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中第一吸附组件的结构示意图；图9为本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中第二吸附组件的结构示意图；图10为本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中第一吸附套的截面示意图；图11为本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中第二吸附套的截面示意图；图12为本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中第一吸附组件的剖视图；图13本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中，第一吸附组件被基板上元件阻挡而相对上移时的示意图；图14本专利技术一实施例提供的自动贴合的SMT贴片机中，第一吸附组件和第二吸附组件均未被基板上元件阻挡而同步移动时的示意图。
[0019]其中：SMT贴片机100；贴片机构200；第一连接轴210；第二连接轴220；纵槽221；连接盘230；过孔231；第一连接块241；第二连接块242；螺纹杆243；吸附机构300；第一吸附套310；吸附通孔311；第一槽体313；第二槽体314；第一控制杆320；通气槽321；第二吸附套410；第二控制杆420；内传动环500；第一上传动环510；第一下传动环520；外传动环600；第二上传动环610；第二下传动环620；单向齿轮700；基板900；电器元件910；引脚920。
[0020]具体实施方式
[0021]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下通过实施例，并结合附图，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0022]本文中为组件所编序号本身，例如“第一”、“第二”等，仅用于区分所描述的对象，不具有任何顺序或技术含义。而本申请所说“连接”、“联接”，如无特别说明，均包括直接和间接连接（联接）。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自动贴合的SMT贴片机，其特征在于，包括：贴片机构，所述贴片机构用以夹持电器元件并带动电器元件靠近基板，以将电器元件插装至所述基板上；吸附机构，所述吸附机构与所述贴片机构同步靠近所述基板，所述吸附机构贴合于所述基板时对所述基板施加吸附力，以使所述基板向所述贴片机构移动或是具有该移动的趋势。2.根据权利要求1所述的自动贴合的SMT贴片机，其特征在于，所述吸附机构包括至少一组第一吸附组件和至少一组第二吸附组件，所述吸附机构贴合于所述基板时，所述第一吸附组件和所述第二吸附组件与所述基板形成吸附点，所述吸附点围绕所述贴片机构均布。3.根据权利要求2所述的自动贴合的SMT贴片机，其特征在于，所述第一吸附组件的吸附力大小与所述第二吸附组件与所述基板间的距离呈负相关关系，所述第二吸附组件的吸附力大小与所述第一吸附组件与所述基板间的距离呈负相关关系。4.根据权利要求3所述的自动贴合的SMT贴片机，其特征在于，所述吸附机构包括联动组件，所述联动组件包括单向齿轮和可转动地套设于所述吸附组件上的内传动环、外传动环，所述内传动环和所述单向齿轮单向传动，所述外传动环和所述单向齿轮单向传动；所述第一吸附组件远离所述基板时，带动所述内传动环转动，进而带动所述单向齿轮正向转动，所述第二吸附组件远离所述基板时，带动...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘丽君，卫红云，
申请(专利权)人：苏州合宏世纪电子有限公司，
类型：发明
国别省市：