一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法技术

本发明专利技术涉及锡膏印刷领域，具体是一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，包括如下步骤：步骤1，在镀镍铝板上利用印刷钢网印刷锡膏；步骤2，在DBC正面和背面均预留锡膏印刷区；步骤3，将DBC背面放置在转载板上；步骤4，将镀镍铝板倒扣在转载板上，再翻转使DBC转移到镀镍铝板印刷锡膏位置；步骤5，将镀镍铝板放置在印刷托盘上；步骤6，将印刷支架放置在镀镍铝板上；步骤7，在DBC正面利用印刷钢网进行锡膏印刷；步骤8，DBC印刷锡膏完毕后拿走印刷钢网并将单管定位夹具放置在镀镍铝板上；步骤9，将单管放置在DBC上。解决了DBC两面印刷锡膏时厚度准确率差、形状不固定的问题。形状不固定的问题。形状不固定的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法


[0001]本专利技术涉及锡膏印刷领域，具体是指一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法。

技术介绍

[0002]传统大尺寸PCB或DBC，由于自身重量较重、在印刷锡膏时不会被锡膏粘附在钢网上。小尺寸DBC、由于重量轻，印刷面积占比大、印刷时容易粘附在钢网上不好取，导致印刷图像不准、锡膏厚度不均匀，印刷的DBC无法使用。

技术实现思路

[0003]基于以上问题，本专利技术提供了一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，解决了DBC两面印刷锡膏时厚度准确率差、形状不固定的问题。
[0004]为解决以上技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：
[0005]一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，包括如下步骤：
[0006]步骤1、在镀镍铝板上利用印刷钢网印刷锡膏；
[0007]步骤2、在DBC正面和背面均预留锡膏印刷区；
[0008]步骤3、将DBC背面放置在转载板上；
[0009]步骤4、将镀镍铝板倒扣在转载板上，再翻转使DBC转移到镀镍铝板印刷锡膏位置；
[0010]步骤5、将镀镍铝板放置在印刷托盘上；
[0011]步骤6、将印刷支架放置在镀镍铝板上；
[0012]步骤7、在DBC正面利用印刷钢网进行锡膏印刷；
[0013]步骤8、DBC印刷锡膏完毕后拿走印刷钢网并将单管定位夹具放置在镀镍铝板上；
[0014]步骤9、将单管放置在DBC上。
[0015]进一步，所述DBC背面锡膏印刷区的面积大于正面锡膏印刷区的面积，背面锡膏总粘力大于正面。
[0016]进一步，所述DBC呈矩形。
[0017]进一步，所述转载板上设置有若干个放置槽，用于放置DBC。
[0018]进一步，所述印刷支架上设置有若干个矩形孔。
[0019]进一步，所述印刷钢网由若干条筋条构成，其包括横向的粗筋和竖向的细筋，所述粗筋和细筋构成若干个矩形的用于印刷锡膏的印刷槽。
[0020]进一步，所述印刷钢网的厚度为0.3mm。
[0021]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过特殊形状钢网设计开细筋使产生的助焊剂汇流到粗筋中，开粗筋减少锡膏量及加速助焊剂流出，最终焊接出空洞率低，锡厚度较薄的焊接层。
[0022]同时，通过后续转载板及印刷支架相结合的流程完成DBC双面印锡膏，通过支架厚度调整印锡厚度，支架的筋承担印刷时钢网的挤压力避免DBC背面锡膏变形，由于DBC背面覆铜面积大于正面，放置支架印刷后，背面锡膏总粘力大于正面,DBC不会粘附在钢网上，单
管定位夹具定位了单管的位置，每一步骤都实现了精准定位。
附图说明
[0023]图1为本实施例的结构示意图；
[0024]图2为本实施例印刷钢网的结构示意图。
[0025]镀镍铝板1、印刷钢网2、粗筋201、细筋202，印刷槽203、转载板3、印刷支架4、印刷托盘5。
具体实施方式
[0026]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本专利技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0027]因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
[0029]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“内”、“外”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该专利技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0030]在本专利技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”、“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]下面结合附图，对本专利技术的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例中的特征可以相互组合。
[0032]实施例1
[0033]本申请一个实施例所提供的一种平面镀镍铝板1+DBC+单管焊接前DBC双面涂敷印刷锡膏的模具，如图1所示，包括镀镍铝板1、印刷钢网2、转载板3、印刷支架4和印刷托盘5，具体地：
[0034]DBC的正面和背面预留锡膏印刷区，同时，考虑到爬电距离和散热等因素，DBC背面锡膏印刷区的面积大于正面锡膏印刷区的面积,背面锡膏总粘力大于正面。本实施例中，锡膏印刷区的形状为矩形。
[0035]如图2所示，印刷钢网2，用于印刷锡膏时使用，由若干条筋条构成，其包括横向的
粗筋201和竖向的细筋202，粗筋201和细筋202构成若干个矩形的用于印刷锡膏的印刷槽203，印刷钢网2的厚度为0.3mm；本实施例中，较大尺寸的DBC及器件焊接由于焊接面大，锡膏熔化过程挥发大量助焊剂，如果不有效导出助焊剂将导致焊接空洞率增加焊接不合格，在印刷钢网2焊接盘中间开粗筋201减少锡膏量及加速助焊剂流出，细筋202处产生的助焊剂汇流到粗筋201中，最终焊接出空洞率低，锡厚度较薄的焊接层。
[0036]镀镍铝板1用于放置转载板3、印刷支架4和单管定位夹具，将上述模具固定好后，将镀镍铝板1放置在印刷托盘5上即可进行DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏操作；
[0037]转载板3上设置有若干个放置槽，用于放置DBC，此转载板3可根据贴片位置不同灵活设计，价格便宜制作周期短，尤其适合研发阶段小批量样品制作；
[0038]印刷支架4上设置有若干个矩形孔，矩形孔漏出DBC的正面，通过印刷支架4的筋承担印刷时印刷钢网2的挤压力避免DBC背面锡膏变形，同时由于DBC背面覆铜面积大于正面，放置支架印刷后，DBC不会粘附在印刷钢网2上。
[0039]实施例2
[0040]一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，包括如下步骤：
[0041]步骤1、在镀镍铝板上利用印刷钢网印刷锡膏；
[0042]步骤2、在DBC正面和背面均预留锡膏印刷区；
[0043]步骤3、将DBC背面放置在转载板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、在镀镍铝板上利用印刷钢网印刷锡膏；步骤2、在DBC正面和背面均预留锡膏印刷区；步骤3、将DBC背面放置在转载板上；步骤4、将镀镍铝板倒扣在转载板上，再翻转使DBC转移到镀镍铝板印刷锡膏位置；步骤5、将镀镍铝板放置在印刷托盘上；步骤6、将印刷支架放置在镀镍铝板上；步骤7、在DBC正面利用印刷钢网进行锡膏印刷；步骤8、DBC印刷锡膏完毕后拿走印刷钢网并将单管定位夹具放置在镀镍铝板上；步骤9、将单管放置在DBC上。2.根据权利要求1所述的一种DBC陶瓷覆铜板双面印锡膏方法，其特征在于：所述DBC背面锡膏印刷区的面积大于正面锡膏印刷区的面积,背面锡膏总粘力...

【专利技术属性】
技术研发人员：李超，
申请(专利权)人：成都赛力康电气有限公司，
类型：发明
国别省市：