一种bonding焊盘镀厚金的制作方法技术

本发明专利技术提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括开料、钻孔、沉铜/板镀、VCP电镀、外光成像1、镀镍金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部镀厚金、退膜/退阻焊、外层蚀刻、印阻焊/字符、后工序。本发明专利技术先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印光面绿色阻焊方式将不需要镀厚金的焊盘盖住，需要镀厚金的厚金焊盘裸露出来，此时镀厚金位置bonding焊盘与焊盘间通过阻焊桥做保护，镀厚金位置bonding焊盘间距能力可以做到≥3mil。做到≥3mil。

【技术实现步骤摘要】
一种bonding焊盘镀厚金的制作方法


[0001]本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种bonding焊盘镀厚金的制作方法。

技术介绍

[0002]COB工艺(Chip
‑
on
‑
Board)也称为芯片直接贴装技术，是指将裸芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线键合，再用有机胶将芯片和引线包封保护的工艺。COB是最简单的裸芯片贴装技术，同时具有在装载，封装，组装密度，可靠性，体积更小，制作成本低等优点而被青睐。而应用在COB封装上的印刷电路板，bonding焊盘位置成品表面处理必需是镀金，而且一般要镀厚金，才能提供DieBonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。
[0003]此类印刷电路板业内制作方式分为三种，其一是整板线路图形镀镍金后局部镀厚金的常规制作流程，其二是局部镀镍金后局部镀厚金的酸性制作流程，其三是局部镀厚金的印选化油制作流程。
[0004]a.常规工艺制作：
[0005]流程：开料
→
钻孔
→
沉铜/板镀
→
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，开料：通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；步骤2，钻孔：在板上进行钻孔机加工；步骤3，沉铜1/板镀：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层；再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5
‑
8um；将孔与外层铜连接；步骤4，VCP电镀：使用整板电镀铜的方式将孔铜及覆铜板上的面铜镀够满足客户要求；步骤5，外光成像1：在预定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要镀镍薄金的区域露出来；步骤6，镀镍金：在镍槽和金槽通过电镀沉积客户要求厚度的镍层和薄金层，镍层的厚度控制在130
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200u"，薄金层厚度控制在1
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3u"；步骤7，退膜2：将板上的干膜退干净，露出金属层；步骤8，印阻焊2：用丝印网将光面绿色阻焊泥...

【专利技术属性】
技术研发人员：王志明，李成，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：