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本发明提供了一种bonding焊盘镀厚金的制作方法，包括开料、钻孔、沉铜/板镀、VCP电镀、外光成像1、镀镍金、退膜2、印阻焊2、外光成像2、局部镀厚金、退膜/退阻焊、外层蚀刻、印阻焊/字符、后工序。本发明先取用整板图镀镍金后退膜，再采用印...
该专利属于深圳市迅捷兴科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市迅捷兴科技股份有限公司授权不得商用。

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