一种半导体晶圆检测封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体晶圆技术领域，且公开了一种半导体晶圆检测封装结构，所述平台的顶部分别设有固定块与调节块，所述平台的内部通过轴承转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹块，在对半导体晶圆检测封装结构进行使用时，通过橡胶条一和橡胶条二，对调节块的调整进行缓冲，避免调节块在接触后继续施力而导致晶圆挤压损坏，并且通过旋钮与螺纹杆的设置使得调节块与固定块能够对不同尺寸的晶圆进行容纳使用，增加了该检测封装结构的使用适配性，使其能够对不同尺寸的晶圆进行适配使用，增加了该检测封装结构的使用范围，区别现有常常会在仓库堆积不同尺寸的封装装置，为晶圆的封装带来成本的提高。为晶圆的封装带来成本的提高。为晶圆的封装带来成本的提高。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆检测封装结构


[0001]本技术属于半导体晶圆
，特别涉及一种半导体晶圆检测封装结构。

技术介绍

[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，目前以晶圆为核心的超微显示和近眼大屏设备技术较新，在加工左后需要对其进行检测封装保存，现有的半导体晶圆封装装置仍然存在一些不足之处，而现有的半导体晶圆封装装置在封装时，通过对不同尺寸的晶圆进行定制，而后才能进行封装，无法适用与不同规格尺寸的晶圆，这使得该现有封装装置的实用性不高，常常会在仓库堆积不同尺寸的封装装置，为晶圆的封装带来成本的提高。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有的装置一种半导体晶圆检测封装结构，其优点是增加适配性。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体晶圆检测封装结构，包括平台，所述平台的顶部分别设有固定块与调节块，所述平台的内部通过轴承转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的顶部贯穿至平台顶部并与调节块底部固定连接，所述螺纹块的底部固定安装有滑块，所述平台的内部开设有配合滑块滑动使用的滑槽，所述螺纹杆的一端贯穿至平台一侧并固定连接有旋钮，所述固定块与调节块的内侧分别设有橡胶条一和橡胶条二，所述橡胶条一和橡胶条二的一侧均固定安装有分别与固定块与调节块的内部固定连接的弹簧，所述平台的顶部固定安装有安装块，所述安装块的内部设有螺栓。
[0005]采用上述技术方案：在对半导体晶圆检测封装结构进行使用时，通过将晶圆放置于固定块内侧，并将其与橡胶条一进行靠近贴合，而后操作旋钮进行转动，防滑纹增加旋钮表面的摩擦力，旋钮将带动螺纹杆进行转动，从而使得螺纹连接的螺纹块进行横向移动，螺纹块将带动调节块进行移动，滑块与滑槽配合螺纹块的移动，在将调节块调整至靠近晶圆后，橡胶条二与晶圆进行接触，弹簧在调节块的继续移动下，配合橡胶条一和橡胶条二向安装槽内缩回，对调节块的调整进行缓冲，避免调节块在接触后继续施力而导致晶圆挤压损坏，橡胶条一和橡胶条二配合弹簧，保障了调节块和固定块对晶圆的使用，并且通过旋钮与螺纹杆的设置使得调节块与固定块能够对不同尺寸的晶圆进行容纳使用，增加了该检测封装结构的使用适配性，使其能够对不同尺寸的晶圆进行适配使用，增加了该检测封装结构的使用范围，区别现有常常会在仓库堆积不同尺寸的封装装置，为晶圆的封装带来成本的提高，同时平台可通过螺栓与安装块的螺纹连接，来调整平台的稳定性，垫块对平台底部进行支撑，螺纹连接便于螺栓在安装块内部进行纵向移动，通过转动垫块与螺栓的配合从而对平台进行找平，增加其放置稳定性，便于对晶圆进行后续工作。
[0006]本技术进一步设置为，所述旋钮的表面开设有防滑纹。
[0007]采用上述技术方案：防滑纹增加旋钮表面的摩擦力。
[0008]本技术进一步设置为，所述固定块与调节块的内部开设有配合弹簧安装使用的安装槽。
[0009]采用上述技术方案：安装槽配合弹簧进行安装使用。
[0010]本技术进一步设置为，所述螺栓与安装块内部相互螺纹连接。
[0011]采用上述技术方案：通过螺纹连接便于螺栓在安装块内部进行纵向移动。
[0012]本技术进一步设置为，所述螺栓的底部固定安装有垫块。
[0013]采用上述技术方案：垫块对平台底部进行支撑。
[0014]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0015]在对半导体晶圆检测封装结构进行使用时，通过橡胶条一和橡胶条二，对调节块的调整进行缓冲，避免调节块在接触后继续施力而导致晶圆挤压损坏，并且通过旋钮与螺纹杆的设置使得调节块与固定块能够对不同尺寸的晶圆进行容纳使用，增加了该检测封装结构的使用适配性，使其能够对不同尺寸的晶圆进行适配使用，增加了该检测封装结构的使用范围，区别现有常常会在仓库堆积不同尺寸的封装装置，为晶圆的封装带来成本的提高。
附图说明
[0016]图1为本技术结构俯视剖视示意图；
[0017]图2为本技术结构正视剖视示意图；
[0018]图3为本技术图1中A处放大图。
[0019]附图标记：1、平台；2、固定块；3、调节块；4、橡胶条一；5、橡胶条二；6、螺纹杆；7、螺纹块；8、滑块；9、滑槽；10、旋钮；11、安装块；12、螺栓；13、垫块；14、安装槽；15、弹簧。
具体实施方式
[0020]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0021]实施例1：
[0022]参考图1、图2和图3，一种半导体晶圆检测封装结构，包括平台1，平台1的顶部分别设有固定块2与调节块3，平台1的内部通过轴承转动连接有螺纹杆6，螺纹杆6的表面螺纹连接有螺纹块7，螺纹块7的顶部贯穿至平台1顶部并与调节块3底部固定连接，螺纹块7的底部固定安装有滑块8，平台1的内部开设有配合滑块8滑动使用的滑槽9，螺纹杆6的一端贯穿至平台1一侧并固定连接有旋钮10，固定块2与调节块3的内侧分别设有橡胶条一4和橡胶条二5，橡胶条一4和橡胶条二5的一侧均固定安装有分别与固定块2与调节块3的内部固定连接的弹簧15，平台1的顶部固定安装有安装块11，安装块11的内部设有螺栓12，旋钮10的表面开设有防滑纹，防滑纹增加旋钮10表面的摩擦力，固定块2与调节块3的内部开设有配合弹簧15安装使用的安装槽14，安装槽14配合弹簧15进行安装使用，螺栓12与安装块11内部相互螺纹连接，通过螺纹连接便于螺栓12在安装块11内部进行纵向移动，螺栓12的底部固定安装有垫块13，垫块13对平台1底部进行支撑，在对半导体晶圆检测封装结构进行使用时，通过橡胶条一4和橡胶条二5，对调节块3的调整进行缓冲，避免调节块3在接触后继续施力
而导致晶圆挤压损坏，并且通过旋钮10与螺纹杆6的设置使得调节块3与固定块2能够对不同尺寸的晶圆进行容纳使用，增加了该检测封装结构的使用适配性，使其能够对不同尺寸的晶圆进行适配使用，增加了该检测封装结构的使用范围，区别现有常常会在仓库堆积不同尺寸的封装装置，为晶圆的封装带来成本的提高。
[0023]使用过程简述：在对半导体晶圆检测封装结构进行使用时，通过将晶圆放置于固定块2内侧，并将其与橡胶条一4进行靠近贴合，而后操作旋钮10进行转动，防滑纹增加旋钮10表面的摩擦力，旋钮10将带动螺纹杆6进行转动，从而使得螺纹连接的螺纹块7进行横向移动，螺纹块7将带动调节块3进行移动，滑块8与滑槽9配合螺纹块7的移动，在将调节块3调整至靠近晶圆后，橡胶条二5与晶圆进行接触，弹簧15在调节块3的继续移动下，配合橡胶条一4和橡胶条二5向安装槽14内缩回，对调节块3的调整进行缓冲，避免调节块3在接触后继续施力而导致晶圆挤压损坏，橡胶条一4和橡胶条二5配合弹簧15，保障了调节块3和固定块2对晶圆的使用，并且通过旋钮10与螺纹杆6的设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测封装结构，包括平台(1)，其特征在于：所述平台(1)的顶部分别设有固定块(2)与调节块(3)，所述平台(1)的内部通过轴承转动连接有螺纹杆(6)，所述螺纹杆(6)的表面螺纹连接有螺纹块(7)，所述螺纹块(7)的顶部贯穿至平台(1)顶部并与调节块(3)底部固定连接，所述螺纹块(7)的底部固定安装有滑块(8)，所述平台(1)的内部开设有配合滑块(8)滑动使用的滑槽(9)，所述螺纹杆(6)的一端贯穿至平台(1)一侧并固定连接有旋钮(10)，所述固定块(2)与调节块(3)的内侧分别设有橡胶条一(4)和橡胶条二(5)，所述橡胶条一(4)和橡胶条二(5)的一侧均固定安装有分别与固定块(2)与调节...

【专利技术属性】
技术研发人员：周益初，周亭成，胡丁鹏，成琦，
申请(专利权)人：盖泽华矽半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：