一种半导体晶圆检测旋转平台制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体晶圆技术领域，且公开了一种半导体晶圆检测旋转平台，所述底板的顶部设有平台，所述平台的顶部内嵌安装有框体，所述框体的顶部设有贯穿至内部的真空吸盘，所述平台的内部固定安装有气泵，所述平台的一端开设有配合气泵使用的通风孔，在对半导体晶圆检测旋转平台进行使用时，通过将晶圆放置于框体顶部，并通过居中刻度配合晶圆进行居中放置使用，待调整至适当位置后，气泵开始运行，配合真空吸盘，对晶圆底部进行吸附，通风孔配合气泵进行使用，从而对晶圆进行固定，通过居中刻度对其辅助进行居中放置，通过真空吸盘与气泵的配合便于将晶圆进行固定，并便于对不同直径的晶圆进行固定，增加使用的便利性。增加使用的便利性。增加使用的便利性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆检测旋转平台


[0001]本技术属于半导体晶圆
，特别涉及一种半导体晶圆检测旋转平台。

技术介绍

[0002]晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品，目前以晶圆为核心的超微显示和近眼大屏设备技术较新，因此晶圆在制作过程中可能会存在一些缺陷，为了能够及时对晶圆中的制作工艺进行调整，需要对晶圆进行缺陷检测，使晶圆在旋转平台上定位进行检测，检测时需要对晶圆进行旋转，通过旋转晶圆来实现圆表面多采样点的检测，采样点覆盖越全面，检测结果越精确，旋转的过程中，现有通过电机进行平台的旋转，旋转的精度较小，需要反复调整至适当的角度，从而使得检测效率低下，并且由于晶圆的直径不同，难以对其进行精准的居中定位，导致检测结果不够精准。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于针对现有的装置一种半导体晶圆检测旋转平台，其优点是增加旋转精度，方便居中固定。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种半导体晶圆检测旋转平台，包括底板，所述底板的顶部设有平台，所述平台的顶部内嵌安装有框体，所述框体的顶部设有贯穿至内部的真空吸盘，所述平台的内部固定安装有气泵，所述平台的一端开设有配合气泵使用的通风孔，所述底板的内部通过轴承转动连接有贯穿至顶部的连接杆一，所述连接杆一的表面固定套接有蜗轮一，所述蜗轮一的表面啮合有蜗轮二，所述蜗轮二的表面啮合有蜗轮三，所述蜗轮三的表面啮合有蜗杆，所述蜗轮二和蜗轮三的内部分别固定套接有通过轴承与底板内部转动连接的连接杆二和连接杆三，所述蜗杆的一端通过联轴器固定套接有转动马达的输出端，所述底板顶部的两端均转动连接有滚珠二。
[0005]采用上述技术方案：在对半导体晶圆检测旋转平台进行使用时，通过将晶圆放置于框体顶部，滚珠一便于晶圆在框体顶部进行移动调整，并通过居中刻度配合晶圆进行居中放置使用，待调整至适当位置后，气泵开始运行，配合真空吸盘，对晶圆底部进行吸附，通风孔配合气泵进行使用，从而对晶圆进行固定，通过居中刻度对其辅助进行居中放置，通过真空吸盘与气泵的配合便于将晶圆进行固定，并便于对不同直径的晶圆进行固定，增加使用的便利性，在对半导体晶圆检测旋转平台进行使用时，而后通过操作转动马达进行转动，使得蜗杆进行转动，从而依次带动蜗轮三、蜗轮二和蜗轮一进行转动，连接杆三和连接杆二分别对蜗轮三、蜗轮二起到支撑并辅助其进行转动的作用，最后通过蜗轮一的转动将带动平台进行转动，滚珠二配合平台在底板顶部进行转动，从而进行对晶圆的检测，通过蜗轮三、蜗轮二和蜗轮一的设置，将依次减小转动马达的转速，使得对晶圆的旋转检测将更具精确性，区别现有需要反复调整至适当的角度，通过旋转精确度的提升为晶圆的检测效率带
来提升，散热孔配合转动马达进行散热使用。
[0006]本技术进一步设置为，所述框体的顶部转动连接有滚珠一。
[0007]采用上述技术方案：滚珠一便于晶圆在框体顶部进行移动调整。
[0008]本技术进一步设置为，所述连接杆一的顶部贯穿至底板顶部并与平台底部固定连接。
[0009]采用上述技术方案：连接杆一通过固定连接与平台同步连接。
[0010]本技术进一步设置为，所述平台的顶部开设有居中刻度。
[0011]采用上述技术方案：居中刻度配合晶圆进行居中放置使用。
[0012]本技术进一步设置为，所述底板的一侧开设有配合转动马达散热使用的散热孔。
[0013]采用上述技术方案：散热孔配合转动马达进行散热使用。
[0014]综上所述，本技术具有以下有益效果：
[0015]1、在对半导体晶圆检测旋转平台进行使用时，通过将晶圆放置于框体顶部，并通过居中刻度配合晶圆进行居中放置使用，待调整至适当位置后，气泵开始运行，配合真空吸盘，对晶圆底部进行吸附，通风孔配合气泵进行使用，从而对晶圆进行固定，通过居中刻度对其辅助进行居中放置，通过真空吸盘与气泵的配合便于将晶圆进行固定，并便于对不同直径的晶圆进行固定，增加使用的便利性；
[0016]2、在对半导体晶圆检测旋转平台进行使用时，而后通过操作转动马达进行转动，使得蜗杆进行转动，从而依次带动蜗轮三、蜗轮二和蜗轮一进行转动，连接杆三和连接杆二分别对蜗轮三、蜗轮二起到支撑并辅助其进行转动的作用，最后通过蜗轮一的转动将带动平台进行转动，从而进行对晶圆的检测，通过蜗轮三、蜗轮二和蜗轮一的设置，将依次减小转动马达的转速，使得对晶圆的旋转检测将更具精确性，区别现有需要反复调整至适当的角度，通过旋转精确度的提升为晶圆的检测效率带来提升。
附图说明
[0017]图1为本技术结构正视示意图；
[0018]图2为本技术结构正视剖视示意图；
[0019]图3为本技术结构俯视示意图；
[0020]图4为本技术蜗杆与转动马达配合使用俯视示意图。
[0021]附图标记：1、底板；2、框体；3、真空吸盘；4、气泵；5、滚珠一；6、滚珠二；7、通风孔；8、平台；9、连接杆一；10、连接杆二；11、连接杆三；12、蜗轮一；13、蜗轮二；14、蜗轮三；15、蜗杆；16、转动马达；17、居中刻度。
具体实施方式
[0022]以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
[0023]实施例1：
[0024]参考图1、图2和图3，一种半导体晶圆检测旋转平台，包括底板1，底板1的顶部设有平台8，平台8的顶部内嵌安装有框体2，框体2的顶部设有贯穿至内部的真空吸盘3，平台8的内部固定安装有气泵4，平台8的一端开设有配合气泵4使用的通风孔7，框体2的顶部转动连
接有滚珠一5，滚珠一5便于晶圆在框体2顶部进行移动调整，平台8的顶部开设有居中刻度17，居中刻度17配合晶圆进行居中放置使用，在对半导体晶圆检测旋转平台8进行使用时，通过将晶圆放置于框体2顶部，并通过居中刻度17配合晶圆进行居中放置使用，待调整至适当位置后，气泵4开始运行，配合真空吸盘3，对晶圆底部进行吸附，通风孔7配合气泵4进行使用，从而对晶圆进行固定，通过居中刻度17对其辅助进行居中放置，通过真空吸盘3与气泵4的配合便于将晶圆进行固定，并便于对不同直径的晶圆进行固定，增加使用的便利性。
[0025]使用过程简述：在对半导体晶圆检测旋转平台进行使用时，通过将晶圆放置于框体2顶部，滚珠一5便于晶圆在框体2顶部进行移动调整，并通过居中刻度17配合晶圆进行居中放置使用，待调整至适当位置后，气泵4开始运行，配合真空吸盘3，对晶圆底部进行吸附，通风孔7配合气泵4进行使用，从而对晶圆进行固定，通过居中刻度17对其辅助进行居中放置，通过真空吸盘3与气泵4的配合便于将晶圆进行固定，并便于对不同直径的晶圆进行固定，增加使用的便利性。
[0026]实施例2：
[0027]参考图1、图2和图4，一种半导体晶圆检测旋本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆检测旋转平台，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部设有平台(8)，所述平台(8)的顶部内嵌安装有框体(2)，所述框体(2)的顶部设有贯穿至内部的真空吸盘(3)，所述平台(8)的内部固定安装有气泵(4)，所述平台(8)的一端开设有配合气泵(4)使用的通风孔(7)，所述底板(1)的内部通过轴承转动连接有贯穿至顶部的连接杆一(9)，所述连接杆一(9)的表面固定套接有蜗轮一(12)，所述蜗轮一(12)的表面啮合有蜗轮二(13)，所述蜗轮二(13)的表面啮合有蜗轮三(14)，所述蜗轮三(14)的表面啮合有蜗杆(15)，所述蜗轮二(13)和蜗轮三(14)的内部分别固定套接有通过轴承与底板(1)内部转动连接的连接杆二...

【专利技术属性】
技术研发人员：周益初，周亭成，胡丁鹏，成琦，
申请(专利权)人：盖泽华矽半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：