本实用新型专利技术公开了一种晶圆检测装置，包括壳体，所述壳体内设有传送带，所述传送带一端设有晶圆放料架，所述晶圆放料架内设有晶圆支架，晶圆放置在晶圆支架上，机械手将晶圆支架推入传送带，传送带中部设有平整检测组件，激光发生器发出的激光经第一反射镜、第二反射镜反射后照射位于传送带上的晶圆。通过机械手实现晶圆的自动放置，并通过传送带传输进入检测室，然后通过调整第一反光镜、第二反光镜调整照射晶圆的激光角度，结合摄像头进行判断，从而实现自动检测晶圆表面瑕疵，防止人员经验不足引起的检测错误。由于可以进行流水线持续检测，因此提高了检测效率。因此提高了检测效率。因此提高了检测效率。
【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测装置
[0001]本技术涉及半导体检测
，尤其是一种晶圆检测装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以8英寸和12英寸为主。
[0003]现有的晶圆边进行瑕疵检测时，通常采用员工用紫外线照射晶圆，同时需要人为调整入射角，对操作人员的经验要求比较高，容易引起误判，而且时效率不高。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种晶圆检测装置，其能够自动进行检测，有效提高检测效率。
[0005]一种晶圆检测装置，包括壳体，所述壳体内设有传送带，所述传送带一端设有晶圆放料架，所述晶圆放料架内设有晶圆支架，晶圆放置在晶圆支架上，机械手将晶圆支架推入传送带，传送带中部设有平整检测组件，所述平整检测组件包括激光发射器、第一反射镜、第二反射镜和摄像头，所述激光发生器发出的激光经第一反射镜、第二反射镜反射后照射位于传送带上的晶圆，所述第一反射镜连接有调整其角度的第一调整机构，第二反射镜连接有调整其角度的第二调整机构。
[0006]进一步地，所述晶圆放料架设有隔板，所述隔板将晶圆放料架分隔成多个区域。
[0007]进一步地，所述晶圆支架设有支脚和平面部，晶圆支架放置在晶圆放料架隔板分隔的区域内。
[0008]进一步地，所述晶圆放料架放置在提升机上，所述提升机可带动晶圆放料架上下运动。r/>[0009]进一步地，所述摄像头可沿着导向杆运动。
[0010]进一步地，所述壳体外侧设有液晶屏。
[0011]采用本技术的技术方案，具有以下技术效果：
[0012]通过机械手实现晶圆的自动放置，并通过传送带传输进入检测室，然后通过调整第一反光镜、第二反光镜调整照射晶圆的激光角度，结合摄像头进行判断，从而实现自动检测晶圆表面瑕疵，防止人员经验不足引起的检测错误。由于可以进行流水线持续检测，因此提高了检测效率。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]图1是实施例一的结构示意图。
[0015]图2是实施例一的另一角度结构示意图。
[0016]图3是实施例一的剖视图。
[0017]图4是实施例一晶圆支架的结构示意图。
[0018]壳体1，传送带2，传送带入口端21，晶圆放料架3，隔板33，晶圆支架31，支脚311，平面部312，机械手4，转轴42，端部41，提升机构6，检测腔5，激光发射器51，第一反射镜52，第二反射镜53，摄像头54，第一调整机构61，第二调整机构62，液晶屏8，晶圆9。
具体实施方式
[0019]下面结合附图及实施例对本技术的具体实施方式进一步加以描述：
[0020]参加图1
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4所示，一种晶圆检测装置，包括壳体1，壳体1内设有传送带2，传送带入口端21的侧部设有晶圆放料架3，晶圆放料架3通过隔板33分隔成多个区域，晶圆支架31可放置在分隔成的区域内，晶圆支架31设有支脚311和与支脚311连接的平面部312，晶圆32放置在平面部312的上方，支脚311将平面部312与隔板33之间形成间隔。传送带2另一侧设有机械手4，机械手4的通过转轴42可向晶圆9放料支架3的方向运动，机械手的端部41可以伸入平面不312与隔板33之间的间隔内，机械手4轻微向上运动，即可使得晶圆支架31脱离晶圆放料支架3，机械手4即可带动晶圆支架31及晶圆运动。当机械手4运动至传送带上方时，机械手4向下运动，晶圆支架的支脚311即可与传送带2接触，当机械手4的端部41向下运动与平面不脱离时，即可从抽回，将晶圆留在传送带上。提升机构6带晶圆放料架向下运动一个区域间隔，然后重复进行下一个晶圆的操作。当一个圆放料架3传输完成后，将空的圆放料架3取下，放入下一个圆放料架3即可继续进行上料。
[0021]晶圆随着传送带进入检测腔5内，检测腔5内，传送带中部设有平整检测组件，平整检测组件包括激光发射器51、第一反射镜52、第二反射镜53和摄像头54，激光发生器51发出激光至第一反射镜51，第一反射镜将光线反射至第二反射镜，第二反射镜将激光照射至传送带上的晶圆上。摄像头54采集晶圆反射的光线，通过阈值比较，即可判断该晶圆是否存在表面瑕疵。
[0022]第一反射镜51连接有调整其角度的第一调整机构61，通过第一调整机构61可以带动第一反射镜51转动。第二反射镜连52接有调整其角度的第二调整机构62。通过第二调整机构62可以带动第二反射镜52转动，通过第一反射镜51、第二反射镜52的转动，即可调整激光的光路，从而调节晶圆的入射角。从而实现晶圆表面的自动检测。该检测不依赖操作人员的经验，由于机械手不断地将晶圆放置在传送带上，因此可以连续不断地进行检测，从而有效提高了检测的效率。
[0023]通过机械手实现晶圆的自动放置，并通过传送带传输进入检测室，然后通过调整第一反光镜、第二反光镜调整照射晶圆的激光角度，结合摄像头进行判断，从而实现自动检测晶圆表面瑕疵，防止人员经验不足引起的检测错误。由于可以进行流水线持续检测，因此提高了检测效率。
[0024]除上述优选实施例外，本技术还有其他的实施方式，本领域技术人员可以根据本技术作出各种改变和变形，只要不脱离本技术的精神，均应属于本技术所附权利要求所定义的范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测装置，其特征在于：包括壳体，所述壳体内设有传送带，所述传送带一端设有晶圆放料架，所述晶圆放料架内设有晶圆支架，晶圆放置在晶圆支架上，机械手将晶圆支架推入传送带，传送带中部设有平整检测组件，所述平整检测组件包括激光发射器、第一反射镜、第二反射镜和摄像头，所述激光发射器发出的激光经第一反射镜、第二反射镜反射后照射位于传送带上的晶圆，所述第一反射镜连接有调整其角度的第一调整机构，第二反射镜连接有调整其角度的第二调整机构。2.根据权利要求1所述的晶圆检测装置，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：周益初，周亭成，胡丁鹏，成琦，
申请(专利权)人：盖泽华矽半导体科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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