本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，且公开了一种半导体晶圆检测旋转平台，所述底板的顶部设有平台，所述平台的顶部内嵌安装有框体，所述框体的顶部设有贯穿至内部的真空吸盘，所述平台的内部固定安装有气泵，所述平台的一端开设有配合气泵使用的通风孔，...

本实用新型涉及半导体晶圆技术领域，且公开了一种半导体晶圆检测封装结构，所述平台的顶部分别设有固定块与调节块，所述平台的内部通过轴承转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的表面螺纹连接有螺纹块，在对半导体晶圆检测封装结构进行使用时，通过橡胶条一和橡...

本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种半导体晶圆剖析设备，包括箱体，所述箱体的内部设置有移动机构，所述移动机构的顶部栓接有放置板，所述箱体的顶部固定套接有集尘罩，所述集尘罩的顶部连通有吸风机；本实用新型通过集尘罩将烟尘收集后，通过吸...

本实用新型公开了一种晶圆检测装置，包括壳体，所述壳体内设有传送带，所述传送带一端设有晶圆放料架，所述晶圆放料架内设有晶圆支架，晶圆放置在晶圆支架上，机械手将晶圆支架推入传送带，传送带中部设有平整检测组件，激光发生器发出的激光经第一反射镜...