本发明涉及利用知识图谱提升大语言模型准确性的方法及装置，方法包括：根据文档集合，构建参考知识图谱；将用户的输入文本输入到大语言模型中，并基于参考知识图谱及执行多轮集束搜索，得到输出文本；任意一轮集束搜索包括：获取上一轮中生成的结果词，以...

本申请提供一种半导体领域中用户意图识别方法及装置，该方法包括：利用隐马尔可夫模型对获取的与晶圆分析相关的第一用户输入进行实体识别；隐马尔可夫模型基于包括实体标签的半导体领域数据预训练得到；将实体识别得到的若干实体输入到第一专有大模型进行...

本发明涉及一种基于晶圆图的晶圆缺陷聚类方法及装置，方法包括：获取晶圆图，其中包含一个或多个缺陷；基于预期缺陷直径确定分析单元尺寸，所述预期缺陷直径基于历史晶圆图上的各个缺陷的直径的平均值所确定，所述分析单元尺寸为所述预期缺陷直径的预设倍...

本发明涉及一种基于膜厚数据的晶圆缺陷检测方法及装置，方法包括：获取目标晶圆的膜厚数据以及缺陷数据；对所述膜厚数据进行插值操作与平滑操作，并绘制等高线图；基于所述缺陷数据绘制晶圆缺陷图；对所述等高线图和晶圆缺陷图进行空间叠加分析，确定膜厚...

本发明涉及一种大语言模型的隐私控制方法及装置，方法包括：获取词集合，所述词集合中任一词具有相应的等级和重要度；获取用户等级以及用户的输入文本，将所述输入文本输入到大语言模型中，并基于所述词集合执行多轮集束搜索，得到输出文本；任意一轮集束...

本申请提供一种基于神经网络模型的晶圆缺陷检测方法及设备，方法的一具体实施方式包括：接收基于电子显微镜扫描得到的若干晶圆缺陷图像；利用预训练的神经网络模型根据预设的分类类目集对若干晶圆缺陷图像包括的缺陷进行分类；分类类目集包括，N‑1个已...

本发明涉及一种基于多模态融合的生成晶圆缺陷描述的方法及装置，方法包括：获取训练集，其中包括多张晶圆图像及其对应的描述文本；描述文本用于描述对应的晶圆图像上的缺陷分布情况；获取经过预训练的CLIP模型和BLIP‑2模型；CLIP模型包含文...

本申请提供一种基于专有大模型的晶圆缺陷根因分析方法及装置，方法包括：获取基于电子显微镜扫描得到的晶圆缺陷图像；对晶圆缺陷图像进行缺陷特征提取，并对缺陷特征提取得到的特征向量进行分类处理，得到晶圆缺陷图像中缺陷的分类结果；将晶圆缺陷图像输...

本说明书实施例提供一种基于多视图特征融合的晶圆缺陷检测方法及装置，该方法包括：获取待检测晶圆的缺陷视图及其对应的放大视图和顶视图；分别将缺陷视图、放大视图和顶视图，输入图像处理网络，得到缺陷视图对应的第一特征图、放大视图对应的第二特征图...

本说明书实施例提供一种晶圆的缺陷检测方法及装置，该方法包括：获取缺陷拼接图，其中，所述缺陷拼接图是通过拼接待检测晶圆的缺陷视图、放大视图和顶视图而得到的；将所述缺陷拼接图，输入缺陷分类模型，得到各缺陷类型对应的预测概率，其中，各缺陷类型...

本发明涉及一种基于半导体生产数据的异常检测方法及装置，方法包括：对各个数据组的目标字段进行正态分布检验，将目标字段符合正态分布的各个数据组添加到第一数据组集合，将目标字段不符合正态分布的各个数据组添加到第二数据组集合；对第一数据组集合中...

本发明涉及利用知识图谱提升大语言模型事实准确率的方法及装置，方法包括：获取问答库，其中包含多个问题以及各个问题对应的标准答案；将任一目标问题输入到大语言模型中，得到目标回答；所述目标问题在所述问答库中对应目标标准答案；基于所述目标回答和...

本申请提供一种半导体生产工艺的控制方法及装置，所述方法的一具体实施方式包括：监测目标生产步骤对应的机台的生产过程，得到产出的多个半导体各自对应的多个机台轨迹数据；比较多个机台轨迹数据和目标生产步骤对应的基准轨迹数据的差异，从多个半导体中...

本说明书实施例提供了一种检测晶圆中圆弧型划痕的方法和装置。该方法的一具体实施方式包括：基于晶圆图像中包含的多个异常管芯，确定所述晶圆图像中的至少一个异常区域，其中，异常区域是由异常管芯连接而成的区域；基于所述至少一个异常区域的宽度，从所...

本公开提供一种OCR识别结果的处理方法，包括：获取OCR识别目标图片得到的第一文字块集；从第一文字块集中删除块高大于块宽的文字块，得到第二文字块集；对于第二文字块集中的第一文字块，将其与在目标图片中的距离满足阈值的第二文字块合并，以确定...

本说明书实施例提供了一种检测晶圆中圆弧型划痕的方法和装置。该方法的一具体实施方式包括：基于晶圆图像中包含的多个异常管芯，确定所述晶圆图像中的至少一个异常区域，其中，异常区域是由异常管芯连接而成的区域；基于所述至少一个异常区域的宽度，从所...

本说明书实施例涉及一种生成合成数据的方法及装置，所述方法包括：获取生成合成数据所使用的至少一种目标合成素材，所述目标合成素材的种类包括，半导体制造过程中设备的传感器采集的真实数据，与半导体制造相关的数据规则和/或业务规则，以及预设的模拟...

本说明书实施例提供了一种预测产品良率的方法和装置。产品上按矩阵形式排布有M行N列的组成单元，在产品的生产过程中设置多个用于对各组成单元进行检测的检测步骤。上述方法的一具体实施方式包括：获取产品生产过程中已执行的各检测步骤的检测数据；对于...

本说明书实施例提供了一种预测晶圆良率的方法和装置。该方法的一具体实施方式包括：获取目标晶圆上的各管芯在不同生产阶段产生的多个检测数据，其中，每个检测数据包括检测阶段、检测类型和检测结果；对于所述目标晶圆上的各管芯，根据该管芯的多个检测数...

本说明书实施例提供了一种确定晶圆良率的方法和装置。该方法的一具体实施方式包括：获取目标晶圆上的各管芯在不同检测阶段产生的多个检测数据，其中，各检测数据包括检测阶段、检测类型和检测结果；获取预先训练的噪声网络模型，所述神经网络模型的输入层...