【技术实现步骤摘要】
本说明书实施例涉及半导体集成电路及平板显示器制造领域，尤其涉及一种预测产品良率的方法和装置。
技术介绍
1、在半导体领域，有些半导体产品的制造流程比较长。例如，一片晶圆的产生往往要经过成百上千道精密处理程序，如果其中部分程序处理的不合理，可能会影响到后续的处理过程与产品品质，导致晶圆良率不佳，甚至导致晶圆报废、前功尽弃。而良率对于成本预算及产出价值有着关键的影响，因此，对产品的良率进行分析预测显得十分必要。
技术实现思路
1、本说明书的实施例描述了一种预测产品良率的方法和装置，本方法可以通过产品生产过程中已执行的检测步骤的检测数据预测产品的良率，从而尽早排查出失效严重的产品。
2、根据第一方面，提供了一种预测产品良率的方法，其中，上述产品上按矩阵形式排布有m行n列的组成单元，在上述产品的生产过程中设置多个用于对各组成单元进行检测的检测步骤，上述方法包括：获取上述产品生产过程中已执行的各检测步骤的检测数据，其中，检测数据包括检测类型和检测结果；对于已执行的各检测步骤的检测数据，对...
【技术保护点】
1.一种预测产品良率的方法，其中，所述产品上按矩阵形式排布有M行N列的组成单元，在所述产品的生产过程中设置多个用于对各组成单元进行检测的检测步骤，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述概率预测模型包括卷积长短时记忆网络，所述模型处理包括，利用所述卷积长短时记忆网络依次迭代处理所述三维张量序列中各个三维张量，所述迭代处理包括，对当前检测步骤的当前三维张量进行卷积处理，基于卷积结果和前一个检测步骤的三维张量对应的隐变量，得到当前三维张量对应的隐变量。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述概率预测模型用于接收目标序列长度的输入，...
【技术特征摘要】
1.一种预测产品良率的方法，其中，所述产品上按矩阵形式排布有m行n列的组成单元，在所述产品的生产过程中设置多个用于对各组成单元进行检测的检测步骤，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述概率预测模型包括卷积长短时记忆网络，所述模型处理包括，利用所述卷积长短时记忆网络依次迭代处理所述三维张量序列中各个三维张量，所述迭代处理包括，对当前检测步骤的当前三维张量进行卷积处理，基于卷积结果和前一个检测步骤的三维张量对应的隐变量，得到当前三维张量对应的隐变量。
3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述概率预测模型用于接收目标序列长度的输入，所述目标序列长度与所述产品的生产过程中的多个检测步骤的数量相对应；以及，所述基于各检测步骤的检测时间顺序，生成三维张量序列，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，所述模型处理包括：对所述三维张量序列中的通过填充的方式获取的三维张量...
【专利技术属性】
技术研发人员：易丛文，张龙，夏敏，管健，
申请(专利权)人：深圳智现未来工业软件有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。