一种半导体芯片加工夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工夹具，涉及芯片加工技术领域，该加工夹具旨在解决现在的传统螺杆紧固夹具和液压驱动夹具操作繁琐，容易造成芯片材料受损的技术问题，该加工夹具包括安置于芯片加工平台上的托台、设置于托台左右两侧的端头台，端头台上端安装有水平油缸，水平油缸的液压活塞轴杆顶端安装有背板，背板下端安装有贴合于托台表面的夹板，夹板一端固定连接有具有良好弹性的胶条，夹板上端安装有指示针，该加工夹具采用液压驱动的夹具机构配合夹板边缘的胶条材料，对半导体芯片产生水平对向夹持效果，夹持快速有效，辅以具有刻度标识的指示针对胶条的变形量进行测量，令液压机具的施力更加准确，避免压力过大导致芯片断裂。导致芯片断裂。导致芯片断裂。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工夹具


[0001]本技术属于芯片加工
，具体涉及一种半导体芯片加工夹具。

技术介绍

[0002]半导体芯片加工过程中需要对芯片表面的芯片元件进行激光焊接，因为芯片和元件体积非常小，焊接点位必须保证准确，所以焊接时要将芯片固定起来，现在多使用板型夹具或与芯片外型相适配的框架将芯片定位在合适的位置上，避免焊接时芯片移动导致焊接点偏移，但是现在的夹具通常使用丝杆拧紧的方式对芯片的边缘产生挤压力进行固定，这种方式紧固效果好，但是需要不断拧动螺杆，操作比较麻烦，而使用液压驱动的夹具又很难保证对芯片的夹持力度处于合适的范围，压力如果过大就会导致芯片基板断裂，所以需要设计一种新型芯片加工夹具。
[0003]现有公告号为CN216793660U的中国技术专利，其公开了一种芯片夹具，涉及夹具的
，芯片夹具，包括定位底座和夹爪，所述定位底座与基底连接；所述夹爪与定位底座铰接，所述夹爪包括位于铰接位置一侧的抵接部，所述抵接部用于压接在激光芯片上，以使所述激光芯片被压在基底上；所述夹爪位于铰接位置另一侧设置有调节件，所述调节件的一部分能够位于夹爪和定位底座之间，所述调节件与所述夹爪活动连接，以使所述调节件位于夹爪和定位底座之间的部分的长度可调。
[0004]因此，针对上述传统螺杆拧紧夹持操作繁琐和液压机具驱动夹持的夹具压力控制不准容易造成芯片受损的情况，开发一种新型芯片加工夹具，利用液压驱动夹紧机构配合硅胶条柔性接触和硅胶条变形指示机构，方便快速夹持锁定的同时，有助于操作人员识别夹具对芯片的夹持力度是否处于合适的范围，避免芯片受压过大受损。

技术实现思路

[0005](1)要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种半导体芯片加工夹具，该加工夹具旨在解决现在的传统螺杆紧固夹具和液压驱动夹具操作繁琐，容易造成芯片材料受损的技术问题。
[0007](2)技术方案
[0008]为了解决上述技术问题，本技术提供了这样一种半导体芯片加工夹具，该加工夹具包括安置于芯片加工平台上的托台、设置于所述托台左右两侧的端头台，所述端头台上端安装有水平油缸，所述水平油缸的液压活塞轴杆顶端安装有背板，所述背板下端安装有贴合于所述托台表面的夹板，所述夹板一端固定连接有具有良好弹性的胶条，所述夹板上端安装有指示针，所述指示针一端与所述胶条外边缘处于同一直线上，所述指示针表面设置有刻度标识。
[0009]使用本技术方案的一种半导体芯片加工夹具时，使用人将垫板水平部和垫板竖直部所形成的L型支撑结构卡在芯片加工台的左右两端，然后根据定位柱之间的距离，将端头
台向托台左右两侧拉开，再将定位孔对准定位柱安插，然后向锚固孔内拧入锚固栓，再向紧固孔内拧入紧固栓，配合端头台对定位柱的限位作用将垫板水平部和垫板竖直部彻底锁定在加工台面上，然后将芯片放在托台上，启动水平油缸，控制夹板对向移动直到抵靠在芯片的两侧边缘，然后水平油缸持续运行，令夹板对芯片持续施加作用力，胶条受到芯片的反向作用力向内凹陷，操作人员观察胶条的凹陷变形量，并根据胶条上方指示针上的刻度标识观察读出胶条的具体变形量，根据变形量的大小控制夹板对芯片的施力范围，并及时停止水平油缸的运行，然后通过加工台上的激光焊接工装对被夹持锁定的芯片进行加工。
[0010]进一步的，所述端头台下侧设置有垫板水平部，所述垫板水平部下端固定连接有垫板竖直部，所述垫板竖直部设置于加工平台两端的侧壁外，垫板水平部和垫板竖直部形成一体式的L型结构，芯片加工台的两端均为与其相适配的直角状，垫板水平部平稳的额放在加工台上，而垫板竖直部紧贴在加工台的侧壁上。
[0011]进一步的，所述垫板竖直部表面设置有防滑条，所述垫板竖直部中间开设有锚固孔，所述锚固孔内侧螺纹连接有锚固栓，拧动锚固栓，令其端部抵靠在加工台的侧壁上，配合防滑条增大摩擦力，将垫板锁定。
[0012]进一步的，所述垫板水平部上端安装有定位柱，所述端头台内侧开设有定位孔，所述定位柱设置于所述定位孔内侧，端头台之间的距离相对固定后，定位柱卡接在定位孔内，定位孔对其产生水平限位作用，即防止垫板水平部左右滑移。
[0013]进一步的，所述托台左右两端固定连接有横梁，所述端头台一端开设有与所述横梁截面尺寸相适配的伸缩槽，所述横梁活动连接于所述伸缩槽内侧，所述端头台上端开设有与所述伸缩槽相连通的紧固孔，所述紧固孔内侧螺纹连接有紧固栓，向紧固孔内拧入紧固栓后，紧固栓的顶端抵靠在横梁上，利用摩擦力将横梁在伸缩槽内的位置锁定。
[0014]进一步的，所述托台上端前后对称开设有排料槽，所述托台下侧设置有屑料盒，所述屑料盒设置于所述垫板水平部之间，所述排料槽设置于所述屑料盒上方，芯片加工焊接过程中，出现少量焊渣，为了避免焊渣影响焊接作业，将焊渣推入两侧的排料槽并落入下方的屑料盒内。
[0015]进一步的，所述垫板水平部一端开设有卡槽，所述屑料盒左右两端固定连接有卡条，所述卡条设置于所述卡槽内侧，所述屑料盒前后两端均安装有把手，屑料盒的尺寸根据加工台的大小定制，保证安装时，卡条能够卡入卡槽内，拉动把手控制屑料盒进出。
[0016](3)有益效果
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术的一种半导体芯片加工夹具采用液压驱动的夹具机构配合夹板边缘的胶条材料，对半导体芯片产生水平对向夹持效果，夹持快速有效，辅以具有刻度标识的指示针对胶条的变形量进行测量，令液压机具的施力更加准确，避免压力过大导致芯片断裂；托台和端头台可以水平拉伸，配合垫板结构可以安装在不同尺寸的芯片加工设备上，使用灵活。
附图说明
[0018]图1为本技术一种半导体芯片加工夹具具体实施方式的组装结构示意图；
[0019]图2为本技术一种半导体芯片加工夹具具体实施方式的托台和端头台安装结构示意图；
[0020]图3为本技术一种半导体芯片加工夹具具体实施方式的夹板结构示意图；
[0021]图4为本技术一种半导体芯片加工夹具具体实施方式的垫板和屑料盒安装结构示意图。
[0022]附图中的标记为：1、托台；2、端头台；3、水平油缸；4、背板；5、夹板；6、胶条；7、指示针；8、刻度标识；9、垫板水平部；10、垫板竖直部；11、防滑条；12、锚固孔；13、锚固栓；14、定位柱；15、定位孔；16、横梁；17、伸缩槽；18、紧固孔；19、紧固栓；20、排料槽；21、屑料盒；22、卡槽；23、卡条；24、把手。
具体实施方式
[0023]本具体实施方式是用于一种半导体芯片加工夹具，其组装结构示意图如图1所示，托台1和端头台2安装结构示意图如图2所示，夹板5结构示意图如图3所示，垫板和屑料盒21安装结构示意图如图4所示，该加工夹具包括安置于芯片加工平台上的托台1、设置于所述托台1左右两侧的端头台2，所述端头台2上端安装有水平油缸3，所述水平油缸3的液压活塞轴杆顶端安装有背板4，所述背板4下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工夹具，该加工夹具包括安置于芯片加工平台上的托台(1)、设置于所述托台(1)左右两侧的端头台(2)；其特征在于，所述端头台(2)上端安装有水平油缸(3)，所述水平油缸(3)的液压活塞轴杆顶端安装有背板(4)，所述背板(4)下端安装有贴合于所述托台(1)表面的夹板(5)，所述夹板(5)一端固定连接有具有良好弹性的胶条(6)，所述夹板(5)上端安装有指示针(7)，所述指示针(7)一端与所述胶条(6)外边缘处于同一直线上，所述指示针(7)表面设置有刻度标识(8)。2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工夹具，其特征在于，所述端头台(2)下侧设置有垫板水平部(9)，所述垫板水平部(9)下端固定连接有垫板竖直部(10)，所述垫板竖直部(10)设置于加工平台两端的侧壁外。3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工夹具，其特征在于，所述垫板竖直部(10)表面设置有防滑条(11)，所述垫板竖直部(10)中间开设有锚固孔(12)，所述锚固孔(12)内侧螺纹连接有锚固栓(13)。4.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工夹具，其特征在于，所述垫板水平部(9...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏秋，蔡虎，杨顺，
申请(专利权)人：南京好定成自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：