【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体芯片检测，具体为一种半导体芯片外观检测机构。
技术介绍
1、半导体芯片是一种集成电路，由一块半导体材料制成，这种芯片被广泛应用于电子设备中，如手机、计算机、电视和汽车等，半导体芯片的制造过程非常复杂，它由多层不同材料的薄片组成，每一层都有不同的电子性质和功能，这些层被精确地制造和组装在一起，以形成一个完整的芯片，在制造过程中，精密的设备和技术被用来确保芯片的质量和性能，半导体芯片是现代电子设备中最重要的组成部分之一，它们是由半导体材料制成的微小电路板，可以在其中放置数百万个晶体管、电容器和电阻器等电子元件，半导体芯片的生产加工过程中，检测半导体芯片的端面和侧面是否存在瑕疵这一步骤必不可少。
2、中国专利cn216698284u中，公开了一种半导体芯片的缺陷检测装置，包括底座，所述底座上固定连接有支撑板，所述支撑板上端固定连接有l型板，所述l型板下部固定连接有检测设备，所述支撑板上端固定连接有传送台，所述传送台上设有传送机构，利用齿轮实现将半导体芯片传送到检测设备下方进行缺陷检测，无需人工移动半导体芯片进行测试，避免在移动过程中芯片发生损坏，同时可以通过调节限位块和拨片的距离，来控制半导体芯片被检测的时间，装置结构简单且功能性好。
3、上述专利避免在移动过程中芯片发生损坏，同时可以通过调节限位块和拨片的距离，来控制半导体芯片被检测的时间，装置结构简单且功能性好，但是该检测装置的检测设备的位置是固定的，无法进行调节，无法调节光源和检测相机的高度，进而会降低对半导体芯片的检测效果和检测结果的准确
技术实现思路
1、针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片外观检测机构，具备便于调节的优点，解决了不便于调节，无法调节光源和检测相机的高度，进而会降低对半导体芯片的检测效果和检测结果的准确性的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片外观检测机构，包括基板，所述基板的上表面固定有传送部，所述传送部的上表面固定有检测仓，所述检测仓的右侧固定安装有显像屏幕，所述检测仓内腔的左右两侧壁之间设置有调节座，所述检测仓的内顶壁设有第一调节组件，所述调节座的下表面设有第二调节组件；
3、所述第一调节组件包括固定安装在检测仓内顶壁的两个电动推杆，所述电动推杆输出轴的外侧固定有传动轴杆，所述传动轴杆的远离电动推杆的一端固定有移动板，所述移动板的左右两侧均固定有限位块，所述移动板的上表面固定有四个伸缩杆，所述检测仓内腔的左右两侧壁均固定有限位导轨。
4、进一步，所述限位块滑动连接在限位导轨的内部，所述伸缩杆远离移动板的一端与检测仓的内顶壁固定。
5、进一步，所述检测仓的形状为内部中空且正面和背面均缺失的长方体，所述调节座的上表面与移动板的下表面固定。
6、进一步，所述第二调节组件包括开设在调节座下表面的定位槽，所述定位槽内腔的左侧壁固定有调节电机，所述调节电机输出轴的外侧固定有螺杆，所述螺杆的外侧螺纹连接有螺纹筒，所述调节座的下表面通过铰接架铰接有安装座，所述安装座远离调节座的一侧设置有检测相机，所述安装座远离调节座的一侧设置有led光源。
7、进一步，所述螺纹筒的下表面通过铰接架铰接有活动杆，所述活动杆远离螺纹筒的一端通过铰接架与安装座的上表面铰接。
8、进一步，所述检测相机的数量为两个，所述螺杆远离调节电机的一端通过轴承与定位槽内腔的右侧壁转动连接。
9、进一步，所述定位槽的内顶壁开设有位于调节座上的限位槽，所述螺纹筒的上表面固定有限位滑块，所述限位滑块滑动连接在限位槽的内部。
10、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
11、1、该半导体芯片外观检测机构，在该半导体芯片外观检测机构中设置了第一调节组件，经第一调节组件中各结构之间的相互配合，通过设置电动推杆、传动轴杆、移动板、限位块、伸缩杆和限位导轨，实现了对检测相机和led光源的位置调节，进而便于后续对半导体芯片的检测，解决了不便于调节，无法调节光源和检测相机的高度，进而会降低对半导体芯片的检测效果和检测结果的准确性的问题。
12、2、该半导体芯片外观检测机构，在该半导体芯片外观检测机构中设置了第二调节组件，经第二调节组件中各结构之间的相互配合，通过设置定位槽、调节电机、螺杆、螺纹筒和安装座，实现了对检测相机和led光源的角度调节，进而能够从不同角度对半导体芯片进行检测，提高了对半导体芯片的检测效果。
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1.一种半导体芯片外观检测机构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上表面固定有传送部(2)，所述传送部(2)的上表面固定有检测仓(3)，所述检测仓(3)的右侧固定安装有显像屏幕(4)，所述检测仓(3)内腔的左右两侧壁之间设置有调节座(5)，所述检测仓(3)的内顶壁设有第一调节组件(6)，所述调节座(5)的下表面设有第二调节组件(7)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片外观检测机构，其特征在于：所述限位块(604)滑动连接在限位导轨(606)的内部，所述伸缩杆(605)远离移动板(603)的一端与检测仓(3)的内顶壁固定。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片外观检测机构，其特征在于：所述检测仓(3)的形状为内部中空且正面和背面均缺失的长方体，所述调节座(5)的上表面与移动板(603)的下表面固定。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片外观检测机构，其特征在于：所述第二调节组件(7)包括开设在调节座(5)下表面的定位槽(701)，所述定位槽(701)内腔的左侧壁固定有调节电机(702)，所述调节电机(702)输出轴的外侧固定有
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片外观检测机构，其特征在于：所述螺纹筒(704)的下表面通过铰接架铰接有活动杆，所述活动杆远离螺纹筒(704)的一端通过铰接架与安装座(705)的上表面铰接。
6.根据权利要求4所述的一种半导体芯片外观检测机构，其特征在于：所述检测相机(706)的数量为两个，所述螺杆(703)远离调节电机(702)的一端通过轴承与定位槽(701)内腔的右侧壁转动连接。
7.根据权利要求4所述的一种半导体芯片外观检测机构，其特征在于：所述定位槽(701)的内顶壁开设有位于调节座(5)上的限位槽，所述螺纹筒(704)的上表面固定有限位滑块，所述限位滑块滑动连接在限位槽的内部。
...【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片外观检测机构，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的上表面固定有传送部(2)，所述传送部(2)的上表面固定有检测仓(3)，所述检测仓(3)的右侧固定安装有显像屏幕(4)，所述检测仓(3)内腔的左右两侧壁之间设置有调节座(5)，所述检测仓(3)的内顶壁设有第一调节组件(6)，所述调节座(5)的下表面设有第二调节组件(7)；
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片外观检测机构，其特征在于：所述限位块(604)滑动连接在限位导轨(606)的内部，所述伸缩杆(605)远离移动板(603)的一端与检测仓(3)的内顶壁固定。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片外观检测机构，其特征在于：所述检测仓(3)的形状为内部中空且正面和背面均缺失的长方体，所述调节座(5)的上表面与移动板(603)的下表面固定。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片外观检测机构，其特征在于：所述第二调节组件(7)包括开设在调节座(5)下表面的定位槽(701)，所述定位槽(701)内腔的左侧壁固定有调节电机(70...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡虎，杨顺，夏秋，
申请(专利权)人：南京好定成自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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