CMP机台的供应系统技术方案

一种CMP机台的供应系统，包括第一气体单向阀、第二气体单向阀、第三气体单向阀、第四气体单向阀、第五气体单向阀、第六气体单向阀、流量控制模组、供应切换模组、过滤器、手阀、液体单向阀、阀门箱、第一管路、第二管路、第三管路、第四管路、第五管路、第六管路、第七管路、第八管路、第九管路、第十管路、第一研磨液常开阀、第二去离子水常开阀、第三常闭阀、第四常开阀以及第五常闭阀，其中该第三常闭阀被设置在该供应切换模组内，该第五常闭阀、该液体单向阀及该第九管路被设置在该流量控制模组的出口端，形成循环支路，从而研磨液在系统中进行内循环。循环。循环。

【技术实现步骤摘要】
CMP机台的供应系统


[0001]本技术涉及前道晶圆制造及封装领域，尤其涉及一种CMP机台的供应系统。

技术介绍

[0002]在前道晶圆代工厂及先进封装厂产线上，都会使用到CMP(Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光)机台，而CMP机台因研磨液本身特性，容易在研磨液供应管路及元件中形成结晶，加上产线因为down机或产能不足等原因走走停停加剧了结晶状况，研磨液结晶容易导致研磨速率不稳定以及晶圆缺陷刮伤增多，进而影响产品良率。
[0003]目前国内外主流的CMP设备供应商提供的研磨液供应系统，因为没有机台内部研磨液循环管路，常常需要周期性更换研磨液管路及拆洗气阀等元件，不仅增加了维护保养的材料人力成本，也影响机台产能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的之一在于提供一种CMP机台的供应系统，能够有效减少CMP机台研磨液在供应管路及元件中的结晶程度。
[0005]本技术的目的之一在于提供一种CMP机台的供应系统，能够减少定期更换供应管路及拆洗元件的材料及人力成本。
[0006本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种CMP机台的供应系统，其特征在于，所述CMP机台的供应系统包括第一气体单向阀、第二气体单向阀、第三气体单向阀、第四气体单向阀、第五气体单向阀、第六气体单向阀、流量控制模组、供应切换模组、过滤器、手阀、液体单向阀、阀门箱、第一管路、第二管路、第三管路、第四管路、第五管路、第六管路、第七管路、第八管路、第九管路、第十管路、第一研磨液常开阀、第二去离子水常开阀、第三常闭阀、第四常开阀以及第五常闭阀；其中所述第一管路被连接于所述阀门箱以及厂务中央供应系统或者本地供应系统之间；所述第二管路连接所述手阀和所述阀门箱；所述第三管路连接所述过滤器以及所述手阀；所述第四管路连接所述过滤器以及所述供应切换模组；所述第五管路连接所述第二去离子水常开阀，去离子水经由所述第五管路进入所述供应切换模组；所述第六管路连接所述供应切换模组以及所述流量控制模组；所述第七管路连接所述第四常开阀以及所述流量控制模组；所述第八管路连接CMP机台内部的研磨液喷洒臂以及所述第四常开阀；所述第九管路连接于所述第七管路和所述阀门箱之间；所述第五常闭阀设置于所述第九管路上；所述第九管路和所述阀门箱之间还设置有所述液体单向阀；所述第十管路为返回管道，连接所述阀门箱以及厂务中央供应系统或者本地供应系统；其中所述第一气体单向阀和所述第五常闭阀连接，所述第二气体单向阀和所述第五常闭阀连接，所述第三气体单向阀和所述第四常开阀连接，所述第四气体单向阀和所述第四常开阀连接；所述第五气体单向阀被设置于所述第一研磨液常开阀和所述第三常闭阀之间；所述第六气体单向阀被设置于所述第二去离子水常开阀和所述第三常闭阀之间；其中所述第三常闭阀被设置在所述供应切换模组内，所述第五常闭阀、所述液体单向阀及所述第九管路被设置在所述流量控制模组的出口端，形成循环支路，从而研磨液在所述CMP机台的供应系统中进行内循环。2.如权利要求1所述的CMP机台的供应系统，其中所述CMP机台的供...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘智功，周祖源，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：