一种优化底部清洗效果的倒装芯片组件及其清洗方法技术

本发明专利技术提供了一种优化底部清洗效果的倒装芯片组件及其清洗方法。所述倒装芯片组件包括：基板和倒装芯片；其中，基板的表面布置有金属焊盘；倒装芯片通过底部形成的金属连接凸块与基板表面的金属焊盘进行焊接并实现电连接；而且基板上布置有围绕倒装芯片布置的挡墙。本发明专利技术通过在芯片四周增加带一定斜度的挡墙设计，反射部分水流往芯片底部的金属连接凸块之间流动，加速芯片底部皂化剂水流的流动与更换，促进优化助焊剂的清洗效果。促进优化助焊剂的清洗效果。促进优化助焊剂的清洗效果。

【技术实现步骤摘要】
一种优化底部清洗效果的倒装芯片组件及其清洗方法


[0001]本专利技术涉及半导体封装
，具体涉及一种优化底部清洗效果的倒装芯片组件及其清洗方法。

技术介绍

[0002]封装近年来发展迅速，倒装芯片电子封装作为主流封装形式占据了60
‑
70％的IC封装市场。对于高端倒装芯片封装，使用的芯片已经是将多个不同功能的简单的芯片通过先进的封装技术(例如2.5D,3D封装等)组合而成。随着这种高性能芯片的核心数量和功能复杂性的增加，越来越多的芯片需要集成到一颗芯片，因此最终的芯片尺寸较大，凸块(Bump)数量较多。这给芯片倒装后底部的金属连接凸块(Bump)表面残留助焊剂的清洗效果带来了巨大的挑战。
[0003]现有的倒装芯片产品在清洗时，由于芯片尺寸较大，凸点数量较多，如图1所示，且芯片与基板的间距较小，芯片底部清洗时存在有清洗不干净助焊剂残留的问题，进而带来了产品可靠性失效引起产品质量问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在上述缺陷，提供一种优化底部清洗效果的倒装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种优化底部清洗效果的倒装芯片组件，其特征在于包括：基板和倒装芯片；其中，基板的表面布置有金属焊盘；倒装芯片通过底部形成的金属连接凸块与基板表面的金属焊盘进行焊接并实现电连接；而且基板上布置有围绕倒装芯片布置的挡墙。2.根据权利要求1所述的倒装芯片组件，其特征在于，在横向与纵向的每个方向上，挡墙布置在每两行金属焊盘中间。3.根据权利要求1或2所述的倒装芯片组件，其特征在于，倒装芯片的上部和下部的挡墙交错布置，倒装芯片的左侧和右侧的挡墙交错布置。4.根据权利要求1或2所述的倒装芯片组件，其特征在于，挡墙靠近芯片一面呈斜度，并且斜度根据清洗喷头水流方向确定。5.根据权利要求1或2所述的倒装芯片组件，其特征在于，挡墙的高度高于倒装芯片的下表面并且低于倒装芯片的上表面。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋吉，刘嘉鑫，杨晨，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：发明
国别省市：