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本发明提供了一种优化底部清洗效果的倒装芯片组件及其清洗方法。所述倒装芯片组件包括：基板和倒装芯片；其中，基板的表面布置有金属焊盘；倒装芯片通过底部形成的金属连接凸块与基板表面的金属焊盘进行焊接并实现电连接；而且基板上布置有围绕倒装芯片布置的...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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