本实用新型专利技术公开了一种半导体晶圆切割组件及切割装置，半导体晶圆切割组件包括切割盘、切割机构以及检测机构，其中切割盘设置于切割半导体晶圆的切割机台上，以放置待切割的晶圆。切割机构设置于切割盘的上方，该切割机构包括线性运动机构以及在线性运动机构的带动下做靠近或远离切割盘运动的切割部件。检测机构包括装设于切割部件上的第一检测镜头组件及第二检测镜头组件，第二检测镜头组件为红外检测镜头组件，用于观察在切割过程中晶圆内部的情况。本实用新型专利技术能够通过红外检测镜头组件检测在切割过程中的晶圆内部出现的异常情况，及时侦测出晶圆内部出现的裂纹，避免切割时裂纹扩大对于切割良率的影响，提高产品切割良率。良率。良率。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆切割组件及切割装置
[0001]本技术涉及半导体制造
，具体涉及一种半导体晶圆切割组件及切割装置。
技术介绍
[0002]随着工艺能力的提升，半导体产品也越来越轻薄化。在对半导体晶圆进行切割时，晶圆背面或者切割盘上面粘有异物容易导致晶圆内部产生裂缝或者间隙，而现有晶圆切割机在对晶圆进行切割时，无法及时侦测到裂缝，在切割过程中会导致产品内部的裂缝越来越大，造成较大的良率损失。
[0003]现有技术中通常会在切割的下一制程中检测产品是否有裂纹出现，然而这一方式会造成晶圆产品在发生裂缝时不能及时侦测到，造成晶圆中的裂缝扩大，损失扩大。
技术实现思路
[0004]鉴于以上现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种半导体晶圆切割组件及切割装置，该半导体晶圆切割装置能够在切割过程中对晶圆中产生的裂纹及时侦测到，提高切割良率。
[0005]为了实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种半导体晶圆切割组件，包括：
[0006]切割盘，设置于切割半导体晶圆的切割机台上，以放置待切割的晶圆；
[0007]切割机构，设置于切割盘的上方，该切割机构包括线性运动机构以及在线性运动机构的带动下做靠近或远离切割盘运动的切割部件；
[0008]检测机构，包括装设于切割部件上的第一检测镜头组件及第二检测镜头组件，第一检测镜头组件用于在切割过程中观察晶圆表面的情况，第二检测镜头组件为红外检测镜头组件，用于观察在切割过程中晶圆内部的情况。
[0009]在一可选的实施方案中，红外检测镜头组件包括：
[0010]红外检测镜头，设置于切割部件上；
[0011]红外成像机芯，设置于切割部件内，且与红外检测镜头信号连接，用于获取通过红外检测镜头所观察到的图像。
[0012]在一可选的实施方案中，红外成像机芯包括红外CMOS或者红外CCD。
[0013]在一可选的实施方案中，红外检测镜头组件还包括：
[0014]红外平行光源，设置于切割部件上，用于为红外检测镜头提供观察光源。
[0015]在一可选的实施方案中，半导体晶圆切割组件还包括：
[0016]显示装置，与红外成像机芯信号连接，以将检测到的图像通过显示装置的显示界面显示。
[0017]在一可选的实施方案中，切割部件包括：
[0018]切割头，设置于切割部件的一端，用于对待切割的晶圆进行切割；第一检测镜头组
件、第二检测镜头组件靠近切割头设置。
[0019]在一可选的实施方案中，线性运动机构包括：
[0020]滑轨机构，装设于切割机台的上方，且与切割盘平行设置；
[0021]移动部件，与滑轨机构滑动连接，切割部件设置于移动部件靠近切割盘的一端。
[0022]在一可选的实施方案中，线性运动机构还包括：
[0023]驱动装置，设置于滑轨机构的一端，以驱动移动部件沿滑轨机构往复运动。
[0024]在一可选的实施方案中，半导体晶圆切割组件还包括：
[0025]控制器，与驱动装置控制连接。
[0026]本技术还提供一种切割装置，包括上述任一方案的半导体晶圆切割组件。
[0027]与现有技术相比，本技术所述的半导体晶圆切割组件及切割装置至少具备如下有益效果：
[0028]本技术所述的半导体晶圆切割组件包括切割盘、切割机构以及检测机构，其中切割盘设置于用于切割半导体晶圆的切割机台上，以放置待切割的晶圆。切割机构设置于所述切割盘的上方，该切割机构包括线性运动机构以及在线性运动机构的带动下做靠近或远离切割盘运动的切割部件。检测机构包括装设于所述切割部件上的第一检测镜头组件及第二检测镜头组件，所述第一检测镜头组件用于在切割过程中观察晶圆表面的情况，所述第二检测镜头组件为红外检测镜头组件，用于观察在切割过程中晶圆内部的情况。进而，本技术能够通过红外检测镜头组件检测对在切割过程中的晶圆内部出现的异常情况进行检测，当晶圆中产生的裂纹时能够及时侦测到，避免裂纹由于没有及时检测到而扩大对于切割良率的影响，提高产品切割良率。
[0029]本技术所述的切割装置包括上述半导体晶圆切割组件，同样地能够达到上述技术效果。
附图说明
[0030]图1为本技术实施例中所述切割装置的结构示意图；
[0031]图2为本技术实施例中所述的半导体晶圆切割组件的结构示意图。
[0032]附图标记列表：
[0033]11切割盘
[0034]12切割机构
[0035]121线性运动机构
[0036]1211滑轨机构
[0037]1212移动部件
[0038]122切割部件
[0039]1221切割头
[0040]13检测机构
[0041]131第一检测镜头组件
[0042]132第二检测镜头组件
[0043]1321红外检测镜头
[0044]1322红外成像机芯
[0045]14晶圆
[0046]16显示装置
[0047]17报警装置
具体实施方式
[0048]以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0049]须知，本技术实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，虽图示中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的形态、数量及比例可随意的改变，且其组件布局形态也可能更为复杂。说明书附图所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。
[0050]本实施例提供一种半导体晶圆切割组件，该半导体晶圆切割组件包括切割盘、切割机构以及检测机构。切割盘设置于切割半导体晶圆的切割机台上，以放置待切割的晶圆。切割机构设置于切割盘的上方，该切割机构包括线性运动机构以及在线性运动机构的带动下做靠近或远离切割盘的运动的切割部件。检测机构包括装设于切割部件上的第一检测镜头组件及第二检测镜头组件，第一检测镜头组件用于在切割过程中观察晶圆表面的情况，第二检测镜头组件为红外检测镜头组件，用于观察在切割过程中晶圆内部的情况。
[0051]具体地，本实施例中的切割机为现有技术中常见的切割机。本实施例仅对切割机的切割组件的改进部分进行描述，其他结本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆切割组件，其特征在于，包括：切割盘，设置于切割半导体晶圆的切割机台上，以放置待切割的晶圆；切割机构，设置于所述切割盘的上方，该切割机构包括线性运动机构以及在线性运动机构的带动下做靠近或远离切割盘运动的切割部件；检测机构，包括装设于所述切割部件上的第一检测镜头组件及第二检测镜头组件，所述第二检测镜头组件为红外检测镜头组件，以观察在切割过程中晶圆内部的情况。2.根据权利要求1所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，所述红外检测镜头组件包括：红外检测镜头，设置于切割部件上；红外成像机芯，设置于切割部件内，且与所述红外检测镜头信号连接，用于获取通过红外检测镜头所观察到的图像。3.根据权利要求2所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，所述红外成像机芯包括红外CMOS或者红外CCD。4.根据权利要求1所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，所述红外检测镜头组件还包括：红外平行光源，设置于所述切割部件上，用于为所述红外检测镜头提供观察光源。5.根据权利要求2所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢春阳，黄刚，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。