一种用于半导体晶圆的分片机制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体晶圆的分片机，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有U型板，所述U型板的侧壁固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有传动杆，所述传动杆贯穿U型板并与其转动连接，所述传动杆的外壁固定连接有主动齿轮，所述U型板转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁固定连接有从动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮相啮合，所述U型板的内顶部固定连接有固定板，所述螺纹杆与固定板转动连接，所述螺纹杆的外壁套设有与其螺纹连接的移动板。本发明专利技术通过设置多个等间距的切刀可以对半导体晶圆棒进行分片，对半导体晶圆的加工效率高。率高。率高。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体晶圆的分片机


[0001]本专利技术涉及分片机
，尤其涉及一种用于半导体晶圆的分片机。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。
[0003]现有技术的半导体晶圆是从半导体晶圆棒上进行切割分片产生的，在对半导体晶圆棒进行切割时，只能对半导体晶圆棒进行一个晶圆接着一个晶圆进行切割，切割的效率低，因此我们设计了一种用于半导体晶圆的分片机来解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种用于半导体晶圆的分片机，其通过设置多个等间距的切刀可以对半导体晶圆棒进行分片，对半导体晶圆的加工效率高。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]一种用于半导体晶圆的分片机，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有U型板，所述U型板的侧壁固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有传动杆，所述传动杆贯穿U型板并与其转动连接，所述传动杆的外壁固定连接有主动齿轮，所述U型板转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆的外壁固定连接有从动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮相啮合，所述U型板的内顶部固定连接有固定板，所述螺纹杆与固定板转动连接，所述螺纹杆的外壁套设有与其螺纹连接的移动板，所述U型板和固定板共同固定连接有滑动杆，所述滑动杆贯穿移动板并与其滑动连接，所述传动杆的外壁固定连接有凸轮，所述U型板上贯穿设有与其滑动连接的两个T型杆，两个所述T型杆共同固定连接有移动框体，所述移动框体的底部固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有两个伸缩杆，两个所述伸缩杆共同固定连接有夹持块，每个所述伸缩杆的外壁均套设有弹簧，每个所述弹簧的两端分别与连接板和夹持块固定连接，所述连接板的底部固定连接有安装块，所述安装块的底部安装有多个切刀，所述工作台上设有收集机构。
[0007]优选地，所述收集机构包括设置在工作台上的支撑板，所述支撑板转动连接有连接杆，所述连接杆与安装块的侧壁转动连接，所述工作台的顶部固定连接有收料板，所述支撑板的底部固定连接有滑块，所述工作台上固定连接有滑杆，所述滑杆贯穿滑块并与其滑动连接，所述工作台上滑动连接有收集框，所述工作台的底部固定连接有两个L型板，所述收集框上设有两个滑动槽，两个所述L型板分别插入滑动槽内并与其滑动连接。
[0008]优选地，所述主动齿轮为缺齿齿轮。
[0009]优选地，所述主动齿轮的直径大于从动齿轮的直径。
[0010]优选地，所述凸轮位于移动框体内设置，所述凸轮与移动框体的上内壁和下内壁交错相抵设置。
[0011]优选地，所述夹持块的底部呈弧形设置，所述夹持块的底部安装有多个万向滚珠。
[0012]优选地，多个所述切刀呈等间距分布。
[0013]优选地，所述工作台上设有通槽，所述支撑板位于通槽内设置，所述收集框与通槽相连接。
[0014]优选地，所述收集框的前端安装有把手，所述把手的外壁套设有一层橡胶保护层。
[0015]本专利技术与现有技术相比，其有益效果为：
[0016]1、通过电机的输出端带动传动杆、主动齿轮、从动齿轮、螺纹杆进行旋转，通过螺纹杆间歇旋转带动移动板间歇移动，通过移动板间歇移动推动半导体晶圆棒间歇右移进行切割操作。
[0017]2、在传动杆旋转一圈过程中会带动凸轮旋转一圈，带动移动框体、T型杆、连接板、伸缩杆、弹簧、夹持块、安装块、切刀上下移动，当切刀上移时，半导体晶圆棒右移，当切刀下移时对限位的半导体晶圆棒进行切割使其分片。
[0018]综上所述，本专利技术通过设置多个等间距的切刀可以对半导体晶圆棒进行分片，对半导体晶圆的加工效率高。
附图说明
[0019]图1为本专利技术提出的一种用于半导体晶圆的分片机中未分片时剖面图；
[0020]图2为本专利技术提出的一种用于半导体晶圆的分片机中中分片时剖面图；
[0021]图3为本专利技术提出的一种用于半导体晶圆的分片机中部分结构侧面图；
[0022]图4为本专利技术提出的一种用于半导体晶圆的分片机中部分结构左视图。
[0023]图中：1工作台、2U型板、3电机、4传动杆、5主动齿轮、6从动齿轮、7螺纹杆、8固定板、9移动板、10滑动杆、11凸轮、12移动框体、13T型杆、14连接板、15伸缩杆、16弹簧、17夹持块、18万向滚珠、19安装块、20切刀、21连接杆、22收料板、23支撑板、24滑块、25滑杆、26收集框、27L型板、28滑动槽、29把手。
具体实施方式
[0024]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0025]参照图1
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4，一种用于半导体晶圆的分片机，包括工作台1，工作台1的顶部固定连接有U型板2，U型板2的侧壁固定连接有电机3，电机3的输出端固定连接有传动杆4，传动杆4贯穿U型板2并与其转动连接，传动杆4的外壁固定连接有主动齿轮5，主动齿轮5为缺齿齿轮，U型板2转动连接有螺纹杆7，螺纹杆7的外壁固定连接有从动齿轮6，主动齿轮5与从动齿轮6相啮合，主动齿轮5的直径大于从动齿轮6的直径，U型板2的内顶部固定连接有固定板8，传动杆4贯穿固定板8并与其转动连接，螺纹杆7与固定板8转动连接，螺纹杆7的外壁套设有与其螺纹连接的移动板9，U型板2和固定板8共同固定连接有滑动杆10，滑动杆10贯穿移动板9并与其滑动连接，通过传动杆4旋转一圈带动小圈的从动齿轮6旋转多圈，使移动板9移动推动半导体晶圆棒进行输送切割。
[0026]传动杆4的外壁固定连接有凸轮11，U型板2上贯穿设有与其滑动连接的两个T型杆13，两个T型杆13共同固定连接有移动框体12，凸轮11位于移动框体12内设置，凸轮11与移动框体12的上内壁和下内壁交错相抵设置，移动框体12的底部固定连接有连接板14，连接
板14的底部固定连接有两个伸缩杆15，两个伸缩杆15共同固定连接有夹持块17，每个伸缩杆15的外壁均套设有弹簧16，每个弹簧16的两端分别与连接板14和夹持块17固定连接，夹持块17的底部呈弧形设置，夹持块17的底部安装有多个万向滚珠18，通过夹持块17和万向滚珠18的设置可以对半导体晶圆棒进行夹持固定。
[0027]连接板14的底部固定连接有安装块19，安装块19的底部安装有多个切刀20，多个切刀20呈等间距分布，通过切刀20可以对半导体晶圆棒切割完成半导体晶圆的分片。
[0028]工作台1上设有收集机构，收集机构包括设置在工作台1上的支撑板23，工作台1上设有通槽，支撑板23位于通槽内设置，支撑板23的上表面与工作台1的上表面在同一水平面上设置，收集框26与通槽相连接，可以将分片的半导体晶圆收集在收集框26内，支撑板23转动连接有连接杆21，连接杆21与安装块19的侧壁转动连接，工作台1的顶部固定连接有收料板22，收料板22的底部与支撑板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体晶圆的分片机，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)的顶部固定连接有U型板(2)，所述U型板(2)的侧壁固定连接有电机(3)，所述电机(3)的输出端固定连接有传动杆(4)，所述传动杆(4)贯穿U型板(2)并与其转动连接，所述传动杆(4)的外壁固定连接有主动齿轮(5)，所述U型板(2)转动连接有螺纹杆(7)，所述螺纹杆(7)的外壁固定连接有从动齿轮(6)，所述主动齿轮(5)与从动齿轮(6)相啮合，所述U型板(2)的内顶部固定连接有固定板(8)，所述螺纹杆(7)与固定板(8)转动连接，所述螺纹杆(7)的外壁套设有与其螺纹连接的移动板(9)，所述U型板(2)和固定板(8)共同固定连接有滑动杆(10)，所述滑动杆(10)贯穿移动板(9)并与其滑动连接，所述传动杆(4)的外壁固定连接有凸轮(11)，所述U型板(2)上贯穿设有与其滑动连接的两个T型杆(13)，两个所述T型杆(13)共同固定连接有移动框体(12)，所述移动框体(12)的底部固定连接有连接板(14)，所述连接板(14)的底部固定连接有两个伸缩杆(15)，两个所述伸缩杆(15)共同固定连接有夹持块(17)，每个所述伸缩杆(15)的外壁均套设有弹簧(16)，每个所述弹簧(16)的两端分别与连接板(14)和夹持块(17)固定连接，所述连接板(14)的底部固定连接有安装块(19)，所述安装块(19)的底部安装有多个切刀(20)，所述工作台(1)上设有收集机构。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的分片机，其特征在于，所述收集机构包括设置在工作台(1)上的支撑板(23)，所述支撑板(23)转动连接有连接杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝远东，蓝远锋，茹俊铭，蓝远昌，
申请(专利权)人：深圳远东卓越科技有限公司，
类型：发明
国别省市：