切削装置制造方法及图纸

提供切削装置，其作业性良好。切削装置具有：卡盘工作台，其保持被加工物；切削单元，其对被加工物实施切削加工；X轴进给单元、Y轴进给单元和Z轴进给单元(32、34、36)，它们分别将卡盘工作台和切削单元在X轴、Y轴和Z轴方向上进行加工进给、分度进给和切入进给；载置台，其载置被加工物；搬送单元(40)，其保持被加工物而搬送至卡盘工作台。载置台包含：第一台(54)，其载置切削加工前的被加工物；第二台(56)，其在X轴方向上与第一台相邻配设，载置切削加工后的被加工物。切削装置还具有：使第一台、第二台在Z轴方向上升降的升降单元(72)；使第一台、第二台在X轴方向上移动而定位于搬送单元的搬送路径上的定位单元(74)。送路径上的定位单元(74)。送路径上的定位单元(74)。

【技术实现步骤摘要】
切削装置


[0001]本专利技术涉及切削装置，该切削装置具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；以及切削单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工。

技术介绍

[0002]由分割预定线划分而在正面上形成有IC、LSI等多个器件的晶片通过切削装置分割成各个器件芯片，分割得到的各器件芯片用于移动电话、个人计算机等电子设备。
[0003]另外，陶瓷基板、铁素体基板等也通过切削装置分割成芯片(例如参照专利文献1)。
[0004]专利文献1所公开的切削装置大致包含：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；切削单元，其对卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工；载置区域，其载置被加工物；搬出单元，其将切削加工后的被加工物搬出；以及具有搬送垫的搬送单元，其将切削加工前的被加工物从载置区域搬送至卡盘工作台，并且将切削加工后的被加工物从卡盘工作台搬送至搬出单元。
[0005]在该切削装置中，通过使切削单元移动的移动单元而使搬送垫移动，因此未设置仅用于使搬送垫移动的专用的移动单元。因此，上述切削装置尽管为简单的结构，但除了切削加工以外，还能够自动地进行被加工物的搬送。
[0006]专利文献1：日本特开2019
‑
111628号公报
[0007]但是，在专利文献1所公开的切削装置中，载置切削加工前的被加工物的区域设置于切削装置的正面，搬出切削加工后的被加工物的区域设置于切削装置的侧面，因此存在作业性差的问题。
[0008]另外，还存在操作者必须将被加工物一张一张地载置于载置区域而不胜其烦的问题。

技术实现思路

[0009]本专利技术的课题在于提供作业性良好的切削装置。
[0010]根据本专利技术，提供解决上述课题的以下的切削装置。即，提供切削装置，其具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；以及切削单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工，其中，该切削装置具有：X轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在X轴方向上相对地进行加工进给；Y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给；Z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向上相对地进行切入进给；载置台，其载置被加工物；以及搬送单元，其对载置于该载置台的被加工物进行保持并在Y轴方向和Z轴方向上移动而将该被加工物搬送至该卡盘工作台，该载置台包含：第一台，其载置切削加工前的被加工物；以及第二台，其在X轴方向上与该第一台相邻地配设，载置切削加工后的被加工物，该切削装置具有：升降单元，其使该第一台和该第二台在Z轴方向上升降；以及定位单元，其使
该第一台和该第二台在X轴方向上移动而定位于该搬送单元的搬送路径上。
[0011]优选在该第一台和该第二台上配设有对被加工物的外周进行支承的支承部，以便能够重叠地载置被加工物。
[0012]优选该搬送单元具有：保持垫，其对被加工物进行保持；以及臂，其一端与该保持垫连结，另一端与该切削单元连结，通过该Y轴进给单元和该Z轴进给单元使该保持垫在Y轴方向和Z轴方向上移动。
[0013]优选该臂的一端与该保持垫装卸自如地连结，该切削装置具有放置该保持垫的保持垫台。被加工物可以是矩形的板状物。
[0014]本专利技术的切削装置具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；以及切削单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工，其中，该切削装置具有：X轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在X轴方向上相对地进行加工进给；Y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给；Z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向上相对地进行切入进给；载置台，其载置被加工物；以及搬送单元，其对载置于该载置台的被加工物进行保持并在Y轴方向和Z轴方向上移动而将该被加工物搬送至该卡盘工作台，该载置台包含：第一台，其载置切削加工前的被加工物；以及第二台，其在X轴方向上与该第一台相邻地配设，载置切削加工后的被加工物，该切削装置具有：升降单元，其使该第一台和该第二台在Z轴方向上升降；以及定位单元，其使该第一台和该第二台在X轴方向上移动而定位于该搬送单元的搬送路径上，因此，操作者在将切削加工前的被加工物载置于第一载置台之后不进行移动就能够从第二载置台回收切削加工后的被加工物，作业性良好。
附图说明
[0015]图1是按照本专利技术构成的切削装置的立体图。
[0016]图2是图1所示的卡盘工作台和载置台的立体图。
[0017]图3是图1所示的切削单元的立体图。
[0018]图4是图1所示的搬送单元的立体图。
[0019]图5是示出将载置有切削加工前的被加工物的第一台和卡盘工作台定位于保持垫的搬送路径上的状态的概略俯视图。
[0020]图6是示出将切削加工前的被加工物从第一台搬送至卡盘工作台的状态的概略俯视图。
[0021]图7是示出对被加工物实施切削加工的状态的概略俯视图。
[0022]图8是示出将保持着切削加工后的被加工物的卡盘工作台和第二台定位于保持垫的搬送路径上的状态的概略俯视图。
[0023]图9是示出将切削加工后的被加工物从卡盘工作台搬送至第二台的状态的概略俯视图。
[0024]标号说明
[0025]2：切削装置；4：卡盘工作台；6：切削单元；32：X轴进给单元；34：Y轴进给单元；36：Z轴进给单元；38：载置台；40：搬送单元；54：第一台；56：第二台；58：支承部；60：保持垫；62：臂；72：升降单元；74：定位单元；W：被加工物。
具体实施方式
[0026]以下，参照附图对按照本专利技术构成的切削装置的优选实施方式进行说明。
[0027](切削装置2)
[0028]如图1所示，切削装置2具有：卡盘工作台4，其对板状的被加工物W进行保持；以及切削单元6，其对卡盘工作台4所保持的被加工物W实施切削加工。
[0029](卡盘工作台4)
[0030]参照图1和图2进行说明，切削装置2具有：X轴可动板10，其在X轴方向上移动自如地支承于基台8的上表面；以及支柱12，其固定于X轴可动板10的上表面。并且，上述卡盘工作台4旋转自如地安装于支柱12的上端。另外，在卡盘工作台4的下方配置有罩板14。
[0031]另外，X轴方向是图1中箭头X所示的方向。另外，图1中箭头Y所示的Y轴方向是与X轴方向垂直的方向，图1中箭头Z所示的Z轴方向是与X轴方向和Y轴方向垂直的上下方向。由X轴方向和Y轴方向限定的XY平面实质上是水平的。
[0032]在卡盘工作台4的上端部分配置有与吸引单元(未图示)连接的多孔质的吸附卡盘16。并且，在卡盘工作台4中，利用吸引单元在吸附卡盘16的上表面上产生吸引力，由此对载置于吸附卡盘16的上表面的被加工物W进行吸引保持。另外，卡盘工作台4通过内置于支柱12的卡盘工作台用电动机(未图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其对板状的被加工物进行保持；以及切削单元，其对该卡盘工作台所保持的被加工物实施切削加工，其中，该切削装置具有：X轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在X轴方向上相对地进行加工进给；Y轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给；Z轴进给单元，其将该卡盘工作台和该切削单元在与X轴方向和Y轴方向垂直的Z轴方向上相对地进行切入进给；载置台，其载置被加工物；以及搬送单元，其对载置于该载置台的被加工物进行保持并在Y轴方向和Z轴方向上移动而将该被加工物搬送至该卡盘工作台，该载置台包含：第一台，其载置切削加工前的被加工物；以及第二台，其在X轴方向上与该第一台相邻地配设，载置切削加工后的被加工物，该切削...

【专利技术属性】
技术研发人员：福冈武臣，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：