【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备领域，特别是涉及一种晶圆托臂及晶圆托台。
技术介绍
1、现在通用的晶圆尺寸是8英寸及12英寸，还有一些其他尺寸的晶圆，譬如14英寸、16英寸，工厂的产线通常仅支持1种尺寸的晶圆进行生产，当需要支持不同尺寸的晶圆进行生产时，就需要拆卸现有设备中的晶圆托台及晶圆托臂，以满足晶圆尺寸的需求。但是，有些设备并不支持托台的拆卸，支持拆卸的设备的拆卸过程又耗时长，且需要重新校正位置。
技术实现思路
1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种晶圆托臂及晶圆托台，用于解决现有技术中在切换不同尺寸晶圆进行生产时，需要对应拆卸更换晶圆托臂组件，造成切换作业耗时长、效率低的问题。
2、为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种晶圆托臂，所述晶圆托臂包括：托臂本体及延伸臂；其中，
3、所述托臂本体包括依次连接的固定部及第一承载部，所述第一承载部具有承载晶圆的第一承载面；
4、所述延伸臂包括依次连接的桥接部及第二承载部，所述桥接部与所述第一承载部可拆卸连接，所述第二承载部具有承载晶圆的第二承载面。
5、可选地，所述第一承载面与所述第二承载面处于同一水平面。
6、可选地，所述延伸臂采用折弯臂，所述桥接部的下表面所处的水平面高于所述第二承载部的下表面所处的水平面，所述桥接部的下表面与所述第一承载面贴合设置。
7、可选地，所述第一承载部靠近所述固定部的一侧还具有第一斜坡面，所述第一斜坡面的下侧与所述第一承载
8、所述第二承载部靠近所述桥接部的一侧还具有第二斜坡面，所述第二斜坡面的下侧与所述第二承载面连接。
9、可选地，所述桥接部及所述第一承载部设置有位置相对应的螺孔，所述桥接部及所述第一承载部依靠所述螺孔及螺钉可拆卸连接。
10、可选地，所述第一承载面及所述第二承载面还设置有缓冲垫。
11、本技术还提供一种晶圆托台，所述晶圆托台包括：支撑环及延伸环；其中，
12、所述支撑环设置有第一晶圆承载面；
13、所述延伸环设置有第二晶圆承载面；
14、所述支撑环与所述延伸环可拆卸连接；
15、并且，所述第一晶圆承载面与所述第二晶圆承载面处于同一水平面。
16、可选地，所述第一晶圆承载面及所述第二晶圆承载面还设置有缓冲垫。
17、可选地，所述支撑环还设置有第一斜坡引导面，所述第一斜坡引导面的下侧与所述第一晶圆承载面连接；
18、所述延伸环还设置有第二斜坡引导面，所述第二斜坡引导面的下侧与所述第二晶圆承载面连接。
19、如上所述，本技术的晶圆托臂及晶圆托台，设置有可拆卸连接的托臂本体(支撑环)及延伸臂(延伸环)，且托臂本体及延伸臂都设置有承载晶圆的承载面，当切换生产尺寸较小的晶圆时，延伸臂与托臂本体连接，由延伸臂上的承载面支撑晶圆，当切换生产尺寸较小的晶圆时，延伸臂拆卸，由托臂本体上的承载面支撑晶圆，并且，延伸臂拆装快速，无需再额外校正托臂本体的位置，能够有效缩短作业人员切换作业的耗时、提高作业效率。
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1.一种晶圆托臂，其特征在于，所述晶圆托臂包括：托臂本体及延伸臂；其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆托臂，其特征在于，所述第一承载面与所述第二承载面处于同一水平面。
3.根据权利要求2所述的晶圆托臂，其特征在于，所述延伸臂采用折弯臂，所述桥接部的下表面所处的水平面高于所述第二承载部的下表面所处的水平面，所述桥接部的下表面与所述第一承载面贴合设置。
4.根据权利要求1所述的晶圆托臂，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的晶圆托臂，其特征在于，所述桥接部及所述第一承载部设置有位置相对应的螺孔，所述桥接部及所述第一承载部依靠所述螺孔及螺钉可拆卸连接。
6.根据权利要求1所述的晶圆托臂，其特征在于，所述第一承载面及所述第二承载面还设置有缓冲垫。
7.一种晶圆托台，其特征在于，所述晶圆托台包括：支撑环及延伸环；其中，
8.根据权利要求7所述的晶圆托台，其特征在于，所述第一晶圆承载面及所述第二晶圆承载面还设置有缓冲垫。
9.根据权利要求7所述的晶圆托台，其特征在于，所述支撑环还设置有第一斜坡引导
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆托臂，其特征在于，所述晶圆托臂包括：托臂本体及延伸臂；其中，
2.根据权利要求1所述的晶圆托臂，其特征在于，所述第一承载面与所述第二承载面处于同一水平面。
3.根据权利要求2所述的晶圆托臂，其特征在于，所述延伸臂采用折弯臂，所述桥接部的下表面所处的水平面高于所述第二承载部的下表面所处的水平面，所述桥接部的下表面与所述第一承载面贴合设置。
4.根据权利要求1所述的晶圆托臂，其特征在于，
5.根据权利要求1所述的晶圆托臂，其特征在于，所述桥接部及所述第一承载部设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：殷金涛，
申请(专利权)人：盛合晶微半导体江阴有限公司，
类型：新型
国别省市：
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