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本申请提供一种具有二维码的基板封装结构，包括基板和二维码层，二维码层形成在基板上，二维码层的表面与基板的表面相平。具有二维码的基板封装结构还包括透明保护片，透明保护片完全覆盖住二维码层，且通过透明胶贴装在基板上，其中，透明保护片的厚度大于等...
该专利属于盛合晶微半导体（江阴）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过盛合晶微半导体（江阴）有限公司授权不得商用。

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