一种安装框架、压接式半导体器件及风电设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种安装框架、压接式半导体器件及风电设备。该安装框架设置压板和拉杆组成安装框架，压接式半导体器件的功率串可置于压板之间，压板之间通过拉杆相连接，拉杆可沿轴向伸缩，可通过调节拉杆的长度，保证整个压接式半导体器件的结构稳定性；还设置压板本体作为压板的主体结构，而压板本体内部设有填充腔体，填充件可置于填充腔体内，可有效降低压板本体移动时的重量，同时提升压板安装完成后的整体结构强度和重量，减少压板所需要的体积，使得压板满足对功率串的压紧需要，有效提升压接式半导体器件的压板的安装效率，从而有利于风电设备特别是海上风电设备的安装。有利于风电设备特别是海上风电设备的安装。有利于风电设备特别是海上风电设备的安装。

【技术实现步骤摘要】
一种安装框架、压接式半导体器件及风电设备


[0001]本技术涉及电流控制器件
，具体而言，涉及一种安装框架、压接式半导体器件及风电设备。

技术介绍

[0002]随着风电技术的广泛应用，风电设备在陆地上布设的同时，在海洋也进行了大量的布设，风电设备利用海洋上丰富的风力资源，有效提升了清洁能源的生产效率。
[0003]目前，随着风电设备的发展，其变流器的功率等级可达到数兆瓦，甚至十几兆瓦，并随着技术的发展在不断攀升，为了与大功率等级相匹配，其电流控制器件一般使用具有单体耐压高和电流大的优点的压接式半导体器件，例如，IGCT(IntegratedGate
‑
CommutatedThyristor，集成门极换流晶闸管)以及IEGT(InjectionEnhanced
‑
GateTransistor，注入增强栅晶体管)等压接型器件。
[0004]但是，压接式半导体器件为了保持良好的通流和散热的效果，一般使用两个压板对功率串进行压紧，压紧力可打数十千牛顿(kN)，因此，为了保证整体结构的稳定性，一般后使用加厚的铝板或者不锈钢板作为压板，这就导致了压板的结构体积和重量较大，不易移动，严重降低了压接式半导体器件的安装的效率，进而对风电设备的安装造成不利影响。

技术实现思路

[0005]本技术解决的问题是如何提升压接式半导体器件的压板的安装效率，从而有利于风电设备的安装。
[0006]为解决上述问题，一方面，本技术提供一种安装框架，包括：
[0007]压板，所述压板包括压板本体和填充件，所述压板本体内部设有填充腔体，所述填充件用于置于所述填充腔体内；
[0008]拉杆，所述压板具有至少两个，至少两个所述压板间隔设置，所述压板之间通过所述拉杆相连接，所述压板之间用于设置压接式半导体器件的功率串，所述拉杆用于沿轴向伸缩，以驱动所述压板与所述功率串抵接。
[0009]相对于现有技术，本技术的安装框架的有益效果包括：设置压板和拉杆组成安装框架，压接式半导体器件的功率串可置于压板之间，压板之间通过拉杆相连接，拉杆可沿轴向伸缩，可通过调节拉杆的长度，从而使得压板产生对功率串的压紧力，保持良好的通流和散热的效果的同时，保证整个压接式半导体器件的结构稳定性；在此基础上，设置压板本体作为压板的主体结构，而压板本体内部设有填充腔体，还设置填充件，可将填充件置于填充腔体内，在进行压板的安装时，可先进行压板本体的移动，将其放置在预定的位置，由于压板本体的内部设有填充腔体，可有效降低压板本体的重量，便于安装时进行移动，在压板本体移动至预定位置后，再将填充件安装在填充腔体内，从而有效提升压板的整体结构强度和重量，减少压板所需要的体积，使得压板满足对功率串的压紧需要，同时满足了进行压板安装时的便捷性的需要，有效提升压接式半导体器件的压板的安装效率，从而有利于
风电设备，特别是海上风电设备的安装。
[0010]可选地，所述填充腔体沿第一方向设置在所述压板本体内，所述压板本体的侧壁设有与所述填充腔体相连通的开口端，所述填充件用于通过所述开口端置于所述填充腔体内，所述第一方向与所述拉杆的轴向相垂直。
[0011]可选地，所述填充腔体包括第一填充腔体和第二填充腔体，所述第一填充腔体沿第一方向设置在所述压板本体内，所述第二填充腔体沿第二方向设置在所述压板本体内，所述第一方向和所述第二方向交叉设置，且均与所述拉杆的轴向相垂直，所述第一填充腔体和所述第二填充腔体均用于置入所述填充件。
[0012]可选地，所述第一填充腔体和所述第二填充腔体沿第三方向间隔设置，所述第三方向与所述拉杆的轴向相平行；
[0013]和/或，所述第一填充腔体和所述第二填充腔体均具有多个，多个所述第一填充腔体沿所述第二方向间隔设置，多个所述第二填充腔体沿所述第一方向间隔设置。
[0014]可选地，所述填充件包括填充棒，所述填充棒的截面形状与所述填充腔体的截面形状相匹配，所述填充棒用于置于所述填充腔体内。
[0015]可选地，所述填充件还包括可拆卸安装件，当所述填充棒置于所述填充腔体内时，所述可拆卸安装件用于分别与所述压板本体和所述填充棒可拆卸连接。
[0016]可选地，所述可拆卸安装件为固定钢丝，所述填充棒的端部轴面上设有与轴线相垂直的固定孔，当所述填充棒置于所述填充腔体内时，所述固定钢丝用于穿过所述固定孔，且与所述压板本体的侧壁抵接；
[0017]或者，所述可拆卸安装件为固定螺栓，所述填充腔体的开口端的内壁上设有第一螺纹，所述第一螺纹与所述固定螺栓的螺纹相匹配，当所述填充棒置于所述填充腔体内时，所述固定螺栓通过与所述第一螺纹的啮合，可拆卸安装在所述压板本体上，且所述固定螺栓的端部与所述填充棒的端部相抵接。
[0018]可选地，所述填充棒和所述填充腔体的截面形状均为圆形，所述填充棒的轴面上设有第二螺纹，所述填充腔体的内壁上设有第三螺纹，所述第二螺纹和所述第三螺纹相匹配，所述填充棒通过所述第二螺纹与所述第三螺纹的啮合可拆卸安装在所述填充腔体内。
[0019]另一方面，本技术还提供一种压接式半导体器件，包括功率串和如上所述的安装框架。
[0020]相对于现有技术，本技术的压接式半导体器件的有益效果与如上所述的安装框架的有益效果相同，在此不再赘述。
[0021]再一方面，本技术还提供一种风电设备，包括如上所述的压接式半导体器件。
[0022]相对于现有技术，本技术的风电设备的有益效果与如上所述的压接式半导体器件的有益效果相同，在此不再赘述。
附图说明
[0023]图1为本技术一实施例中安装框架的结构示意图；
[0024]图2为本技术一实施例中压板一视角的爆炸结构示意图；
[0025]图3为本技术一实施例中压板另一视角的结构示意图；
[0026]图4为本技术另一实施例中压板的结构示意图；
[0027]图5为本技术再一实施例中压板的结构示意图；
[0028]图6为本技术又一实施例中压板的结构示意图；
[0029]图7为本技术还一实施例中压板的结构示意图。
[0030]附图标记说明：
[0031]1‑
压板；11
‑
压板本体；111
‑
填充腔体；1111
‑
第一填充腔体；1112
‑
第二填充腔体；12
‑
填充件；121
‑
填充棒；122
‑
可拆卸安装件；2
‑
拉杆；3
‑
功率串。
具体实施方式
[0032]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施例做详细的说明。
[0033]需要说明的是，本文提供的坐标系XYZ中，X轴的正向代表右方，X轴的反向代表左方，Y轴本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种安装框架，其特征在于，包括：压板(1)，所述压板(1)包括压板本体(11)和填充件(12)，所述压板本体(11)内部设有填充腔体(111)，所述填充件(12)用于置于所述填充腔体(111)内；拉杆(2)，所述压板(1)具有至少两个，至少两个所述压板(1)间隔设置，所述压板(1)之间通过所述拉杆(2)相连接，所述压板(1)之间用于设置压接式半导体器件的功率串(3)，所述拉杆(2)用于沿轴向伸缩，以驱动所述压板(1)与所述功率串(3)抵接。2.根据权利要求1所述的安装框架，其特征在于，所述填充腔体(111)沿第一方向设置在所述压板本体(11)内，所述压板本体(11)的侧壁设有与所述填充腔体(111)相连通的开口端，所述填充件(12)用于通过所述开口端置于所述填充腔体(111)内，所述第一方向与所述拉杆(2)的轴向相垂直。3.根据权利要求1所述的安装框架，其特征在于，所述填充腔体(111)包括第一填充腔体(1111)和第二填充腔体(1112)，所述第一填充腔体(1111)沿第一方向设置在所述压板本体(11)内，所述第二填充腔体(1112)沿第二方向设置在所述压板本体(11)内，所述第一方向和所述第二方向交叉设置，且均与所述拉杆(2)的轴向相垂直，所述第一填充腔体(1111)和所述第二填充腔体(1112)均用于置入所述填充件(12)。4.根据权利要求3所述的安装框架，其特征在于，所述第一填充腔体(1111)和所述第二填充腔体(1112)沿第三方向间隔设置，所述第三方向与所述拉杆(2)的轴向相平行；和/或，所述第一填充腔体(1111)和所述第二填充腔体(1112)均具有多个，多个所述第一填充腔体(1111)沿所述第二方向间隔设置，多个所述第二填充腔体(1112)沿所述第一方向间隔设置。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘威，蔡国庆，赵安，庄园，杨善文，
申请(专利权)人：阳光电源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：