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本实用新型涉及芯片封装技术领域，具体公开了芯片封装结构。该装置包括芯片、基板和塑封体；芯片的上板面设有SENSOR层；基板的上板面的两端分别设有器件区和芯片区，芯片的下板面固接于芯片区内，芯片通过引线与基板电信号连接，器件区内安装有电子器件...
该专利属于湖南越摩先进半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南越摩先进半导体有限公司授权不得商用。

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