【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种sip封装方法，尤其涉及一种能解决芯片底部填充胶溢胶问题的sip封装方法，属于芯片封装。
技术介绍
1、sip（system-in-package）是一种系统级封装技术，用于将多个芯片、组件或模块集成在同一封装中，从而形成一个完整的功能单元。sip通过直接在芯片级别进行封装，提供了更高的集成度和性能。
2、sip系统级封装具有以下特点：
3、一、高度集成：sip将多个不同的芯片或组件集成到一个封装中，实现了高度集成的系统级解决方案。这种高度集成有助于减小封装的尺寸，提高系统的性能和效率；
4、二、小型化：sip通过在芯片级别进行封装，消除了传统封装的空气间隙和引线长度，可以实现更小的封装尺寸，从而使整个系统更加紧凑。高密度连接：sip通过先进的封装技术，如微焊点、微球极连接等，实现了高密度的芯片间连接。这可以实现更高的数据传输速率和更低的信号传输延迟；
5、三、高性能和低功耗：sip中的芯片和组件之间的短距离连接以及更好的热管理手段，有助于提高系统的性能，并降低功耗。可组...
【技术保护点】
1.一种能解决芯片底部填充胶溢胶问题的SiP封装方法，其特征在于：其是在基板的凹槽结构中的接合指上先设置金属凸出部，使得金属凸出部的高度高于溢流到基板的凹槽结构中的底部填充胶的高度，即使得金属凸出部外露于基板凹槽结构中的底部填充胶，然后再进行打键合金属丝工序，使得金属线的一端与顶层芯片上的接合垫连接，金属线的另外一端与外露于基板凹槽结构中的底部填充胶的金属凸出部连接，从而将顶层芯片上的接合垫与基板上的接合指联通电性能。
2.根据权利要求1所述的SiP封装方法，其特征在于：所述金属凸出部是利用wire bond焊线机在位于凹槽结构中的接合指上形成的。
...【技术特征摘要】
1.一种能解决芯片底部填充胶溢胶问题的sip封装方法，其特征在于：其是在基板的凹槽结构中的接合指上先设置金属凸出部，使得金属凸出部的高度高于溢流到基板的凹槽结构中的底部填充胶的高度，即使得金属凸出部外露于基板凹槽结构中的底部填充胶，然后再进行打键合金属丝工序，使得金属线的一端与顶层芯片上的接合垫连接，金属线的另外一端与外露于基板凹槽结构中的底部填充胶的金属凸出部连接，从而将顶层芯片上的接合垫与基板上的接合指联通电性能。
2.根据权利要求1所述的sip封装方法，其特征在于：所述金属凸出部是利用wire bond焊线机在位于凹槽结构中的接合指上形成的。
3.根据权利要求2所述的sip封装方法，其特征在于：所述sip封装方法的具体步骤为：
4.根据权利要求3所述的sip封装方法，其特征在于：在涂刷金属焊膏的网板一上还应设置与所述金属凸出部相对应的避让孔；
5.根据权利要求2所述的sip封装方法，其特征在于：所述sip封装方法的具体步骤为：
6.根据权利要求5所述的sip封装方法，其特征在于：当进行第s2步骤中的wire bond焊线机形成金属凸出部时，降低w...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文钊，蒙鹏，胡光华，郭会，
申请(专利权)人：湖南越摩先进半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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