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本发明公开了一种能解决芯片底部填充胶溢胶问题的SiP封装方法，其是在基板的凹槽结构中的接合指上先设置金属凸出部，使得金属凸出部的高度高于溢流到基板的凹槽结构中的底部填充胶的高度，即使得金属凸出部外露于基板凹槽结构中的底部填充胶，然后再进行打...
该专利属于湖南越摩先进半导体有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南越摩先进半导体有限公司授权不得商用。

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