一种集成散热微通道的LTCC基板及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种集成散热微通道的LTCC基板及其制备方法，主要涉及多层陶瓷电路基板制造技术领域，包括以下步骤，S1.将生瓷片按照微通道的结构分为上部分生瓷和下部分生瓷，对各层生瓷分别进行预处理，然后叠层并层压得到上生瓷层压坯体和下生瓷层压坯体；S2.在上生瓷层压坯体或下生瓷层压坯体上制备贯通式微通道进/出水口；S3.在镂空压板上划切出贯通的开口区域，所述开口区域形状与微通道沟道结构的平面投影形状一致；S4.在叠层背板上按顺序依次放置底面离型膜片，下生瓷层压坯体，上生瓷层压坯体，顶面离型膜片，刚性金属片，镂空压板，实心顶板，形成多层叠片模块，等步骤。等步骤。等步骤。

【技术实现步骤摘要】
一种集成散热微通道的LTCC基板及其制备方法


[0001]本专利技术主要涉及多层陶瓷电路基板制造
，具体涉及一种集成散热微通道的LTCC基板及其制备方法。

技术介绍

[0002]以LTCC(低温共烧陶瓷)为典型代表的多层陶瓷电路基板具有高频性能优异，布线方式灵活，无源器件高效集成，微波/数字/控制等功能电路协同布置等诸多特点，在通信、汽车电子、航空、航天等领域得到广泛应用。LTCC材料由陶瓷主晶相和一定比例的玻璃材料所构成。低热导玻璃相的存在导致LTCC基板的常规热导率仅为2～5W/m
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K，难以满足大功率芯片工作时的散热需求。通过在芯片安装区域制作导热孔阵列可以在一定程度上提升基板的导热能力，但是基板的等效热导率仍然不高(通常≤20W/m
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K)。随着微波电路对小型化、轻量化需求的不断提升，在有限的安装环境下，系统散热需求与导热能力不匹配的矛盾愈加凸显，需采用更为高效的散热结构。一种比较理想的散热结构是在LTCC陶瓷基板内部功率芯片安装位置下方共形集成微通道，通过通道内部快速流动的液冷介质将芯片产生的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成散热微通道的LTCC基板制备方法，其特征在于：包括以下步骤，S1.将生瓷片按照微通道(6)的结构分为上部分生瓷和下部分生瓷，对各层生瓷分别进行预处理，然后叠层并层压得到上生瓷层压坯体(3)和下生瓷层压坯体(5)；S2.在上生瓷层压坯体(3)或下生瓷层压坯体(5)上制备贯通式微通道(6)进/出水口(4)；S3.在镂空压板(7)上划切出贯通的开口区域(8)，所述开口区域(8)形状与微通道(6)沟道结构的平面投影形状一致；S4.在叠层背板(1)上按顺序依次放置底面离型膜片(9)，下生瓷层压坯体(5)，上生瓷层压坯体(3)，顶面离型膜片(10)，刚性金属片(11)，镂空压板(7)，实心顶板(12)，形成多层叠片模块；S5.在多层叠片模块顶部铺置软性硅胶片(13)，然后放入包装袋(14)真空密封，对真空密封后的包装采用温水等静压施加压力完成二次层压，层压条件与上生瓷层压坯体(3)或下生瓷坯体完全相同；S6.层压后拆除真空包装袋(14)，去除软性硅胶片(13)，压板，刚性金属片(11)和离型膜片，获得内部集成微通道(6)的LTCC基板层压坯体；S7.常规烧结LTCC基板层压胚体，获得内部集成散热微通道(6)的LTCC基板。2.根据权利要求1所述的一种集成散热微通道的LTCC基板制备方法，其特征在于：所述层压是采用温水等静压将多张生瓷压合到一起，形成层压坯体，等静压温度为60℃～80℃，压力为1000PSI～4000PSI。3.根据权利要求1所述的一种集成散热微通道的LTCC基板制备方法，其特征在于：所述二次层压是利用温水等静压对密封包装的多层叠片模块进行...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐洋，岳帅旗，梅永贵，何文灿，徐榕青，张刚，王娜，黄翠英，杨宇，黄月，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第二十九研究所，
类型：发明
国别省市：